profil Twój Profil
Kliknij, aby zalogować »
Jesteś odbiorcą prenumeraty plus
w wersji papierowej?

Oferujemy Ci dostęp do archiwalnych zeszytów prenumerowanych czasopism w wersji elektronicznej
AKTYWACJA DOSTĘPU! »

Twój koszyk
  Twój koszyk jest pusty

Czasowy dostęp?

zegar

To proste!

zobacz szczegóły
r e k l a m a

ZAMÓW EZEMPLARZ PAPIEROWY!

baza zobacz szczegóły
ELEKTRONIKA, ENERGETYKA, ELEKTROTECHNIKA ›
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA › 2011-4
 

Publikacja: Charakteryzacja metodą XPS warstw azotku krzemu dla ogniw słonecznych
Autor: ROBERT P. SOCHA  MAREK LIPIŃSKI  KRZYSZTOF HEJDUK  

Warstwa azotku krzemu (SiNx:H) jest kluczowym elementem w uzyskaniu wysokich sprawności ogniw fotowoltaicznych opartych na krzemie multikrystalicznym. Spełnia ona równocześnie dwie funkcje: jest warstwą antyrefleksyjną oraz warstwą pasywującą. Warstwa ta może być również wykorzystana w ogniwach trzeciej generacji do wytwarzania krzemowych kropek kwantowych [1]. Właściwości pasywujące warstw SiNx:H związane są z obecnością wodoru w tych warstwach. Atomy wodoru, w trakcie procesu termicznego stosowanego do wypalania kontaktów dyfundują w głąb krzemu pasywując defekty krystalograficzne. Sam mechanizm pasywacji defektów objętościowych nie jest jeszcze dobrze poznany. Wiadomo jest, że efekt pasywacji zależy od struktury warstwy. Istnieje wiele prac opisujących warunki, które muszą być spełnione by warstwa wykazywała najlepsze właściwości pasywujące powierzchnię i objętość krzemu. Według Dekkers’a [2] gęstość warstwy SiNx:H powinna być zawarta w przedziale 2,8…3,0 g/cm3 dla stosunku koncentracji atomów azotu do krzemu [N]/[Si] = 1,1 i dla współczynnika załamania n = 2,0±0,05. Warstwy o niższej gęstości są bardziej porowate w wyniku czego następuje ucieczka atomów wodoru z warstwy w trakcie procesu termicznego w procesie wypalania kontaktów. Zbyt duża gęstość może z kolei utrudnić dyfuzję wodoru z warstwy w głąb krzemu. W niniejszej pracy przedstawiono charakteryzację warstw SiNx:H przy użyciu metody XPS (spektrometrii fotoelektronów generowanych promieniowaniem X) pod kątem ich wykorzystania do krzemowych ogniw słonecznych wytwarzanych w Laboratorium Fotowoltaicznym IMIM PAN w Kozach oraz do opracowania nowego typu ogniw opartych na krzemowych sieciach kwantowych. Eksperyment Osadzanie warstw Warstwy SiNx:H osadzano metodą PECVD przy użyciu urządzenia Plasmalab System 100 firmy Oxford Plasma Technology w [...]

 

Prenumerata

Zamów papierową prenumeratę w wersji PLUS czasopisma ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA i zyskaj dostęp do pozostałych elektronicznych publikacji tego czasopisma z lat 2004-2011 (od 1 marca również rok 2012).
Nie zwlekaj - skorzystaj z tysięcy publikacji o najwyższym poziomie merytorycznym.
prenumerata papierowa roczna PLUS (z dostępem do archiwum e-publikacji) - tylko 397,08 zł
prenumerata papierowa roczna PLUS z 10% rabatem (umowa ciągła) - tylko 357,37 zł *)
prenumerata papierowa roczna - 352,80 zł
prenumerata papierowa półroczna - 176,40 zł
prenumerata papierowa kwartalna - 88,20 zł
okres prenumeraty:   
*) Warunkiem uzyskania rabatu jest zawarcie umowy Prenumeraty Ciągłej (wzór formularza umowy do pobrania).
Po jego wydrukowaniu, wypełnieniu i podpisaniu prosimy o przesłanie umowy (w dwóch egzemplarzach) do Zakładu Kolportażu Wydawnictwa SIGMA-NOT.
Zaprenumeruj także inne czasopisma Wydawnictwa "Sigma-NOT" - przejdź na stronę fomularza zbiorczego »

 

POZOSTAŁE PUBLIKACJE W TYM ZESZYCIE:
4 × 4 Butler Matrix in microstrip-slot technology for 5.4–5.7 GHz frequency band
 
PATRYK WARMBIER  WŁODZIMIERZ ZIENIUTYCZ  
A rapid development of wireless communication manifests itself in the increasing requirements of channel capacity. One of the solutions to this problem is the switched-beam antenna array with BM as a feeding network. In this case the N input ports are interconnected with N output ports loaded with antennas. Feeding the input port produces an equal current distribution and linear progression of phase shift between adjacent output ports. This advantage is used not only in the SDMA (Space Division Multiple Access) [1] but also in space scanning (e.g. in radar technique). Serial connection between two BMs could be used as MPA (Multiport Power Amplifier) [2]. Standard construction of a 4-way BM is presented in Fig. 1. It is composed of 3 main components: 3-dB quadrature coupler, 45° phase shifter and a crossover. The most common circuits are the 4-way and 8-way BMs, constructed of four and twelve couplers, respectively. Currently many efforts are undertaken to: (i) allow wideband operation, (ii) eliminate the crossovers, (iii) miniaturize the circuit. Most of the projects of BM are realized in microstrip technology. Relatively narrow bandwidth is the main disadvantage of this technique. It allows, however, to construct 0 dB couplers (as modified serial connection between two hybrid couplers), instead of crossover circuits. The hybrid couplers are generally built in microstrip technology, where bandwidth broadening is acquired by using Lange couplers [3]. Bandwidth broadening can be also achieved by coplanar technology [4] or microstripslot technology [5]. In these cases two layers of laminates are used. Many methods of microstri[...]
 
Autonomiczne hybrydowe systemy fotowoltaiczne wspomagane ogniwami paliwowymi
 
WOJCIECH GRZESIAK  MICHAŁ CIEŻ  TOMASZ MAJ  EWA KLUGMANN-RADZIEMSKA  TADEUSZ PISARKIEWICZ  
Warunki meteorologiczne w krajach Europy Środkowej, a w tym i w Polsce, charakteryzują się nierównomiernym rozkładem promieniowania słonecznego w cyklu rocznym: 80% całkowitej rocznej sumy nasłonecznienia przypada na sześć miesięcy sezonu wiosenno-letniego (od początku kwietnia do końca września). Dodatkowo czas operacji słonecznej w zimie skraca się do 8 godzin dziennie, a w lecie w miesiącach najbardziej słonecznych wydłuża się do 16 godzin. Zmienność dobowa i sezonowa promieniowania słonecznego, oraz mała gęstość dobowa strumienia energii promieniowania słonecznego, która nawet w rejonach równikowych wynosi zaledwie 300 W/m2, zaś w Polsce nie przekracza 100 W/m2, pozwala uzyskać około 100 kWh/m2 w skali roku. Powoduje to pewne trudności związane z wykorzystaniem energii Słońca w klimacie Polski. Z diagramu przedstawionego na rys. 1, na którym pokazano ilości energii generowane przez system PV o mocy 1 kW zainstalowany w Warszawie, wynika że średnia ilość energii elektrycznej wygenerowanej w grudniu jest około 7 razy mniejsza od wygenerowanej w maju czy też w lipcu. Rys. 1. Energia elektryczna generowana przez system PV o mocy 1 kW w Warszawie w poszczególnych miesiącach roku (źródło: Photovoltaic Geographical Information System (PVGIS)) Fig. 1. Electricity generated by the PV system with power of 1 kW in Warsaw in different months of the year. (source: Photovoltaic Geographical Information System (PVGIS)) Elektronika 4/2011 35 W przypadku, kiedy zapotrzebowanie na energię elektryczną ma stały charakter, niezbędnym jest kosztowne przewymiarowanie konwencjonalnej instalacji PV, bądź też zastosowanie instalacji hybrydowej, w której jako dodatkowe źródło energii wykorzystuje się generator spalinowy, turbinę wiatrową lub - tak, jak w prezentowanym rozwiązaniu - ogniwo paliwowe. Prace dośw[...]
 
Badanie właściwości cienkich warstw antyrefleksyjnych z dwutlenku tytanu w strukturze ogniwa fotowoltaicznego
 
KRZYSZTOF WACZYŃSKI  WOJCIECH FILIPOWSKI  KAZIMIERZ DRABCZYK  
W strukturze klasycznego jednozłączowego ogniwa słonecznego istotną rolę pełni warstwa antyrefleksyjna (ARC-Anti Reflection Coating). Obecność na powierzchni struktury ogniwa cienkiej, przezroczystej dla promieniowania słonecznego warstwy z materiału o współczynniku załamania światła w przedziale 1,3 ≤ n ≤ 2,5 sprawia, że część promieni świetlnych, które uległy odbiciu od powierzchni krzemu jest zawracana do wnętrza ogniwa. Dążenie do opracowania prostych i tanich technologii wytwarzania warstw ARC doprowadziło do przebadania wielu substancji pod ich kątem zastosowania, jako warstwy antyrefleksyjne. Poniżej w tabeli 1 przedstawiono materiały wykorzystywane do wytwarzania warstw antyrefleksyjnych.Jednym z ważnych materiałów, który może być wykorzystany do wytworzenia cienkiej antyrefleksyjnej warstwy w technologii jednozłączowych krzemowych ogniw fotowoltaicznych jest dwutlenek tytanu. Pokrycie powierzchni ogniwa warstwą dwutlenku tytanu znacznie poprawia parametry struktury fotowoltaicznej. Poniżej w tabeli 2 przedstawiono możliwości poprawy parametrów ogniwa fotowoltaicznego przy zastosowaniu dodatkowej operacji technologicznej, jaką jest wytworzenie warstwy ARC. Tab. 2. Porównanie parametrów jednozłączowego krzemowego ogniwa słonecznego z warstwą antyrefleksyjną wytworzoną na powierzchni struktury metodą CVD (Chemical Vapor Deposition) (zaczerpnięto z [2]) Tabl. 2. Comparison of single-junction silicon solar cell with ARC on the surface structure produced by CVD method (Chemical Vapor Deposition) (taken from [2]) Antyrefleksyjną warstwę z dwutlenku tytanu wykonano przy wykorzystaniu technologii polegającej na nanoszeniu metodą druku sitowego specjalnie spreparowanych past na bazie wybranych związków tytanowych [3]. Prace wykonano Instytucie Chemii i Technologii Organicznej Politechniki Śląskiej, w laboratoriach technologicznych Instytutu Elektroniki Politechniki Śląskiej w Gliwicach oraz w Laboratorium Fotowolta[...]
 
Badanie właściwości cienkich warstw pasywujących z SiO2 w strukturze ogniwa fotowoltaicznego
 
EDYTA WRÓBEL  NATALIA WACZYŃSKA  KAZIMIERZ DRABCZYK  WOJCIECH FILIPOWSKI  
Opracowano wiele technologii wytwarzania krzemowych, jednozłączowych ogniw fotowoltaicznych. Na rysunku 1 przedstawiono jeden z wariantów taniej technologii wytwarzania z wykorzystaniem techniki druku sitowego. W strukturze klasycznego krzemowego jednozłączowego ogniwa słonecznego (rys. 1) istotną rolę pełni warstwa pasywująca, wykonana najczęściej z ditlenku krzemu SiO2. Warstwy tego typu wytwarzane są standardowo przy wykorzystaniu procesu utleniania termicznego w klasycznych piecach do obróbki termicznej półprzewodników (rys. 2). Dozowniki gazów, wyposażone są w saturatory umożliwiające wykonanie procesu utleniania termicznego w tlenie "suchym" lub "mokrym". W saturatorze jest stosowana woda dejonizowana o rezystywności na poziomie18 MΩcm. Obecność na powierzchni krzemu cienkiej warstwy dielektrycznej poprawia parametry ogniwa. W tabeli 1 przedstawiono wyniki ilustrujące wpływ obecności warstwy pasywującej powierzchnię krzemu na parametry struktury fotowoltaicznej. Tab. 1. Porównanie parametrów jednozłączowego krzemowego ogniwa słonecznego z war[...]
 
Bonding monolitycznych mikrofalowych układów scalonych – metody modelowania, wpływ na parametry użytkowe na przykładzie wielobitowego przesuwnika fazy
 
PIOR SZYMAŃSKI  EDWARD SĘDEK  
Praktyczne wykorzystanie chipa układu MMIC (z ang. Monolithic Microwave Integrated Circuits) wiąże się z osadzeniem go za pomocą mikromontażu (bondingu) na podłożu mikrofalowym w docelowym systemie bądź w obudowie. Wykonanie obudów nie jest standardową usługą wytwórcy MMIC, ale w przypadku większych serii produkcyjnych bardzo często służą one wiedzą merytoryczną i pośrednictwem w wyborze wykonawcy tej operacji. Decydując się, jak autor niniejszej pracy, na prototypowe serie produkcyjne (kilkanaście chipów) należy się liczyć z wykonaniem bondingu na płytkach pomiarowych lub do systemu docelowego we własnym zakresie. W Polsce obecnie usługi mikromomtażu są coraz bardziej powszechne i oferują ją np. PIT SA ITR, Radwar SA, ITE. Przeprowadzone rozważania i przykłady realizacyjne dotyczą układów monolitycznych na pasmo S. Metody mikromontażu układów MMIC Połączenie mikroskopowych układów MMIC ze światem makroskopowym wykonywane jest za pomocą przewodów, przeważnie złotych lub aluminiowych. Średnice tych przewodów są kompatybilne z rozmiarami padów w chipach (typowo 100 x 100 μm) i w zależności od zastosowania, zwierają się w przedziale 15…40 μm. Istnieją dwie podstawowe techniki mocowania przewodów łączących: ball bonding, wedge bonding; różniące się sposobem, kształtem i właściwościami realizowanych złączy. Na rys. 1 przedstawiono zdjęcia obydwu rodzajów bondingu. Charakterystyczne kształty obydwu połączeń wynikają ze specyfiki ich realizacji. W ball bonding końce złotego przewodu, w wyniku podgrzania impulsem elektrycznym topią się i tworzą połączenie w kształcie kulki (rys. 1b). W technice tej do łączenia elementów stosuje się wyłącznie pojedyncze lub podwójne przewody walcowe. Połączenia typu wedge bonding powstają przez dociśnięcie przewodu (złotego lub z aluminium) do padu na chipie narzędziem w kształcie klina, formującym charakterystyczny odcisk na przewodzie bondującym - rys. 1a). W wedge bonding stoso[...]
 
Charakteryzacja krzemowych kropek kwantowych w wielowarstwowych strukturach azotku krzemu
 
MAREK LIPIŃSKI  
W koncepcji ogniw trzeciej generacji [1] materiałem bazowym jest krzem w postaci kropek kwantowych umieszczonych w dielektryku SiO2, Si3N4 lub SiC tworzących tzw. supersieć kwantową [2-5]. Inżynieria szerokości przerwy energetycznej takiego materiału poprzez wytwarzanie kropek Si o określonych rozmiarach, jednorodnie rozmieszczonych w dielektryku w określonej odległości może dostarczyć takich materiałów, które są idealnie dopasowane dla ogniwa tandemowego o określonej liczbie ogniw. W najprostszym przypadku rozpatruje się ogniwo dwuzłączowe składające się z ogniwa zwykłego krzemowego i drugiego ogniwa zbudowanego z super sieci kwantowej o szerokości przerwy energetycznej 1,7 eV, złożonej z krzemowych kropek kwantowych o średnicy 2 nm. Ogniwa te są połączone ze sobą szeregowo złączami tunelowymi. W przypadku ogniwa tandemowego złożonego z trzech ogniw, dwa ogniwa są z supersieci kwantowych o szerokości przerwy energetycznej 2 eV i 1,5 eV odpowiednio. Ogniwa te połączone są ze sobą złączami tunelowymi również z supersieci kwantowych. Dla nieskończonej liczby złączy pracujących niezależnie ηmax = 86,8% i 69% dla światła skoncentrowanego, nieskoncentrowanego odpowiednio. Eksperyment Badane struktury Celem pracy było zbadanie właściwości optycznych wielowarstwowych krzemowych struktur kwantowych zbudowanych z krzemowych kropek kwantowych zanurzonych w warstwach azotku krzemu. Warstwy azotku krzemu SiNx:H wytwarzano metodą PECVD w urządzeniu Plasmalab System 100 firmy Oxford Plasma Technology znajdującego się w ITE Warszawie. Do wzbudzenia plazmy generatora w.cz. 13,56 MHz. W procesach osadzania stosowano: 5% s[...]
 
Chemiczna modyfikacja powierzchni krzemu krystalicznego do zastosowań w fotowoltaice
 
GRAŻYNA KULESZA  PAWEŁ ZIĘBA  
W procesie produkcji ogniw słonecznych na bazie krzemu krystalicznego obróbka chemiczna powierzchni płytki jest realizowana w czterech podstawowych celach: usunięcia z każdej strony płytki warstwy zdefektowanej o minimalnej grubości ~ 7 μm powstającej w procesie cięcia płytki z bloku piłą drutową, teksturyzacji powierzchni, oczyszczenia powierzchni z zanieczyszczeń organicznych i metalicznych oraz usunięcia warstwy szkliwa krzemowo-fosforowego (PSG) powstającego w procesie domieszkowania ze źródła POCl3 [1]. Realizacja procesów oczyszczania powierzchni na bazie roztworów HCl, HF, H2SO4, HNO3, H2O2 i usuwania PSG w roztworze HF nie stwarza większych problemów, a badania w tym obszarze dotyczą w zasadzie minimalizacji czasu reakcji dającej efektywny wynik i redukcji koncentracji stosowanych roztworów. Proces usuwania warstwy zdefektowanej i teksturyzacji powierzchni jest natomiast zdeterminowany orientacją krystalograficzną powierzchni płytki krzemu krystalicznego. O ile w przypadku Cz-Si w fotowoltaice stosowane są w zasadzie wyłącznie płytki Si o orientacji (100) to dla pojedynczej płytki mc-Si, która jest zbiorem wielu ziaren, orientacja krystalograficzna będzie zależna od orientacji powierzchni danego ziarna z przedziału (100) - (111). W stosowanych generalnie w fotowoltaice roztworach na bazie KOH do trawienia chemicznego płytek o orientacji (100), płaszczyzna (111) o gęstszym ułożeniu atomów niż płaszczyzna (100), jest trawiona z mniejszą szybkością. W skutek tego zjawiska na powierzchni krzemu pojawiają się struktury piramidalne, zorientowane pod kątem 54,75° (rys. 1). Rys. 1. przedstawia także schematycznie wpływ tekstury na drogę optyczną promieniowania bezpośredniego. W przypadku mc-Si proces teksturyzacji w KOH prowadzi do niejednorodnej morfologii powierzchni pomiędzy poszczególnymi ziarnami, a także do powstania uskoków na granicach ziaren. Trudności procesu teksturyzacji mc-Si starano się rozwiązać wieloma[...]
 
Cienkie warstwy ZnO:Al jako przezroczyste i przewodzące elektrody
 
HALINA CZTERNASTEK  MARIUSZ SOKOŁOWSKI  
Zadaniem przezroczystej elektrody jest - oprócz zapewnienia dobrego kontaktu elektrycznego - wprowadzenie światła do lub wyprowadzenie światła z aktywnej części urządzenia optoelektronicznego przy zachowaniu dużej wartości współczynnika transmisji. Przezroczyste i przewodzące elektrody są niezbędnym elementem powszechnie stosowanych diod elektroluminescencyjnych LED (Light Emitting Diode), wyświetlaczy plazmowych, wyświetlaczy ciekłokrystalicznych LCD (Liquid Crystal Display), wyświetlaczy z organicznych diod świecących OLED (Organic Light Emitting Display) i ogniw słonecznych. Przezroczysta i przewodząca elektroda musi charakteryzować się wysokim (>80%) współczynnikiem transmisji w obszarze widzialnym, wysokim współczynnikiem odbicia (> 60%) w obszarze podczerwieni oraz dużym przewodnictwem elektrycznym zbliżonym do wartości przewodnictwa elektrycznego metali. Najlepsze elektrody spełniające warunek dużej przezroczystości otrzymuje się modyfikując właściwości szerokopasmowych półprzewodników tlenkowych. Wysoki współczynnik transmisji w zakresie widzialnym wymaga, aby krawędź absorpcji podstawowej występowała w zakresie ultrafioletu. Własność taką posiadają tlenki metali o energetycznej przerwie wzbronionej Eg > 3 eV. Tlenki o składzie stechiometrycznym bez celowo wprowadzonych domieszek są izolatorami w temperaturze pokojowej. Jedynym sposobem połączenia wysokiej transmisji światła z dużym przewodnictwem elektrycznym jest wytworzenie degeneracji elektronowej poprzez wprowadzenie zjonizowanych wakansji tlenowych i/lub odpowiednich domieszek. Najszerzej stosowanymi przezroczystymi elektrodami są dwutlenek cyny (SnO2) domieszkowany antymonem lub fluorem, tlenek indu (In2O3) domieszkowany cyną (znany jako ITO, Indium Tin Oxide), tlenek cynku (ZnO) domieszkowany indem lub aluminium oraz cynian kadmowy (Cd2SnO4) i indian kadmowy (CdIn2O4), które nie wymagają domieszkowania. Warstwy tlenku cynku domieszkowanego aluminium Zn[...]
 
Efektywne wartości współczynnika dyfuzji dla modelu domieszkowania dyfuzyjnego warstwy emiterowej ogniwa słonecznego
 
WOJCIECH FILIPOWSKI  KRZYSZTOF WACZYŃSKI  EDYTA WRÓBEL  AGATA SKWAREK  KAZIMIERZ DRABCZYK  
Głównym celem przeprowadzonych badań było wyznaczenie efektywnych wartości współczynnika dyfuzji dla modelu procesu dyfuzji zakładającego niezależność współczynnika dyfuzji od koncentracji dyfundującej domieszki. Ze względu na bardzo duże rozbieżności pomiędzy profilami wyznaczanymi na podstawie opisywanych w literaturze modeli [1-8], a pomiarami rzeczywistych profili koncentracji metodą SIMS konieczne stało się wyznaczenie współczynników modelu pozwalających na wyznaczenie rozkładu koncentracji domieszki zbliżonego do wyników uzyskanych z pomiarów. Matematyczny opis procesu dyfuzji - prawa Ficka Ilość domieszki dyfundującej w jednostce czasu przez jednostkę powierzchni przekroju jest proporcjonalna do gradientu koncentracji, przy czym przesuwanie się domieszki zachodzi w kierunku mniejszych koncentracji. W przypadku dyfuzji izotropowej, co zachodzi dla półprzewodników monokrystalicznych, można napisać tzw. pierwsze prawo Ficka: (1) gdzie: J - strumień dyfundujących atomów domieszki, N - koncentracja atomów domieszki, D - współczynnik dyfuzji. J = -D⋅ gradN Stosując równanie ciągłości do (1) otrzymuje się tzw. drugie prawo Ficka: (2) gdzie: t - czas. W technologii ogniw słonecznych wytwarza się na ogół struktury płaskorównoległe i dlate[...]
 
Elektronika w pojazdach samochodowych. Część 1. Charakterystyczne narażenia eksploatacyjne
 
JERZY F. KOŁODZIEJSKI  JULIUSZ SZCZĘSNY  PIOTR GUZDEK  
Można przyjąć, że pierwszym urządzeniem elektronicznym wykorzystywanym w samochodach był odbiornik radiowy (lata 1928-1929, firma Motorola). Począwszy od tego czasu radioodbiorniki samochodowe były stopniowo rozwijane i udoskonalane, szczególnie po wprowadzeniu elementów półprzewodnikowych. Obecnie są one wręcz centrami multimedialnymi, wyposażonymi w odtwarzacze płyt CD lub DVD, w łącze/łącza Bluetooth, czytnik kart pamięci i/lub port USB do odtwarzania muzyki z pamięci mobilnych, a także posiadają rozbudowane sterowanie. Z takim centrum multimedialnym współpracują rozmieszczone przestrzennie głośniki, często dużej mocy. Obok odbiorników radiowych, w samochodach instalowane są również od ponad kilkunastu lat nadajniki i odbiorniki do łączności lokalnej, pracujące w paśmie CB (Citizen Band, 27 MHz, moc wyjściowa do 4 W). Ocenia się, że w początku lat siedemdziesiątych ubiegłego wieku udział elektroniki w koszcie samochodu wynosił tylko ok. 2%, ponieważ dominującymi były podzespoły mechaniczne i elektromechaniczne. Ta sytuacja zaczęła się istotnie zmieniać już w następnej dekadzie, prowadząc do ponad 20% udziału elektroniki w 2004 roku i prawie 40% udziału obecnie. Przyczyną tak gwałtownego rozwoju elektroniki samochodowej były rosnące wymagania dotyczące czystości spalin (np. układ regulacji lambda), komfortu jazdy (np. klimatyzacja, nawigacja, urządzenia audio i video) oraz bezpieczeństwa (np. układy ABS, ESP, poduszki powietrzne, czujniki zbliżeniowe). W celu ujednolicenia ogólnych wymagań dla układów elektronicznych stosowanych w pojazdach samochodowych, przedstawiciele 4 firm: Delco, General Motors, Chrysler i Ford prowadzili od 1992 r. rozmowy w tym zakresie, tworząc w 1993 r. Radę AEC (Automotive Electronics Council). W ramach jej działalności powstało szereg norm dotyczących wymagań dla podzespołów elektronicznych przeznaczonych do zastosowań w motoryzacji, w tym norma AEC-Q100 dotycząca układów scalonych i norma AE[...]
 
Krzemowe ogniwa słoneczne z tylnymi kontaktami punktowymi
 
PIOTR PANEK  KAZIMIERZ DRABCZYK  JADWIGA KWIATKOWSKA  Katarzyna Suchenek  
Technika laserowa w technologii wytwarzania krzemowych ogniw słonecznych jest szeroko stosowana przez producentów do izolacji krawędzi ogniwa po procesie dyfuzji, wytwarzania ogniw z kontaktami zagrzebanymi (BCSC - Buried Contact Solar Cell), ogniw z emiterem kanałowym (EWT - Emitter Wrap Through) i ogniw z metalizacją kanałową (MWT - Metal Wrap Through) [1]. Koncepcja ogniw z tylnymi kontaktami punktowymi wytworzonymi promieniowaniem laserowym [2, 3] daje dwie podstawowe korzyści: umożliwia zachowanie na dużej części tylnej powierzchni ogniwa warstwy pasywującej czyli warstwy redukującej prędkości rekombinacji powierzchniowej do poziomu 102 cm/s, a także eliminuje efekt wyginania płytki powodowany przez warstwę Al nanoszoną metodą sitodruku. Ma to szczególne znaczenie dla ogniw o grubości poniżej 150 μm dla których efekt wyginania płytki, spowodowany dziesięciokrotną różnicą wartości współczynnika rozszerzalności cieplnej Al i Si, może powodować pękanie typowych ogniw o powierzchni 235 cm2. Prace doświadczalne Ogniwa słoneczne wykonano na płytkach krzemu Cz-Si firmy Solsix o grubości 300 μm, powierzchni 5 x 5 cm, typu p i rezystywności 1 Ωcm. Do formowania tylnych kontaktów punktowych zastosowano laser znajdujący się w IFJ w Krakowie, typu Quantel - YG980 Q-Switched Nd:YAG generujący promieniowanie o długości fali 1064 nm, czasie pojedynczego impulsu 10 nanosekund, repetycji 10 Hz i średnicy plamki wyjściowej 9,5 mm, a także impulsowy, iterbowy laser włóknowy (YFL) o mocy 20 W, generujący promieniowanie o długości fali 1080 nm i czasie impulsu 100 ns, będący własnością komercyjnej firmy NewTech z Gdyni. Ogniwa słoneczne z tylnymi kontaktami punktowymi wykonano w oparciu o proces technologiczny klasycznych ogniw krzemowych, opracowany i realizowany w laboratorium fotowoltaicznym IMIM [4]. Po usunięciu warstwy szkliwa krzemowo-fosforowego powstającego w procesie dyfuzji ze źródła POCl3 i warstwy emitera typu n[...]
 
Metody realizacji pomiarów składowych natężenia promieniowania słonecznego dla monitoringu naukowego w różnych zakresach widmowych na potrzeby zastosowań fotowoltaicznych
 
EWA KLUGMANN-RADZIEMSKA  MICHAŁ MODZELEWSKI  
W dobie rozwoju generatorów energii pozyskiwanej z nośników odnawialnych szczególnie istotne jest gromadzenie danych, dotyczących energii promieniowania słonecznego. Potencjalnego inwestora w sektorze generatorów słonecznej energii elektrycznej szczególnie interesują miarodajne dane pomiarowe, dokumentujące rzeczywiste zasoby środowiska w nośniki energii odnawialnej i rzeczywiste możliwości utylizacji energii słonecznej na danym obszarze. Z faktu tego wynika konieczność usadawiania meteorologicznych systemów pomiarowych, gromadzących dane na temat kluczowych dla fotowoltaiki zasobów. Poprawnie zaprojektowany kompleksowy system pomiarowy zapewnia miarodajne porównanie energii wyprodukowanej przez system fotowoltaiczny z ilością energii promieniowania słonecznego. Należy zwrócić szczególną uwagę na fakt istnienia różnych wielkości radiometrycznych i konsekwencji tego faktu dla pomiarów meteorologicznych na potrzeby fotowoltaiki użytkowej. Istnieją trzy rodzaje wielkości radiometrycznych: energetyczne, fotometryczne (świetlne) i fotonowe. Każdy z nich służy do określania innego rodzaju promieniowania. Innymi słowy obiera się zawsze taki rodzaj wielkości aby najbardziej miarodajnie opisać charakterystykę promieniowania padającego. Dla określenia miana wielkości radiometrycznych używa się w fotowoltaice zawsze wielkości energetycznych. W artykule tym przedstawiono praktyczne informacje pozwalające na zbieranie danych w taki sposób, aby można było je porównać z profesjonalnymi systemami akwizycji danych. Rodzaje systemów monitorujących Specjalistyczne pomiary natężenia składowych promieniowania słonecznego w różnych zakresach widmowych pod kątem potencjalnych zastosowań fotowoltaiki nie wchodzą w zakres badań stacji meteorologicznych IMiGW. Do danych zbieranych przez stacje meteorologiczne należą: prędkość i kierunek wiatru, temperatura otoczenia, ciśnienie atmosferyczne, opad atmosferyczny, zmętnienie i nieprzezroczystość pow[...]
 
Microprocessor system for wireless monitoring and processing of postmortal parameters transmitted
 
ANELIYA MANUKOVA  LUBOMIRA DIMITROVA  
The importance of the development and implementation of methods and technologies in forensic medicine, aiming to improve the quality of technological operations is an important point in the forensic doctors’ work. The accuracy of tracking and processing of obtained results as well as the final conclusions used as evidence material is the main task for engineering professionals. Methods and rules used for assessment of postmortal changes of examined objects in the literature are shown in tables, monograms and norms, but there is no common and objective assessment for determining the prescription of individual’s death, meaning the occurrence of the event. Due to the lower degree of utilization of modern methods and tools to capture postmortal parameters and processing of obtained results, there are difficulties in determining the time of the event on examined object. As the event sets in the temperature of the object is violated, due to the break off of body-heat regulation. The body gradually cools down until its temperature reaches the ambient temperature, or it goes below it by 0,5ºC… 1ºC, because of the moisture evaporation from the surface. Cooling the body starts from inside out within 45 to 60 minutes following the event due to the ongoing processes of energy exchange inside the object [10, 2, 12]. Factors that influence the temperature characteristics of the object are: weight, age, clothing, humidity and temperature of the environment or the air in lab facilities. Block diagram of a wireless system for monitoring and processing of postmortal parameters transmitted The proper monitoring and reading of individual’s post mortal parameters is extremely important for determining the exact moment of the event. This requires the use of accurate electronic sensors for measuring the characteristic parameters and improvement of analytical methods and criteria for evaluation of obtained resul[...]
 
Mikrokontrolery PIC w zastosowaniach badawczych. Część 4. Programowanie w asemblerze. Środowisko MPLAB IDE. Częstotliwościomierz
 
PAWEŁ BORKOWSKI  
Poprzednią część kursu skończyliśmy zapowiedzią, że nauczymy się programować w asemblerze. W przypadku programowania mikrokontrolerów jest to wciąż bardzo popularny język programowania, czemu sprzyja fakt dostarczania przez producentów mikrokontrolerów darmowych kompilatorów programowania niskopoziomowego. W przypadku firmy Microchip takim oprogramowaniem jest środowisko MPLAB, które można bezpładnie pobrać ze strony producenta (http://www. microchip.com). Mikrokontrolery z rodziny Mid-Range, do której należą PIC16F84A oraz PIC16F877A, posiadają tylko 35 rozkazów. Ich zestawienie przedstawia tabela 1. Tab. 1. Zestawienie instrukcji układów rodziny Mid-Range Tabl. 1. Midrange instruction set Mnemonik, argumenty Opis Cykle Zmiany bitów rejestru STATUS Uwagi Przykład Operacje bajtowe na rejestrach ADDWF f,d Suma arytmetyczna W i f, wynik w d 1 C, DC, Z 1, 2 addwf R0,1 ANDWF f,d Iloczyn bitowy W i f, wynik w d 1 Z 1, 2 andwf R0,1 CLRF f Zeruj rejestr f. 1 Z 2 clrf PORTB CLRW Zeruj W. 1 Z clrw COMF f,d Negacja f, wynik w d 1 Z 1, 2 comf R0,0 DECF f,d Dekrementacja f, wynik w d 1 Z 1, 2 decf R0,1 DECFSZ f,d Dekrementacja f, następna instrukcja będzie pominięta, jeśli wynikiem w d było 0 1 (2) 1, 2, 3 decfsz R0,1 INCF f,d Inkrementacja f, wynik w d 1 Z 1, 2 incf R0,1 INCFSZ f,d Inkrementacja f, następna instrukcja będzie pominięta, jeśli wynikiem w d było 0 1 (2) 1, 2, 3 incfsz R0,1 IORWF f,d Suma bitowa W i f, wynik w d 1 Z 1, 2 iorwf R0,0 MOVF f,d Zawartość rejestru f umieść w d 1 Z 1, 2 movf R0,0 MOVWF f Zawartość rejestru W umieść w rejestrze f 1 movwf R0 NOP Nic nie rób 1 nop RLF f,d Rotacja w lewo bitów rejestru f, wynik w d 1 C 1, 2, 4 rlf R0, 1 RRF f,d Rotacja w prawo bitów rejestru f, wynik w d 1 C 1, 2, 4 rrf R0, 1 SUBWF f,d Odejmij od zawartości rejestru f zawartość rejestru W, wynik umieść w d 1 C, DC, Z 1, 2 subwf R0,0 SWAPF f,d Zamień miejscami bity [0..3] z bitami [4..7] rejestru f, wynik w d 1 1, 2 swap[...]
 
Modyfikacja grafu wyjść poprawiająca efektywność wykorzystania iloczynów w strukturze programowalnej
 
MARCIN KUBICA  WOJCIECH SUŁEK  DARIUSZ KANIA  
Synteza logiczna jest od wielu lat tematem prac prowadzonych w wielu renomowanych ośrodkach naukowych. Pomimo wielu sukcesów, takich jak na przykład opracowanie efektywnej metody minimalizacji (Espresso), wciąż występuje konieczność prowadzenia badań w tej dziedzinie. Całkiem nowe problemy syntezy pojawiły się wraz z ukazaniem się na rynku układów programowalnych. Proste struktury PAL z biegiem lat ewoluowały, co doprowadziło do powstania bardzo złożonych układów. Zasoby logiczne układów programowalnych dynamicznie wzrastają. Niestety za rozwojem układów nie nadąża rozwój narzędzi wspomagających proces syntezy i implementacji projektowanych układów, opisywanych obecnie w językach opisu sprzętu. Jedną z głównych przyczyn tego stanu rzeczy jest nieefektywne dopasowanie projektowanego układu do zasobów logicznych układu programowalnego. Współczesne układy CPLD w większości wypadków wykorzystują bloki logiczne typu PAL (rys. 1). zacji zespołu funkcji w strukturach programowalnych typu PAL należy metoda klasyczna [1] i metoda wykorzystująca graf wyjść [1, 2]. Metoda klasyczna jest szeroko stosowana w firmowych narzędziach do implementacji zespołu funkcji, które są udostępnione przez producentów układów programowalnych. Cechą charakterystyczną tej metody jest to, że każda funkcja wchodząca w skład zespołu funkcji jest realizowana oddzielenie w odrębnych blokach typu PAL. Zespoły bloków złożone z kilku lub kilkunastu bloków typu PAL, które są ze sobą połączone za pomocą wewnętrznych połączeń nazywanych sprzężeniami zwrotnymi. W metodzie klasycznej z definicji nie ma "współdzielenia" zasobów logicznych pomiędzy strukturami realizującymi poszczególne funkcje. Oznacza to, że przy realizacji klasycznej nie istnieją takie bloki, które jednocześnie wchodziłyby do różnych struktur odpowiadających odrębnym funkcjom zespołu. Wadą tego podejścia jest fakt, że niektóre z implikantów mogą być realizowane wielokrotnie (osobno dla każdej funkcj[...]
 
Na mocy uchwał ZG SEP z 12 listopada 2010 r. oraz ZG PTETiS z 22 listopada 2010 r. ustanowiony został Rok 2011 Rokiem Profesora Jana Kożuchowskiego
 
Profesor Jan Kożuchowski urodził się 19 V 1911 w Łodzi. Uczęszczał do Państwowego Gimnazjum im. Jędrzeja Śniadeckiego w Pabianicach o kierunku matematyczno-przyrodniczym. W trakcie nauki działał w Związku Harcerstwa Polskiego. Po ukończeniu Gimnazjum w 1931 r, podjął studia w Wyższej Szkole Handlowej w Warszawie, uzyskując dyplom jej ukończenia w 1936 r. Od 1932 r. studiował jednocześnie na Wydziale Elektrycznym, Oddziale Prądów Silnych, Politechniki Warszawskiej, które ukończył jako inż. elektryk w 1938 r. W czasie studiów związał się z Katolickim Stowarzyszeniem Młodzieży Akademickiej "Odrodzenie", działającym przy kościele akademickim św. Anny w Warszawie. Pracę zawodową rozpoczął w styczniu 1938 r. w Fabryce Aparatów Elektrycznych K. Szpotańskiego jako inżynier, lecz już w marcu przeniósł się do firmy "Elis" w Warszawie przy ul. Kazimierzowskiej na stanowisko kierownika warsztatów: mechanicznego i elektrycznego. Po wybuchu wojny zgłosił się ochotniczo do wojska i został wciel[...]
 
Numeryczna analiza procesu wytwarzania ogniw słonecznych w oparciu o krzemowe warstwy lateralne
 
SŁAWOMIR GUŁKOWSKI  JAN M. OLCHOWIK  KRYSTIAN CIEŚLAK  
Istotnym czynnikiem hamującym powszechne wykorzystanie systemów fotowoltaicznych, jako źródła energii, są wciąż zbyt wysokie ceny modułów PV, na które składa się zarówno koszt materiałów bazowych, jak i koszt technologii wytwarzania modułów. Technologie cienkowarstwowe umożliwiają uniknięcie kosztownego procesu cięcia, który prowadzi do znacznych strat materiału. Z tego względu technologie cienkowarstwowe, przy zwiększeniu sprawności konwersji fotowoltaicznej i zastosowaniu większych powierzchni cienkich warstw, mogą prowadzić do znacznego obniżenia ceny modułów i zwiększyć konkurencyjność tej formy pozyskiwania energii [1]. Prace doświadczalne Do konwersji energii świetlnej w elektryczną wystarczy niewielka ilość materiału o dużej czystości i obniżonej gęstości defektów, czyli dobrej jakości, wykrystalizowana w postaci cienkiej warstwy na podłożu o gorszych parametrach (czyli łatwiejszym do otrzymania i tańszym). Wytworzenie takiej struktury jest możliwe dzięki metodzie selektyw[...]
 
Ocena jakości ogniw fotowoltaicznych z krzemu krystalicznego na podstawie wyznaczonych empirycznie różnymi metodami pomiarowymi wartości rezystancji szeregowej w funkcji temperatury
 
EWA KLUGMANN-RADZIEMSKA  MICHAŁ MODZELEWSKI  
Systemy fotowoltaiczne cieszą się od wielu już lat niesłabnącym zainteresowaniem naukowców i inwestorów i będą w przyszłości stosowane powszechnie również w Polsce. Mimo, iż taki stan rzeczy uzasadnia czynnik ekonomiczny, systemy PV z krzemu krystalicznego charakteryzują się dysypacją generowanej energii pod wpływem licznych czynników. Do najważniejszych zaliczamy spadek wartości parametrów użytkowych modułów, spowodowany wzrostem temperatury powierzchni materiału absorpcyjnego oraz niedopasowanie komponentów systemu fotowoltaicznego. Konsekwencją pierwszego z tych czynników jest wzrost rezystancji szeregowej ogniwa krzemowego. Wzrost temperatury ogniw krzemowych podczas eksploatacji modułu ilustrują termogramy, przedstawione na rys. 1. W praktyce wartość rs ogniwa fotowoltaicznego z krzemu krystalicznego jest sumą oporności omowych jego komponentów oraz kontaktów. Niektóre z tych komponentów wykazują ekspotencjalną, a inne liniową zmianę wraz ze wzrostem temperatury. Rezystancja szeregowa składa się z: rezystancji emitera re (ang. emitter resistance), rezystancji bazy rb ang. base resistance), rezystancji kontaktowej przedniego kontaktu rfc (ang. face contact resistance), rezystancji kontaktowej tylnego kontaktu rcr (ang. back contact resistance), rezystancji kontaktowej emitera rec (ang. emiter contact resistance), rezystancji kontaktu palców rf (ang. fingers resistance) oraz z wyrażonej na jednostkę długości rezystancji magistrali zbierającej wygenerowane nośniki ładunku rbb (ang. bus bar resistance) (rys. 2). Wartość rs dominuje przede wszystkim: przedni kontakt oraz warstwa dyfuzyjna [1]. Metody wyznaczania rezystancji szeregowej Istnieją trzy metody wyznaczania rezystancji szeregowej materiałów krystalicznych na podstawie obserwacji zmian charakterystyk prądow[...]
 
Ocena odczuwania migotania światła
 
GRZEGORZ WICZYŃSKI  
Migotanie światła to zmienność strumienia świetlnego lub barwy światła [1], które mogą być wywołane wahaniami napięcia zasilającego źródło promieniowania. Odczuwanie przez człowieka efektów tego zjawiska zachodzi w łańcuchu: zmiany napięcia - źródło światła - oko - mózg [2]. Migotanie światła powstaje w źródle światła, ale na jego widzenie i odczuwanie wpływają wszystkie ogniwa łańcucha. Stosowane obecnie źródła światła są zasilane z sieci elektroenergetycznych. Idealne napięcie w takich sieciach to sygnał sinusoidalny o znamionowej częstotliwości i amplitudzie. W takim napięciu nie występują wahania napięcia wywołujące odczuwalne migotanie światła [3]. W przypadku wystąpienia zmienności napięcia, co najmniej jedna z trzech cech idealnego napięcia nie jest zachowana. Może to skutkować powstaniem wahań napięcia wywołujących odczuwalne przez człowieka migotanie światła. W źródle światła energia elektryczna podlega przetworzeniu na energię promieniowania optycznego. Oko dokonuje detekcji promieniowania odbitego, rozproszonego lub padającego bezpośrednio ze źródła. Docierające do oka światło przechodzi przez rogówkę, komorę przednią, źrenicę, soczewkę i galaretowate ciało szkliste, a następnie pada na siatkówkę, tworząc obraz pomniejszony i odwrócony. W siatkówce znajdują się dwa rodzaje fotoreceptorów: pręciki i czopki. W fotoreceptorach następuje przekształcenie fal świetlnych w sygnały elektryczne, wysyłane do mózgu przez nerw wzrokowy. W ośrodku wzrokowym kresomózgowia sygnały są łączone i analizowane, w wyniku czego powstaje obraz trójwymiarowy. Do soczewki przylega tęczówka spełniająca rolę przysłony kurczącej się pod wpływem bodźców świetlnych, co powoduje zmianę średnicy źrenicy oka w celu utrzymania stałej ilości światła padającego na siatkówkę. Zależy to także od układu nerwowego, reagując na stan emocjonalny, proces myślenia lub rozwiązywanie problemów. Tęczówka ma zdolność do zmiany apertury wejściowej oka w zakresi[...]
 
Porównanie struktury i właściwości elektrycznych przednich elktrod ogniw słonecznych wypalanych w piecu taśmowym i selektywnie spiekanych laserowo
 
LESZEK A. DOBRZAŃSKI  M. MUSZTYFAGA  ALEKSANDRA DRYGAŁA  PIOTR PANEK  
Rozwój cywilizacji jest ściśle związany ze zużyciem energii przez człowieka, która służy głównie zaspokojeniu jego potrzeb egzystencjalnych oraz zapewnieniu postępu technicznego, uwzględniającego jednocześnie jego zdrowie i bezpieczeństwo. Zanieczyszczenia środowiska, wyczerpywanie się zasobów konwencjonalnych źródeł energii (m.in. kopalin tj.: węgla kamiennego i brunatnego) oraz niepewność ich dostaw powoduje, że na świecie poszukuje się alternatywnych źródeł energii, przede wszystkim takich, których eksploatacja nie powodowałaby pogarszania się stanu środowiska naturalnego. Jednym z odnawialnych źródeł energii jest Słońce, które spełnia wszelkie kryteria, pozwalające na zapewnienie pozyskania energii dla przyszłych pokoleń. Ogniwa słoneczne umożliwią bezpośrednią konwersję energii promieniowania słonecznego na energię elektryczną, przy czym ostatnim etapem wytwarzania ogniwa słonecznego jest wytwarzanie elektrody przedniej. Kształt i rozmiar elektrody przedniej jest kompromisem pomiędzy stratami elektrycznymi i optycznymi powstałymi w wyniku zacienienia powierzchni ogniwa. Właściwe zaprojektowanie kształtu i rozmiaru elektrody przedniej jest bardzo istotne ze względu na minimalizację tych strat. Na straty mocy ogniwa fotowoltaicznego wpływa między innymi rezystancja strefy połączenia elektrody przedniej z podłożem, a zależy ona od składu pasty przewodzącej, z którego została wykonana ścieżka oraz od warunków jej wytwarzania [1-5]. Wytworzenie elektrody przedniej metodą SLS oraz SP Wytwarzanie elektrody przedniej ogniwa słonecznego z zastosowaniem nowoczesnej metody selektywnego spiekania laserowego SLS (ang. Selective Laser Sintering) przedstawiono na rysunku 1 oraz klasycznej sitodruku SP (ang. Screen Printing) na rys. 2. Metoda SP jest stosowana do nanoszenia kontaktów: przednich z pasty srebrowej oraz tylnych z pasty aluminiowej, następnie pasty są suszone i wypalane w piecu. Wykonanie przedniej elektrody [...]
 
Prototyp programowalnego sterownika logicznego dla sprzętowej maszyny wirtualnej
 
ZBIGNIEW HAJDUK  
Środowisko programistyczno-uruchomieniowe CPDev (Control Program Developer) [5, 6], opracowane w Katedrze Informatyki i Automatyki Politechniki Rzeszowskiej, przeznaczone jest do projektowania oprogramowania sterowników programowalnych zgodnie z normą IEC 61131-3. Programy napisane w jednym z języków programowania, wspieranych przez CPDev (języki ST, IL, FBD) kompilowane są do uniwersalnego kodu pośredniego, który po stronie sterownika wykonywany jest przez maszynę wirtualną. Maszyna wirtualna, będąca programem napisanym w języku C, jest dedykowana dla konkretnej platformy sprzętowej. Obecnie istnieją jej implementacje dla wybranych mikrokontrolerów AVR oraz ARM. Oprócz programowych implementacji maszyn wirtualnych, opracowana została również sprzętowa realizacja tej maszyny, wykorzystująca układy programowalne FPGA [1]. Sprzętowa realizacja maszyny wirtualnej, nazwana w skrócie maszyną sprzętową, charakteryzuje się znacznie większą szybkością wykonywanie kodu pośredniego. Przeprowadzone testy pokazują, że maszyna sprzętowa jest średnio kilkadziesiąt razy szybsza od jej programowych odpowiedników z mikrokontrolerami AVR i ARM [1]. Oprócz podstawowej wersji maszyny sprzętowej, umożliwiającej wykonywanie tylko jednego programu (zadania) w danym czasie, opracowano również maszynę sprzętową obsługująca wielozadaniowość (2 lub więcej programów pracujących całkowicie współbieżnie). Ta wersja maszyny sprzętowej wykorzystuje architekturę wielordzeniową. Maszyna sprzętowa jest rodzajem specjalizowanego, 32- bitowego mikrokontrolera. Istnieje w postaci tzw. wirtualnego komponentu (IP core) - modułu opisanego w języku opisu sprzętu Verilog [2], który w każdej chwili może być potencjalnie zaimplementowany z wykorzystaniem układów FPGA lub ASIC. Wirtualny komponent maszyny sprzętowej, wraz z również opracowanym wirtualnym komponentem modułu komunikacyjnego umożliwiającym m. in. załadowanie kodu do pamięci programu maszyny z poziomu śr[...]
 
Rola optoelektroniki w Internecie przyszłości. Część 1
 
RYSZARD ROMANIUK  
Rozwój technologii elektronicznych i optoelektronicznych oraz mikrosystemów a także technik informacyjnych, już od ponad trzech dekad, w połączeniu z nowym rozumieniem socjologicznym i psychologicznym sieci globalnej, stanowi stabilne podłoże bardzo szybkich ewolucyjnych zmian sieci Internet [1]. Sieć jest badana w znacznie szerszym kontekście niż tylko zaawansowana infrastruktura techniczna. Szczególną rolę w rozwoju tej warstwy technicznej, zarówno sprzętowej jak i programistycznej Internetu odgrywają optyka, fotonika i optoelektronika [2-5]. Wydaje się, że fotonika, wspólnie z elektroniką i mechatroniką (mikrosystemy), będzie zdolna w przyszłości do stworzenia, czegoś więcej niż tylko zaawansowanej infrastruktury technicznej, w postaci zupełnie nowego rodzaju interfejsu ‘psychologicznego i fizjologicznego’, a więc zmysłów i organizmu człowieka do sieci globalnej. Warunkiem jest istnienie wirtualnej infrastruktury o przepływności nie ograniczającej aplikacje, w tym przesyłanie zawartości w postaci obrazów 2D i 3D o dużej rozdzielczości. Ethernet 100 Gbit/s, nad którym prace wdrożeniowe trwają od kilku lat [6], został niedawno skomercjalizowany [7-8]. Kolejnym logicznym krokiem, i wydaje się nieuniknionym, jest fotoniczny Ethernet 1 Tb/s [9] (rozszerzenie standardu IEEE 802.3), a za nim sieć szkieletowa fotonicznego Internetu przyszłości, już dzisiaj realizowalna laboratoryjnie, 100 Tbit/s [10]. Kolejnym krokiem, dzisiaj futurystycznym, będzie 400 Tbit/s, a może nawet 1 Pbit/s. Dzisiaj ustabilizowanym standardem przepływności na pojedynczy światłowód w sieci szkieletowej, ze względu na koszty, wydaje się 10 Tbit/s. Przepływność 1 Tbit/s wydaje się możliwa, i uzasadniona ekonomicznie i technicznie, w niedalekiej przyszłości, w sieciach dostępowych Ethernet. Silny nacisk badawczy i techniczny na jak najgłębszą, a w przyszłości może nawet całkowitą, fotonizację Internetu wynika z ogromnych postępów techniki światło[...]
 
Rozpoznawanie osób na podstawie kostek dłoni
 
MICHAŁ CHORAŚ  RAFAŁ KOZIK  WOJCIECH NOWAKOWSKI  
W ostatnich latach biometryczne metody identyfikacji zyskały duże uznanie i popularność, głównie dlatego iż rozwiązują wiele problemów i wad innych (tradycyjnych) metod identyfikacji osób. Główną zaletą biometrycznych systemów identyfikacji jest to, że identyfikowana jest osoba (człowiek), a nie coś co ze sobą nosi lub musi pamiętać. Obecnie w powszechnym użyciu jest kilka uznanych i dojrzałych metod identyfikacji osób (tradycyjnych), w tym identyfikacja odcisków palców, rozpoznawanie twarzy, rozpoznawanie głosu oraz rozpoznawanie siatkówki i tęczówki oka. Systemy bazujące na powyższych metodach można spotkać podczas uzyskiwania wizy, w paszportach biometrycznych, czy w dostępie do urządzeń (laptopy, pendrive, itp.). Jednak oprócz metod tradycyjnych, pojawiają się inne biometryczne metody identyfikacji osób. Metody biometryczne można podzielić na następujące klasy:  metody tradycyjne (inaczej: uznane, dojrzałe),  metody rozwijające się,  metody alternatywne. Warto zauważyć, że stopień zaawansowania modalności biometrycznych ulega dynamicznym zmianom; dla przykładu biometria ucha, jeszcze do niedawna traktowana jako "inna biometria", obecnie traktowana jest jako metoda dojrzała. Pomimo stosowania metod należących do biometrii tradycyjnej (odciski palców, cechy twarzy), wciąż istnieje wiele problemów oraz wyzwań dla biometrycznej identyfikacji osób. Taka sytuacja jest szczególnie widoczna w systemach dużej skali np. kontroli lotnisk i innych miejsc użyteczności publicznej. Przykładem możliwego zastosowania jest wykorzystanie rozpoznawania twarzy do porównywania twarzy przechodzących osób/pasażerów z twarzami terrorystów i osób poszukiwanych, które przechowywane są w bazie danych. W takim przypadku, nawet skuteczne systemy charakteryzujące się parametrem FRR = 2% powodują ogromne problemy: przy 100000 pasażerów dziennie taki błąd powoduje 2000 fałszywych odrzuceń. Twórcy komercyjnie wdrażanych systemów muszą sobie zdaw[...]
 
Rozwój techniki światłowodowej w kraju 2009-2011
 
JAN DOROSZ  RYSZARD ROMANIUK  
Technika światłowodowa jako część inżynierii materiałowej, optyki, optoelektroniki, fotoniki i telekomunikacji jest intensywnie rozwijana w kraju w laboratoriach uczelnianych, a także w resortowych jednostkach badawczo rozwojowych. Krajowe środowisko techniki światłowodowej zorganizowane w kilku stowarzyszeniach, jak: Sekcja Optoelektroniki Komitetu Elektroniki i Telekomunikacji PAN, Polski Komitet Optoelektroniki SEP, Sekcja Optyki PTF oraz Polskie Stowarzyszenie Fotoniczne, spotyka się co półtora roku w czasie krajowych konferencji światłowodowych pt. "Światłowody i Ich Zastosowania" w celu podsumowania bieżących osiągnięć i wyznaczenia kierunku dalszych prac badawczych i technicznych. Podobne zwyczaje obowiązują w krajowym środowisku techniki laserowej, obejmującym również technikę światłowodową, które także spotyka się cyklicznie co trzy lata w Świnoujściu na Sympozjum Techniki Laserowej STL, organizowanym przez Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny. Technika światłowodowa jest także obecna na konferencjach organizowanych przez Polskie Towarzystwo Ceramiczne, Polskie Towarzystwo Techniki Sensorowej - organizator cyklu konferencji Czujniki Optoelektroniczne i Elektroniczne COE, oraz na corocznej Konferencji Młodych Uczonych WILGA Photonics Applications and Web Engineering [1]. Światłowody i ich Zastosowanie (Białowieża 2011) W dniach 26-29 stycznia 2011 w Białymstoku i Białowieży odbyła się XIII Krajowa Konferencja pt. Światłowody i ich Zastosowania [2]. Konferencja była zorganizowana przez Katedrę Optoelektroniki i Techniki Świetlnej (poprzednio Katedra Promieniowania Optycznego) na Wydziale Elektrycznym Politechniki Białostockiej [3] przy współpracy z Oddziałem Białostockim PTETiS [4]. Organizator konferencji - Katedra Optoelektroniki i Techniki Świetlnej Politechniki Białostockiej powstała w 1983 roku założona przez prof. Mieczysława Banacha (jako zakład Technik Radiacji). Przez wiele lat była kierowana przez[...]
 
Specjalne systemy fotowoltaiczne do zastosowania w siłach zbrojnych RP - realizacja wniosku rozwojowego
 
STANISŁAW MALECZEK  DAWID STOGA  WOJCIECH MALICKI  
Światło słoneczne docierające do powierzchni Ziemi jest coraz częściej wykorzystywane jako alternatywne źródło energii [1]. Zainteresowanie pozyskiwaniem energii z tego praktycznie niewyczerpanego źródła jest widoczne zarówno ze strony indywidualnych gospodarstw domowych, wielkich przedsiębiorstw, jak również wśród środowisk naukowych i militarnych [2]. Możliwe jest to dzięki m.in. technice fotowoltaicznej pozwalającej na wytworzenie ogniw fotowoltaicznych przetwarzających energię słoneczną bezpośrednio w energię elektryczną [3]. Ogniwa te wytwarzane są obecnie przede wszystkim na bazie krzemu. Głównym czynnikiem warunkującym możliwości zastosowania ogniw fotowoltaicznych w danym systemie jest jego sprawność, decydująca o parametrach energetycznych paneli słonecznych. Możliwość zastosowania systemów fotowoltaicznych dla potrzeb wojska wymusza spełnienie również innych znaczących wymagań, m.in. maskowania odporności na warunki środowiskowe, wymiarów i masy. W opracowaniu przedstawiono możliwość zastosowania baterii słonecznych dla zastosowań militarnych. Zastosowanie fotowoltaiki w wojsku W ciągu ostatnich dekad obserwowany był szybki rozwój technologii elektronicznej i informatycznej. Coraz doskonalsze i bardziej funkcjonalne urządzenia elektroniczne, stały się podstawą wyposażenia nowoczesnych armii. Wiele z tych urządzeń stanowi cześć mobilnego wyposażenia żołnierza. Konieczność zasilania ich energią elektryczną daje kierunek rozwoju alternatywnych źródeł energii elektrycznej [4]. Jest to jedno z głównych założeń prac, których realizację zapoczątkowano w Wojskowym Instytucie Techniki Inżynieryjnej (WITI). Baterie słoneczne mogą być stosowane jako awaryjne lub podstawowe źródło zasilania w miejscach o ograniczonej infrastrukturze energetycznej. Wykorzystanie ich podczas operacji militarnych w terenie zapewni pełną sprawność pododdziałów w przypadku braku dostępu do innych źródeł zasilania, zachowując tym samym ciszę na p[...]
 
Sposób zagospodarowania uszkodzonych mechanicznie krzemowych ogniw fotowoltaicznych
 
WOJCIECH GRZESIAK  ADAM BIEŃKOWSKI  EWA KLUGMANN-RADZIEMSKA  TADEUSZ PISARKIEWICZ  
W procesie produkcji modułów fotowoltaicznych (PV) niejednokrotnie dochodzi do uszkodzenia mechanicznego pojedynczych ogniw, mających zwykle kształt prostokątnych cienkich płytek z krystalicznego krzemu. W warunkach produkcji seryjnej przyjmuje się, że tego typu odpad stanowi 3…5% stosowanych ogniw. Biorąc pod uwagę światową produkcję modułów PV o łącznej mocy na poziomie 5 GW, oznacza to, że uszkodzeniu ulega nawet 125 mln ogniw rocznie. Uszkodzone ogniwa traktowane są obecnie jako odpad, trafiający na wysypiska odpadów, stanowią jednak w znacznej części pełnowartościowy materiał i po stosownej obróbce mogą być z powodzeniem wykorzystywane jako mniejsze elementy składowe modułów fotowoltaicznych o różnych mocach. Warunkiem jest nadanie tym mniejszym elementom jednakowych rozmiarów, segregacja na grupy o maksymalnie zbliżonych parametrach elektrycznych oraz szeregowe lub szeregowo-równoległe łączenie celem uzyskiwania żądanych wypadkowych parametrów całego modułu. Korzystnym czynnikiem jest to, że wydajność mocy elektrycznej z jednostki powierzchni płytki, stanowiącej ogniwo fotowoltaiczne nie jest zależna od rozmiarów tej płytki. Regułę tę zaburzyć mogą jedynie niewłaściwe metody cięcia i formowania mniejszych elementów z dużych, lecz uszkodzonych mechanicznie krzemowych płytek ogniwowych. Opracowanie tej technologii zostało poprzedzone badaniami racjonalnych metod cięcia uszkodzonych duż[...]
 
Szerokopasmowe symetryzatory realizowane w technice planarnej
 
ŁUKASZ SOROKOSZ  WŁODZIMIERZ ZIENIUTYCZ  
Symetryzator (ang. balun, złożenie słów balanced-unbalanced) jest układem zapewniającym transformację pola pomiędzy prowadnicą asymetryczną, gdzie geometrie przewodu sygnałowego i uziemienia są różne (np. linia mikropaskowa lub współosiowa), a prowadnicą o geometrii symetrycznej (np. paski koplanarne). Dodatkowo, symetryzator może realizować funkcję transformatora impedancji, np. w układach zasilania anten. Układy symetryzujące, w zależności od konstrukcji, różnić się mogą przeznaczeniem, pasmem pracy oraz poziomem przenoszonej mocy. W radioelektronice znajdują one zastosowanie m.in. w konstrukcjach mieszaczy, wzmacniaczy, powielaczy częstotliwości czy też, jak wspomniano, w układach zasilania anten [1-2]. Symetryzatory mogą być realizowane jako układy: - oparte o odpowiednio modyfikowane odcinki linii współosiowej [1], - wykorzystujące rdzenie ferromagnetyczne (np. toroidalne) [1, 3], - planarne (z elementami o stałych rozłożonych, skupionych bądź jako układy hybrydowe) [2, 4-8], - scalone, zbudowane w postaci chipów [9]. Dwie pierwsze z wymienionych powyżej grup, znajdują zastosowania głównie w systemach względnie wąskopasmowych i pracujących na stosunkowo niskich częstotliwościach (np. w systemach telewizyjnych). Przykłady takich układów opisano w pracach [1, 2, 9]. Generalnie, w zakresie niższych częstotliwości mikrofalowych (do 3 GHz) stosowane są symetryzatory różnych typów, jednak w zakresie bwcz. przewagę uzyskują konstrukcje planarne, które charakteryzują się, przede wszystkim szerszym pasmem pracy. Przy zastosowaniu odpowiednich technik, układy takie mogą również spełniać wymagania stawiane systemom ultraszerokopasmowym UWB (Ultra Wideband). Tym właśnie układom autorzy poświęcili dalszą część artykułu. Systemy ultaszerokopasmowe są w chwili obecnej jednym z istotnych nurtów techniki radiowej. Z tego też względu przypomnieć należy, że według Federalnej Komisji Łączności FCC (Federal Communications Comission) s[...]
 
Teksturowanie krzemu metodą trawienia chemicznego z użyciem katalicznego palladu
 
MAREK LIPIŃSKI  
Współczynnik odbicia światła od powierzchni ogniwa słonecznego jest jednym z najważniejszych parametrów mających znaczny wpływ na wielkość sprawności konwersji fotowoltaicznej. Dlatego też żeby obniżyć straty związane z odbiciem światła od powierzchni ogniwa, powierzchnię płytki krzemowej poddaje się procesowi teksturowania. Obecnie monokrystaliczne płytki krzemowe o orientacji krystalograficznej (100) są teksturowane metodą anizotropowego trawienia chemicznego w roztworach alkalicznych. Jednakże metoda ta nie jest efektywna dla krzemu polikrystalicznego z powodu różnie zorientowanych ziaren krystalitów. Lepsze wyniki uzyskuje się metodą trawienia kwasowego opartego na roztworach HF/ HNO3, które pozwala na uzyskiwanie w miarę jednorodnych powierzchni. Powierzchnie teksturowane kwasowo charakteryzują się jednak dość znacznym odbiciem światła. Ponadto metoda trawienia kwasowego jest ograniczona tylko do płytek krzemowych typu as cut, które posiadają mikropęknięcia wprowadzone przez proces cięcia bloków krzemowych. Metoda ta daje bardzo złe wyniki jeśli stosuje się ją do taśm polikrystalicznych, które nie posiadają tego typu defektów. Nowa metoda teksturowania oparta jest na trawieniu chemicznym z użyciem katalicznego metalu [1-11]. Zostało już pokazane, że metoda MAE (Metal-Assisted Chemical Etching) pozwala na uzyskanie czarnego krzemu z bardzo małym współczynnikiem odbicia światła [1]. Oparta jest na osadzaniu na powierzchni krzemu metalicznych klasterów (Au, Ag, Pt, Pd), które są katalizatorem trawienia chemicznego w rozworach zawierających kwas fluorowodorowy HF i utleniacz, jak np. kwas HNO3 lub wodę utlenioną H2O2. W pracy tej katalizatorem jest pallad nakładany na powierzchnię płytek Si przez ich zanurzenie w wodnym roztworze chlorku palladu PdCl2. Trawienie płytek pokrytych palladem w rozworach HF: H2O2:H2O lub HF:HNO3:H2O powoduje powstanie krzemu porowatego. W wyniku następnego trawienia w roztworze KOH lub HF:HNO[...]
 
Warstwa azotku krzemu jako warstwa antyrefleksyjna i pasywująca dla krzemowych ogniw słonecznych
 
MAREK LIPIŃSKI  
Krzem krystaliczny jest najważniejszym materiałem w produkcji ogniw słonecznych. Około 60% rynku produkowanych ogniw oparte jest na krzemie multikrystalicznym i około 30% na krzemie monokrystalicznym. Dzięki dużemu postępowi w technologii ogniw, różnica pomiędzy sprawnościami ogniw wykonanych z obydwu materiałów uległa znacznemu zmniejszeniu. Najważniejszymi ulepszeniami wprowadzonymi w procesie technologicznym wytwarzania ogniw z krzemu multikrystalicznego w ciągu ostatnich kilkunastu lat było zastąpienie teksturyzacji powierzchni wytwarzanej metodą anizotropowego trawienia w roztworach alkalicznych (np. w KOH) przez teksturę tzw. kwasową, wytwarzaną metodą trawienia kwasowego oraz zastąpienie antyrefleksyjnych warstw (ARC) z TiOx przez warstwy uwodornionego azotku krzemu SiNx:H. Proces wytwarzania ogniw słonecznych najczęściej składa się z kilku etapów przedstawionych w tab. 1. Każdy z etapów może być realizowany w różny sposób: - teskturowanie powierzchni, trawienie kwasowe, alkaliczne, reaktywne trawienie jonowe RIE, grawerowanie laserowe, - formowanie złącza - wygrzewanie w rurach kwarcowych płytek Si ze szkliwa PSG naniesionego ze źródła POCl3, lub wygrzewanie w piecach taśmowych płytek Si z naniesioną wcześniej warstwą fosforową, lub też poprzez zastosowanie techniki laserowej, - usuwanie pasożytniczego złącza z krawędzi poprzez trawienie chemiczne, plazmowe lub obecnie najczęściej stosowaną obróbkę laserową. Jako warstwę antyrefleksyjną najczęściej stosuje się obecnie warstwy SiNx:H nanoszone przy użyciu metody PECVD typu remote lub direct przy zastosowaniu urządzeń o dużej przepustowości i które można podzielić na kilka grup ze względu na częstotliwość generatora wzbudzającego plazmę tzn: niskiej (LF), wysokiej (HF), częstości radiowej (RF), bardzo wysokiej częstotliwości (VHF) i częstotliwości mikrofalowej (MW). Tab. 1. Etapy procesu technologicznego wytwarzania ogniwa krzemowego z użyciem techniki sito-druku [...]
 
Właściwości ochronne i pasywujące amorficznych pokryć antyrefleksyjnych na krzemowe ogniwa słoneczne
 
BARBARA SWATOWSKA  STANISŁAWA KLUSKA  SŁAWOMIR ZIMOWSKI  
Krzem jako materiał bardzo kruchy, zwłaszcza przy grubości jaką posiada w ogniwach słonecznych - mniej niż 300 μm - dość łatwo ulega uszkodzeniom mechanicznym. Ogniwa są cienkimi i kruchymi płytkami połączonymi delikatnymi paskami metalu. Standardowo na powierzchnię ogniw nanosi się cienką warstwę, której zasadnicze zadanie polega na tym, że ma minimalizować odbicie światła od jego powierzchni. Warstwa antyrefleksyjna posiada grubość poniżej 100 nm, ale mimo to może również stanowić zabezpieczenie powierzchni ogniwa. W procesie technologicznym produkcji paneli, na etapie laminowania ogniw, ochronną rolę bezpośrednio przejmuje już folia [1]. Potem od frontu ogniwa dodatkowo zabezpieczone są twardą płytą szklaną. Jednakże zanim ogniwa zostaną zalaminowane, istotne jest, aby uszkodzenia ich powierzchni były jak najmniejsze. Cały proces produkcji ogniw i paneli musi to uwzględniać i cechować się dużą czułością i precyzją. Wszelkie rysy, zadrapania czy mikropęknięcia mogą skutkować upływami prądu. Te wszystkie niedoskonałości materiałowe mogą mieć jeszcze większe, niekorzystne znaczenie w podwyższonych temperaturach, w jakich często pracują ogniwa. Wiąże się to ze spadkiem sprawności pojedynczego ogniwa, a tym samym ze zmniejszeniem całkowitej sprawności modułu, ze względu na szeregowe połączenie ogniw w nim. Straty, wynikające ze zniszczenia materiału, są z góry wpisane w technologię produkcji ogniw. Nie oznacza to jednak, że nie można ich minimalizować. Odpowiednio dobrany skład chemiczny warstw antyrefleksyjnych, może stać się ich dodatkowym atutem, a powierzchnia ogniw słonecznych będzie dodatkowo wzmocniona. Autorzy pracy wybrali do nanoszenia amorficznych warstw antyreflek[...]
 
Wpływ obróbki laserowej na topografię powierzchni krzemu polikrystalicznego
 
LESZEK A. DOBRZAŃSKI  ALEKSANDRA DRYGAŁA  
Przetwarzanie promieniowania słonecznego na energię elektryczną zależy od szeregu czynników, które ograniczają wydajność ogniw fotowoltaicznych. Jednym z nich jest odbicie części padającego promieniowania słonecznego przez przednią powierzchnię ogniwa fotowoltaicznego. Jest to spowodowane różnicą współczynników załamania światła w powietrzu i półprzewodniku. Straty związane z odbiciem padającego promieniowania można znacznie zredukować przez zastosowanie warstwy antyrefleksyjnej i teksturowanie powierzchni ogniwa fotowoltaicznego [1]. Dzięki teksturowaniu powierzchni ogniwa fotowoltaicznego odbity od powierzchni foton ma szansę po raz drugi być zaabsorbowany. W przypadku krzemu monokrystalicznego, konwencjonalną metodą teksturowania powierzchni jest anizotropowe trawienie, które zachodzi podczas mokrego trawienia w roztworach alkalicznych np. KOH lub NaOH [2]. Kryształ trawi się z różną szybkością w różnych kierunkach krystalograficznych, co stwarza olbrzymie możliwości jego przestrzennego kształtowania (np. strukturę piramidalną dla orientacji (100)) [3, 4]. Duża selektywność tych odczynników trawiących w stosunku do różnych orientacji krystalograficznych, ogranicza ich zastosowanie w teksturowaniu krzemu polikrystalicznego. Z tego względu podejmuje się badania nad innymi metodami teks[...]
 
Wpływ rodzaju materiałów stosowanych do laminacji ogniw fotowoltaicznych na ich charakterystykę I-V
 
KAZIMIERZ DRABCZYK  PAWEŁ ZIĘBA  
Ogniwa fotowoltaiczne postrzegane są jako bardzo nowoczesne i - co najważniejsze - ekologiczne źródła energii. Z wielu powodów wydają się być wręcz idealnym źródłem energii. Jednym z nich jest fakt, iż Słońce, którego energię ogniwa fotowoltaiczne konwertują na energię elektryczną można uznać za źródło "nieskończone". Wiek Słońca szacuje się na 4,6 miliarda lat, jest ono w połowie swojego życia a to oznacza, że świecić będzie jeszcze przez około 5 miliardów lat [1]. Same ogniwa także wydają się być konwerterami energii o żywotności sięgającej kilkudziesięciu lat, pod warunkiem, że zostaną prawidłowo zabezpieczone przed wpływem czynników zewnętrznych. Czynniki te mogą prowadzić nie tyle do uszkodzenia ogniw, co do znaczącego spadku ich wydajności oraz mają wpływ na estetykę samych ogniw. Z tego powodu stosuje się bardzo wyrafinowane i trwałe materiały zabezpieczające, wśród których najpopularniejszym jest obecnie polimer EVA (Ethylene-Vinyl-Acetate). Standardowo łączy się ten materiał z wysokiej jakości szkłem hartowanym, które spełnia także funkcje ochrony przed czynnikami pogodowymi. Tak powstała warstwa zapewnia ogniwom żywotność (rozumianą jako odpowiednio wysoka sprawność konwersji) na poziomie 25 do 30 lat. Szyba jest najbardziej popularnym rozwiązaniem gdyż łączy w sobie najwięcej zalet, jednak zdarzają się sytuacje, w których stosowanie szyby jest niepożądane. Wówczas jedynym rozwiązaniem jest umieszczenie podłoża nośnego pod ogniwami. Podłożem takim mogą być blachy stalowe, aluminiowe bądź kompozyty plastikowe. Przednią stronę ogniw zabezpieczyć wtedy można przy użyciu materiałów takich jak:[...]
 
Wpływ wewnętrznego lustra na wydajność kwantową fotoogniw wytwarzanych w oparciu o krzemowe warstwy lateralne
 
KRYSTIAN CIEŚLAK  JAN M. OLCHOWIK  SŁAWOMIR GUŁKOWSKI  
Efekt fotowoltaiczny został odkryty przez Antoina C. Becquerel’a już w 1839 roku, jednak dynamiczny rozwój tej dziedziny nauki był związany z podbojem kosmosu i zaczął się dopiero w latach 50. XX wieku. Bezemisyjna produkcja energii elektrycznej oraz fakt, że Słońce można traktować jako niewyczerpalne źródło energii spowodował, że ogniwa słoneczne stały się jednym z podstawowych źródeł energii odnawialnej. Badania prowadzone w celu ulepszenia fotoogniw mają na celu zmniejszenie ceny za jednostkę energii elektrycznej wytwarzanej za pośrednictwem tego typu konwerterów. Można to osiągnąć na dwa sposoby: zwiększanie wydajności ogniw słonecznych lub zmniejszanie kosztów ich produkcji. Metoda wytwarzania fotoogniw za pomocą epitaksji z fazy ciekłej na częściowo maskowanych podłożach wpisuje się w drugi trend - zmniejszenie kosztów produkcji. Eksperyment Wytwarzanie ogniw słonecznych na bazie lateralnych warstw epitaksjalnych można podzielić na dwa etapy: wzrost cienkich warstw krzemowych oraz wytwarzanie fotoogniw. W celu otrzymania lateralnych warstw krzemowych metodą epitaksji z fazy ciekłej, została zas[...]
 
Zanieczyszczenia multikrystalicznego krzemu modyfikowanego procesem geterowania
 
TADEUSZ PIOTROWSKI  PIOTR KRUSZEWSKI  MAREK LIPIŃSKI  
Podstawowym parametrem, który charakteryzuje właściwości rekombinacyjne materiałów przeznaczonych na ogniwa słoneczne jest czas życia nadmiarowych nośników ładunku [1-4]. Na czas życia nośników zasadniczy wpływ mają metale [5, 6] zawarte w materiale wejściowym lub kontaminujące na powierzchni i rozdyfundowywane w objętości w czasie procesów termicznych. Procesy rekombinacyjne zachodzące z udziałem stanów energetycznych wytwarzanych przez metale są zasadniczą przyczyną redukcji czasu życia nośników ładunku. Ogromny postęp, jaki się dokonał w kilku ostatnich dekadach w technologii spowodował, że poziom koncentracji domieszek metali przejściowych w monokrystalicznym Si, może być bardzo niski <1×1011 cm-3. Jednak w odróżnieniu od krzemu monokrystalicznego FZ-Si i Cz-Si, krzem multikrystaliczny (mc-Si) może zawierać szereg różnych metali przejściowych takich jak Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Co i Mo z okresu czwartego, Mo, Pd, Ag, Rh, Ru z okresu piątego oraz W, Os, Ir, Pt, Au z okresu szóstego metali przejściowych w podwyższonej koncentracji, rzędu 1×1014 cm-3 wytwarzających tzw. głębokie poziomy rekombinacyjne oraz znaczne koncentracje (1018 cm-3) takich pierwiastków jak tlen i węgiel [5]. Dodatkowe miejsca rekombinacji tworzą defekty rozciągłe takie jak gęsta sieć granic ziaren, płaszczyzn poślizgu i dyslokacji. Pasywacja tych centrów rekombinacji poprzez procesy uwodorniania pozwala na zmniejszenie elektrycznej aktywności tych defektów [7]. Celem tej pracy było określenie rodzaju oraz koncentracji zanieczyszczeń metalicznych występujących w produkcyjnym mc-Si typu p, po procesie geterowania zewnętrznego fosforem [8, 9], definiujących czas życia nośników ładunku w tym materiale. Do pomiaru czasu życia nośników ładunku i określenia koncentracji żelaza, które uważa się za główne zanieczyszczenie w mc-Si, wykorzystano pomiary zaniku fotoprzewodnictwa w czasie, metodą mikrofalową (MWPCD), zaś do identyfikacji innych niż żelazo międzyw[...]
 

Czasowy dostęp

zegar Wykup czasowy dostęp do tego czasopisma.
Zobacz szczegóły»