» Lutowanie kondensacyjne – wybrane aspekty
|
|
Agata Skwarek  Krzysztof Witek
Lutowanie w fazie gazowej, znane również jako lutowanie w parach
nasyconych lub kondensacyjne VPS (ang. Vapor Phase Soldering),
wykorzystuje do podgrzania lutowanych elementów
energię cieplną par uwolnioną podczas kontaktu z nimi. Pary są
wytwarzane przez podgrzanie cieczy o dużej gęstości, która posiada
stały punkt wrzenia. Kondensacja par trwa tak długo dopóki
element nie osiągnie temperatury par. Ze względu na dużą gęstość
par, warstwa ciekłej substancji wypiera tlen z powierzchni
elementu. W efekcie lutowanie zachodzi w środowisku pozbawionym
tlenu. Przekazywana ilość ciepła jest liniowa w stosunku
do dostarczonej energii cieplnej [1]. Po wyjęciu płytek z obszaru
grzania, w ciągu kilku sekund następuje odparowanie ciekłej warstwy
z modułów bez osadu, gdyż ciecz jest obojętna.
Podstawowe zalety lutowania w fazie gazowej są następujące:
- lutowanie odbywa się w atmosferze beztlenowej, eliminując np.
potrzebę stosowania azotu;
- gwarantowana jest kontrola maksymalnej temperatury w komorze
lutowniczej dzięki własnościom fizycznym zastosowanej cieczy
- typowo 230ºC do lutowania bezołowiowego oraz 200ºC do
lutowania z zastosowaniem spoiw ołowiowych, co skutkuje także
szczególnie dla lutowania bezołowiowego, o wiele węższym "oknem
temperaturowym" procesu;
- lepszy transfer ciepła dzięki wykorzystaniu do tego celu cieczy
zamiast powietrza lub azotu, a w związku z tym brak
miejscowego przegrzania, efektu "cienia", a także obojętność
na kolor, materiał, objętość i masę lutowanych elementów
elektronicznych;
- elastyczna i łatwa kontrola temperatury lutowanych elementów
o zróżnicowanej pojemności cieplnej aż do osiągnięcia
temperatur[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/10
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
» Analiza występowania wiskerów na powierzchni wysokocynowych stopów lutowniczych poddanych działaniu skrajnych warunków środowiskowych
|
|
AGATA SKWAREK KRZYSZTOF WITEK MARIUSZ PŁUSKA ANDRZEJ CZERWIŃSKI WOJCIECH FILIPOWSKI
Obligatoryjne implementowanie 1 lipca 2006 r. do prawa krajów
członkowskich Unii Europejskiej Dyrektywy 2002/95/WE
Parlamentu Europejskiego i Rady z 27 stycznia 2003 w sprawie
ograniczenia stosowania niektórych niebezpiecznych
substancji w sprzęcie elektronicznym i elektrycznym zwanej
w skrócie Dyrektywą RoHS, wywołało bardzo poważne konsekwencje
w obszarze technologii montażu elektronicznego.
Ołów, będący dotąd jednym z głównych składników stopów
lutowniczych, został w większości wytwarzanego sprzętu
elektronicznego wycofany. W miejsce spoiw ołowiowych producenci
zaczęli masowo wprowadzać wysokocynowe stopy
przeważnie typu SnAg lub SnAgCu, niejako pomijając poważne
zagrożenia jakie niesie za sobą stosowanie ich w praktyce,
jednym z nich jest zdolność do spontanicznego tworzenia się
tzw. wąsów cynowych (ang. tin whiskers), rosnących w wyniku
relaksacji naprężeń występujących wewnątrz warstwy stopu.
Fakt ten, stał się powodem znacznego wzrostu ilości publikacji
dotyczących wpływu wiskerów na pogorszenie niezawodności
sprzętu elektronicznego. Znaczna część z autorów
zwraca uwagę na istotne ryzyko, jakie niesie za sobą powszechne
przejście na stosowanie wysokocynowych stopów
lutowniczych w sposób niewystarczający poprzedzone wieloletnimi
badaniami niezawodnościowymi.
Analiza warunków powstawania, sposobów
mierzenia oraz metod ograniczania zjawiska
wiskerów wg norm i publikacji JEDEC
Realność radykalnego pogorszenia niezawodności układów
elektronicznych, wykonanych technologiami bezołowiowymi
w wyniku ewentualnego pojawienia się wiskerów dała podstawę
do stworzenia jednolitych dokumentów, które w sposób
znormalizowany, umożliwiałyby producentom sprzętu elektronicznego
zminimalizować ryzyko z tym związane. W marcu
2006 r. międzynarodowe organizacje JEDEC (Joint Electron
Devices Engineering Council) oraz iNEMI (International Electronics
Manufacturing Initiative) opublikowały dwa dokumenty,
intencją których była chęć upowszechni[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2010/9
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Strona 1
|
Twój Profil
Twój koszyk
