profil Twój Profil
Kliknij, aby zalogować »
Jesteś odbiorcą prenumeraty plus
w wersji papierowej?

Oferujemy Ci dostęp do archiwalnych zeszytów prenumerowanych czasopism w wersji elektronicznej
AKTYWACJA DOSTĘPU! »

Twój koszyk
  Twój koszyk jest pusty

Czasowy dostęp?

zegar

To proste!

zobacz szczegóły
r e k l a m a
FAIL (the browser should render some flash content, not this).

ZAMÓW EZEMPLARZ PAPIEROWY!

baza zobacz szczegóły

Wyniki wyszukiwania

Wyniki 1-3 spośród 3 dla zapytania: authorDesc:"J. Borecki"

» Metalizacja połączeń międzywarstwowych metodą rozpylania magnetronoweg

J. Borecki  
mgr inż. JANUSZ BORECKI, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa Obecna ewolucja przemysłu elektronicznego ukierunkowana jest na miniaturyzację. Największe sukcesy odnoszą firmy, które mają w swoje[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2005/12


 

» Wykonywanie obwodów drukowanych wysokiej skali integracji w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym

J. Borecki  
Sprzęt elektroniczny odgrywa coraz większą rolę we współczesnym świecie. Wiele dziedzin życia codziennego w mniejszym lub większym stopniu jest zależnych od zastosowania sprzętu elektronicznego. Szcze[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2006/8


 

» Laboratoryjne urządzenie do bezpośredniego naświetlania laserowego

R. Barbucha  M. Kocik  G. Kozioł  J. Borecki  J. Mizeraczyk  
Rosnąca wciąż miniaturyzacja oraz złożoność układów elektronicznych ma istotny wpływ na wymagania stawiane producentom PCB. Jednak dostęp do nowoczesnych rozwiązań technologicznych jest często ogranic[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2006/11


 

 Strona 1 
r e k l a m a
FAIL (the browser should render some flash content, not this).