Twój Profil
Kliknij, aby zalogować »
Jesteś odbiorcą prenumeraty plus
w wersji papierowej?

Oferujemy Ci dostęp do archiwalnych zeszytów prenumerowanych czasopism w wersji elektronicznej
AKTYWACJA DOSTĘPU! »

Twój koszyk

Twój koszyk jest pusty

Czasowy dostęp?

To proste!

zobacz szczegóły

ZAMÓW EZEMPLARZ PAPIEROWY!

zobacz szczegóły

Wyniki wyszukiwania

Wyniki 1-2 spośród 2 dla zapytania: authorDesc:"KATARZYNA KRÓWKA"

» Badanie cienkich warstw nanoszonych metodą magnetronowego rozpylania krzemu w atmosferze Ar + O2

WITOLD M. POSADOWSKI

ŁUKASZ CH

ARTUR WIATROWSKI

KATARZYNA KRÓWKA

Ograniczeniem wydajności osadzania warstw związków dielektrycznych podczas reaktywnego rozpylania za pomocą magnetronu jest pokrywanie się (zatruwanie) powierzchni materiału rozpylanego. Na powierzchni targetu tworzą się dielektryczne związki chemiczne, których współczynniki rozpylania są znacznie niższe od materiału targetu (np. Al → Al2O3, Si → SiO2, SiOx). Stan powierzchni materiału rozpylanego stanowi kryterium przy klasyfikacji modu pracy magnetronu. Mod metaliczny, przejściowy i dielektryczny opisują odpowiednio powierzchnię targetu niepokrytą, częściowo pokrytą i całkowicie pokrytą tworzącym się związkiem. Stechiometryczne związki tworzą się w większości wypadków w modzie dielektrycznym lub/i przejściowym (warunek wstępnego uformowania się związku na targeci[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2009/9

KUP TERAZ » KUP TERAZ (SMS) »

» Łączenie podłoży szklanych metodą bondingu anodowego

PAWEŁ KNAPKIEWICZ

Szkło, jako materiał obojętny chemicznie, przezroczysty, umożliwiający łatwe czyszczenie jest chętnie stosowane do budowy chipów fluidycznych [1]. Są to struktury najczęściej wykonane z dwóch warstw szkła, które po odpowiedniej obróbce mechanicznej lub chemicznej (wytworzenie mikrokanałów, otworów przelotowych), łączone są ze sobą w procesie bondingu fuzyjnego w temperaturze bliskiej temperaturze mięknięcia szkła [2 - 5]. Wybrane przykłady szklanych chipów fluidycznych (mikroreaktorów chemicznych) przedstawiono na rys. 1. naniesieniu cienką warstwę poddawano odpowiedniej obróbce termicznej (formowanie warstwy). Następnie, dwa podłoża szklane łączono w procesie bondingu anodowego przez cienką warstwę uformowanego PSi (rys. 2). Formowanie warstwy PSi jest kluczowym krokiem technologicznym w opisywanej tu metodzie: zwiększa adhezję warstwy PSi do szkła i zdecydowanie zwiększa wytrzymałość mechaniczną połączenia szkło-szkło. Rys. 1. Szklane mikroreaktory chemiczne wytworzone przez firmę Mikroglas (a), Dolomite (b), Micronit (c) Fig. 1. Glass mic[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2010/6

KUP TERAZ » KUP TERAZ (SMS) »

Strona 1

r e k l a m a