profil Twój Profil
Kliknij, aby zalogować »
Jesteś odbiorcą prenumeraty plus
w wersji papierowej?

Oferujemy Ci dostęp do archiwalnych zeszytów prenumerowanych czasopism w wersji elektronicznej
AKTYWACJA DOSTĘPU! »

Twój koszyk
  Twój koszyk jest pusty

Czasowy dostęp?

zegar

To proste!

zobacz szczegóły
r e k l a m a
FAIL (the browser should render some flash content, not this).

ZAMÓW EZEMPLARZ PAPIEROWY!

baza zobacz szczegóły

Wyniki wyszukiwania

Wyniki 1-10 spośród 17 dla zapytania: authorDesc:"A. Araźna"

» Właściwości warstwy lutownej cyny immersyjnej stosowanej do lutowania bezołowiowego

A. Araźna  
mgr inż. ANETA ARAŹNA, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa Stała tendencja do miniaturyzacji nowych wyrobów elektronicznych spowodowała ewolucję obwodów układów scalonych oraz metod ich montażu[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2005/12


 

» Ocena bezołowiowych past lutowniczych do montażu podzespołów z małym rastrem

ANETA ARAŹNA  
Miniaturyzacja produktów elektronicznych spowodowała wzrost użycia w przemyśle elektronicznym bardzo małych podzespołów, takich jak Flip Chip, Chip Scale Packages (CSP’s), mikro-BGA (µBGA) czy R/C0201. Użycie podzespołów ultraminiaturowych czyni proces montażu trudniejszym do kontrolowania. Bardzo ważnymi w tym wypadku czynnikami są: wybór pasty lutowniczej, optymalny projekt oki[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2008/12


 

» Wpływ parametrów prowadzenia procesu cynowania na jakość otrzymanej powłoki cyny immersyjnej

A. Araźna  J. Bielecki  
Postęp w zakresie montażu powierzchniowego w technologii płytek drukowanych, miniaturyzacja sprzętu elektronicznego i zwiększone zapotrzebowanie na płytki wielowarstwowe spowodowały konieczność odchod[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2006/8


 

» Badania jakości połączeń lutowanych podzespołów ultraminiaturowych

ANETA ARAŹNA  GRAŻYNA KOZIOŁ  
Wady w połączeniach lutowanych generowane są podczas procesu lutowania, jak i podczas użytkowania wyrobu gotowego. Związane jest to głównie z różnicą współczynników rozszerzalności cieplnej (CTE) elementów składowych zespołu, procesami dyfuzji między powłokami metalicznymi na płytkach drukowanych (pd) zachodzącymi podczas procesów wytwarzania i magazynowania pd oraz w procesach lutowania jak również z szokami mechanicznymi typu zginanie czy upuszczanie, jakim mogą być poddane połączenia podczas użytkowania [1]. Przeprowadzając ocenę połączeń lutowanych należy pamiętać o fakcie, że na jakość połączenia lutowanego może mieć wpływ wiele czynników takich jak rodzaj zastosowanego stopu bezołowiowego, temperatura lutowania czy rodzaj stosowanej finalnej powłoki lutownej na polach l[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2009/7


 

» Środowiskowe Laboratorium Oceny Materiałów, Technologii i Wyrobów Elektronicznych

G. Kozioł  A. Araźna  W. Stęplewski  
dr GRAŻYNA KOZIOŁ, mgr ANETA ARAŹNA, mgr inż. WOJCIECH STĘPLEWSKI, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat działa Środowiskowe Laboratorium Oceny [...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2005/12


 

» Zwilżalność bezołowiowych powłok płytek drukowanych po długotrwałym starzeniu naturalnym

J. Sitek  Z. Drozd  K. Bukat  A. Araźna  
According to the Directive RoHS [1], since 1st July 2006 the lead and other hazardous materials have to be eliminated from assembly processes of electronic equipment for households. The Directive R[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2006/12


 

» Powłoki cyny immersyjnej - badanie właściwości korozyjnych

JERZY BIELIŃSKI  ANDRZEJ KRÓLIKOWSKI  ANETA ARAŹNA  
Warstwy cyny immersyjnej o różnej grubości osadzono na folię miedzianą z roztworu metanosulfonianowego. Odporność na korozję osadzanych warstw określono w roztworze 0,5 M NaCl metodą potencjodynamiczną. Powłoki Sn badane były w stanie dostawy i po starzeniu. Zaobserwowano, że odporność korozyjna warstw o grubości 0,3 μm wzrasta po starzeniu, natomiast grubsze warstwy Sn w niewielkim stopniu zmieniają swoje właściwości korozyjne. Porównując te wyniki z uzyskanymi dla powłok Sn osadzanych z roztworu chlorkowego stwierdzono, że warstwy Sn immersyjnej o różnych cechach morfologicznych mają odmienne właściwości korozyjne po starzeniu. Słowa kluczowe: cyna, bezprądowe osadzanie, właściwości korozyjne, starzenie Immersion tin coatings - investigation of corrosion properties Immersion[...] więcej»
w zeszycie OCHRONA PRZED KOROZJĄ 2009/11


 

» Zalety i wady bezołowiowych powłok ochronnych płytek drukowanych

JERZY BIELIŃSKI  ANETA ARAŹNA  GRAŻYNA KOZIOŁ  ALICJA BIELIŃSKA  
Rozwój wszystkich nowoczesnych technologii płytek drukowanych (PD) określają liczne czynniki [1-8], z których trzy można uznać za najważniejsze: koszt produkcji, zapotrzebowanie na nowe technologie w elektronice oraz kierunki proekologiczne w przemyśle. Wymienione wyznaczniki lub czynniki powodują zmiany w opracowaniach procesów wszystkich ogniw technologii PD, jednakże szczególnie widoczne [...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2008/3


 

» Cynowe, lutowne powłoki ochronne w technologii płytek drukowanych

JERZY BIELIŃSKI  ANETA ARAŹNA  GRAŻYNA KOZIOł  ALICJA BIELIŃSKA  
Proces bezprądowego cynowania metali, jako proces galwanotechniki, jest znany od ponad wieku w licznych zastosowaniach praktycznych [1,2]. Stosowany jest, dla cynowania wyrobów ze stali i aluminium, w wariantach osadzania kontaktowego, jak i zanurzeniowego [1-3].Wraz z rozwojem przemysłu elektronicznego, a przede wszystkim technologii płytek drukowanych (PD), rozwinęła się również technika c[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2008/7-8


 

» Właściwości cynowych, lutownych powłok ochronnych

ANETA ARAŹNA  JERZY BIELIŃSKI  GRAŻYNA KOZIOŁ  ALICJA BIELIŃSKA  
Stale wzrastające wymagania ochrony środowiska, czy wzrost zapotrzebowania na bardziej precyzyjne płytki drukowane (o większej gęstości upakowania, wielowarstwowe) są głównymi czynnikami, które określają obecnie rozwój wszystkich nowoczesnych technologii płytek drukowanych. Wprowadzona w życie w lipcu 2006 r. dyrektywa RoHS (Restriction of Hazardous Substances) zakazuje stosowania szkodliwyc[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2008/12


 

 Strona 1  Następna strona »
r e k l a m a
FAIL (the browser should render some flash content, not this).