profil Twój Profil
Kliknij, aby zalogować »
Jesteś odbiorcą prenumeraty plus
w wersji papierowej?

Oferujemy Ci dostęp do archiwalnych zeszytów prenumerowanych czasopism w wersji elektronicznej
AKTYWACJA DOSTĘPU! »

Twój koszyk
  Twój koszyk jest pusty

Czasowy dostęp?

zegar

To proste!

zobacz szczegóły
r e k l a m a
FAIL (the browser should render some flash content, not this).

ZAMÓW EZEMPLARZ PAPIEROWY!

baza zobacz szczegóły

Wyniki wyszukiwania

Wyniki 1-10 spośród 13 dla zapytania: authorDesc:"MARCIN TUREK"

» Symulacje transportu jonów H- wytworzonych przez jonizację powierzchniową

Marcin Turek  
Systemy wstrzykiwania cząstek neutralnych są uznawane za podstawowe urządzenia umożliwiające ogrzewanie plazmy w urządzeniach do badania syntezy termojądrowej. Źródło jonów D‑ bazujące na wyładowaniu wielkiej częstości z wielootworowym układem ekstrakcyjnym [1] uznane zostało za referencyjne w ramach projektu ITER [2]. Poznanie mechanizmów produkcji, transportu w plazmie i ekstrakcji jonów ujemnych nastręcza nadal wiele trudności [3], a jest konieczne do efektywnego projektowania wydajnych źródeł jonów. Symulacje komputerowe są niezwykle ważnym narzędziem ułatwiającym badania i prace projektowych. Zarówno dwu- [4, 5], jak i trójwymiarowe [6, 7] symulacje procesu transportu jonów umożliwiły wyjaśnienie obserwowanego doświadczalnie [8] efektu wzrostu natężenia prądu jonów ujemnych wraz ze wzrostem strumienia indukcji poprzecznego pola magnetycznego w rejonie ekstrakcji. Mimo iż przeprowadzone zostały także szczegółowe badania transportu i ekstrakcji jonów H- i Dw wielootworowym źródle jonów przy wykorzystaniu programów do śledzenia trajektorii cząstek próbnych w zadanym polu elektromagnetycznym, symulacje samozgodne wykorzystujące metody Particle-In-Cell nadal są stosowane i rozwijane [10, 11]. ++Artykuł zawiera wstępne wyniki symulacji. Omówiono ewolucję potencjału w komorze źródła, zależność średnich wartości potencjału plazmy od napięcia ekstrakcyjnego Vext, jak również charakterystykę prądowo-napięciowa źródła jonów. Omówiono rozkłady gęstości ładunku jonów H-, jak również rozkłady potencjału elektrostatycznego w źródle, uzyskane dla różnych wartości Vext . Zbadany jest wpływ energii początkowej jonów ujemnych na uzyskiwane natężenia prądów jonowych, jak i związek tej wielkości z tempem wytwarzania jonów ujemnych. Model Symulacje przeprowadzono wykorzystując dwuwymiarowy model obejmujący komorę źródła i pojedynczą, płaską elektrodę ekstrakcyjną. Założono, że ściany komory źródła znajdują się na zerowym potencjale, z[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/11


 

» Electromagnetic isotope separation in nuclear and solid state physics

DARIUSZ MĄCZKA  MARCIN TUREK  JAROSŁAW ZUBRZYCKI  
Electromagnetic mass-separation involves the deflection of charged particles having different masses by a magnetic field. The atoms of separated substance has to be ionized and accelerated up to several tens or hundreds of keV. The electromagnetic separation is widely used for scientific as well as industrial purposes. The paper presents some chosen applications of the method in the field of nuclear and solid state physics. Moreover, the scope is restricted to research carried out by scientific groups at the Institute of Physics, Maria Curie Sklodowska University (UMCS), Lublin, Poland and at the Joint Institute for Nuclear Research (JINR), Dubna, Russia. The investigations of short-lived rare earth isotopes using on-line and off-line set-ups (nuclear physics) andmodifications [...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2009/9


 

» Stanowisko do badania rozpylania jonowego wiązkami średniej energii

KRZYSZTOF PYSZNIAK  MARCIN TUREK  ANDRZEJ DROŹDZIEL  JULIUSZ SIELANKO  DARIUSZ MĄCZKA  
Procesem implantacji jonowej nazywamy wbijanie jonów pożądanego pierwiastka do tarczy za pomocą bombardowania jej powierzchni wiązką tych jonów. Technologie wykorzystujące implantację jonową są obecnie szeroko wykorzystywane w wielu dziedzinach nauki i techniki [1]. Podczas bombardowania tarczy wiązką jonów zachodzi również proces konkurencyjny do implantacji, a mianowicie zjawisko rozpylani[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2007/10


 

» Komputerowe modelowanie procesu ekstrakcji wiązki z plazmowego źródła jonów

Marcin TUREK  Krzysztof PYSZNIAK  Andrzej DROŹDZIEL  Juliusz SIELANKO  Dariusz MĄCZKA  
W artykule przedstawiano badania ekstrakcji wiązki jonowej w numerycznym modelu plazmowego źródła jonów. Uzyskane zostały charakterystyki prądowo-napięciowe, zależności powierzchni menisku plazmy od napięcia ekstrakcyjnego itp. Wprowadzono pojęcia perweancji dynamicznej i efektywnej powierzchni emitującej. Abstract. Study of Ion beam extraction using numerical model of plasma ion source is pres[...] więcej»
w zeszycie PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2008/3


 

» Źródło jonów dla potrzeb implantacji jonami Al+

MARCIN TUREK  KRZYSZTOF PYSZNIAK  SŁAWOMIR PRUCNAL  ANDRZEJ DROŹDZIEL  JERZY ŻUK  
Jednym z materiałów wykorzystywanych w technologii wytwarzania elektronicznych przyrządów półprzewodnikowych dużej mocy i odpornych na wysokie temperatury pracy (do 250oC) jest węglik krzemu (SiC). Charakteryzuje się on między innymi dużą wartością przerwy energetycznej (około 3,2 eV w zależności od politypu kryształu), a także wysoką temperaturą topnienia równą 2830oC. Wprowadzanie domieszek do materiału podkładki, celem wytworzenia obszarów typu p i n, może odbywać się różnymi metodami: domieszkowania w trakcie epitaksjalnego wzrostu kryształu (MBE), klasyczną metodą dyfuzji termicznej oraz w wyniku procesu implantacji jonowej. Metoda implantacji jonowej umożliwia dokładne określenie lokalizacji i koncentracji domieszki, co jest trudne do osiągnięcia metodą dyfuzji termiczne[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2009/9


 

» Źródło jonów z parownikiem ogrzewanym przez wyładowanie łukowe. Symulacje komputerowe i eksperymen

Marcin TUREK  Andrzej DROŹDZIEL  Krzysztof PYSZNIAK  Sławomir PRUCNAL  Jerzy ŻUK  
W artykule zaprezentowano nowy typ źródła jonów, szczególnie użyteczny w razie potrzeby uzyskania wiązek jonów pierwiastków metalicznych, także trudnotopliwych. Opisano także model numeryczny pozwalający na obliczenia wydajności jonizacji w zależności od parametrów pracy źródła. Przedstawiono wyniki symulacji. Pokazano wybrane doświadczalne charakterystyki źródła, otrzymane dla żelaza i glinu. Abstract. A new type of ion source is presented that is especially useful for metalic ion beams, also in the case of refractory metals. A numerical model enabling ion source efficiency calculations is described and some simulation results are discussed. Ion source characteristics measured for iron and aluminum are presented. (Arc discharge ion source with an evaporator. Computer simulations and experiment). Słowa kluczowe: źródła jonów, symulacje komputerowe, implantacja jonowa, jony pierwiastków metalicznych. Keywords: ion sources, computer simulations, ion implantation, metalic ions. Wstęp Implantacja jonowa jest techniką szeroko stosowaną do modyfikacji własności ciał stałych. Często zachodzi konieczności implantacji jonami pierwiastków metalicznych, o dość wysokiej temperaturze topnienia, przykładem może być wykorzystanie implantacji jonami pierwiastków ziem rzadkich dla potrzeb optoelektroniki [1] oraz spintroniki [2]. Kolejnym wyzwaniem, z jakim musieli zmierzyć się autorzy pracy, było domieszkowanie próbek węglika krzemu (SiC) jonami Al+ w celu wytworzenia warstw typu n [3]. Ze względu na dozy implantacji (rzędu 1016 cm-2), konieczne było zastosowanie źródła jonów wytwarzającego wiązkę jonów pierwiastków metalicznych o odpowiednio wysokim i stabilnym w czasie natężeniu prądu. W tym celu skonstruowano źródło jonów wyposażone w parownik z jonizowaną substancją, podgrzewany wyładowaniem łukowym. Źródło to łączy w innowacyjny sposób zasady pracy źródła jonów typu MEVVA [4] i źródła typu Nielsena [5], wykorzystywanego zazwyczaj do wytwarza[...] więcej»
w zeszycie PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2010/7


 

» Dwie konstrukcje plazmowych źródeł jonów z parownikiem

Marcin Turek  Andrzej Droździel  Krzysztof Pyszniak  Sławomir Prucnal  
Współczesne technologie mikroelektroniczne, a także metody wytwarzania nowych materiałów dla potrzeb optoelektroniki czy spintroniki, często wymagają implantacji jonami rozmaitych pierwiastków, celem modyfikacji właściwości fizykochemicznych przez domieszkowanie czy wytwarzanie defektów. Wytwarzanie nanostruktur metalicznych i półprzewodnikowych przez rozpylanie powierzchni [1, 2], implantację jonową i następujące po niej wygrzewanie stanowi wyzwanie ze względu na wielkość dawek implantacji (1016-1017 cm-2), potrzebnych do osiągnięcia odpowiednich koncentracji domieszek [3]. Trudności przysparza wytwarzanie wiązek jonów pierwiastków ziem rzadkich, a specyficzne ich właściwości sprawiają że domieszkowane nimi materiały są obiektem zainteresowania ze strony specjalistów zajmujących się spintroniką [4, 5], bądź nowymi źródłami światła [6]. Mimo, iż istnieje wiele innych metod domieszkowania, np. w trakcie epitaksjalnego wzrostu kryształów (MBE), bądź przez dyfuzję termiczną, to implantacja jonowa pozostaje atrakcyjną techniką ze względu na oferowaną szybkość i precyzję lokalizacji i koncentracji domieszki. Istnieje wiele sposobów wytwarzania wiązek jonów pierwiastków występujących zazwyczaj jako ciała stałe [7]. Podstawową techniką jest wytworzenie par substancji roboczej w zewnętrznym piecyku i doprowadzenie ich do komory źródła jonów. Zasadniczą trudnością tej metody jest efektywny transport par oraz konieczność stosowania grzejników o dużej mocy w przypadku substancji o wysokiej temperaturze topnienia. Kolejną popularną metodą jest stosownie związków lotnych takich jak np. chlorki i związki organometaliczne [8], jednakże są one często toksyczne i chemicznie agresywne. Stosuje się też rozpylanie jonowe [9], bądź elektronowe [10], a niekiedy nawet i mechaniczne [11]. Możliwość wytwarzania jonów, w tym wielokrotnie naładowanych, niemal z każdej substancji to zaleta źródeł jonowych wykorzystujących ablację laserową [12]. Niekied[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/11


 

» Formation of molecular ion beams for ion implantation purposes

KRZYSZTOF Kiszczak  MARCIN Turek  DARIUSZ MĄczka  BRONISŁAW SŁowi Ński  JAROSŁAW Zubrzycki  
Ion implantation has found a wide utility both in technology and scientific research. This method is based on the penetration of ions, accelerated to the energy from tens to hundreds of keV (nowadays to a few MeV) into a solid. Interaction of quick ions with the surface of solid targets causes many effects, such as sputtering of target material, electron emission, chemical reactions, excitation and ionization of target atoms, shift of lattice atoms from their equilibrium positions and, first of all, implantation of incident atoms into the lattice of the targets. As a result, changes in physicochemical properties of bombarded materials are observed. In the case of metal targets these changes concern mainly the tribologycal properties, such as friction, hardness, wearability and the geometric structure of the irradiated surface (for example, roughness). All the above-mentioned properties are important in many fields of science and technology, such as precision mechanics, optics, nuclear power and even medicine. Thus, it is obvious that ion implantation plays an important role in the modern world. Implantation into solid targets is carried out at special facilities, called ion implanters [1]. However, in many cases of implantation, it is possible to use electromagnetic isotope separators, designed mainly for nuclear physics purposes [2]. Although the ion current limit is appropriate for implantation purposes in such separators, very often the ion energy region does not meet the experimental requirements since the accelerating voltage used in separators is usually 30…100 keV. To increase the implantation energy in mass-separators it is recomended to use multicharged ions for which E = neU, where n is the ionization order, e is the electron charge, U is the ion accelerating voltage. On the other sides for low energy implantation it is possible to use molecular ions (usually diatomic molecules), as on hitting a target, the mo[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/11


 

» Self assembled InN quantum structures in Si3N4 films produced by flash lamp processing

SŁAWOMIR Prucnal  MARCIN Turek  KRZYSZTOF Pyszniak  ANDRZEJ Dro Ździel  LARS Rebohle  WOLFGANG Skorupa  JERZY Żuk  
The III-V semiconductors with a direct band gap are widely used in optoelectronics e.g. as the light emitters operated in the wavelength range from ultra-violet to the infrared. Other applications of III-V compounds include single or tandem solar cells, high electron mobility transistors (HEMTs) and colour displays [1-3]. The most wide band gap variation offers group III-nitrides (AlGaIn)N changing form 6.2 eV for AlN down to 0.7-0.9 for InN [4, 5]. Compared to all other group-III nitrides, InN is characterized by the highest carrier mobility, the lowest electron effective mass and the highest saturation velocity. Therefore InN is the best candidate for high speed and high frequency electronic device applications. The fundamental properties of the InN crystals are intensively investigated since three decades. For a long time the band gap of InN was considered to be around 2 eV but detailed studies reveal that it is in the range of 0.7-1.0 eV, depending on the crystal quality and crystallography [6-8]. One of the most common techniques used for InN growth is molecular beam epitaxy. Due to very low dissociation temperature of InN and the lack of substrates with the same lattice parameter and similar thermal expansion coefficient the epitaxial growth of high quality single crystalline InN is very difficult. One of the best substrates used for InN growth is the (111) oriented silicon with a lattice mismatch of ~ 8% to InN(0001) [4]. The advantage of Si substrate over other materials is low cost, high crystal quality, thermal conductivity and the fact that it offers possibility to integrate InN directly with silicon technology. The key problem is that the MBE technique is time and costs consuming and not suitable for ultra-large-scale integrated (ULSI) circuits. In this paper we present the formation of InN crystalline structure in the Si3N4 films by ion implantation and millisecond flash lamp annealing. Samples were characterized b[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/11


 

» Wyznaczanie rozkładów głębokościowych domieszek metodą PIPE

Krzysztof Pyszniak  Łukasz Gluba  Marcin Turek  Andrzej Droździel  Janusz Filiks  Artur Wójtowicz  Jerzy Żuk  Dariusz Mączka  
Jednym z ważnych zagadnień w inżynierii materiałów jest wyznaczanie rozkładów głębokościowych i koncentracji domieszek w ciałach stałych. Z różnym powodzeniem stosuje się w tym celu wiele metod doświadczalnych, takich jak: spektroskopia jonów wtórnych (SIMS) [1], spektroskopia rozpraszania rutherfordowskiego (RBS) [2], spektroskopia elektronów Augera (AES) [3], czy wykorzystanie znaczników radioaktywnych [4]. Kolejną metodą jest spektroskopia fotonów wzbudzanych bombardowaniem jonowym (PIPE). Polega ona na rejestracji i analizie promieniowania elektromagnetycznego, zazwyczaj w zakresie widzialnym i ultrafiolecie, powstałego w trakcie zjawisk zachodzących w czasie naświetlania powierzchni ciała stałego strumieniem jonów o energii od kilku do kilkuset kiloelektronowoltów. W trakcie bombardowania ciała stałego jonami, oprócz ich implantacji, zachodzi także, niekiedy bardzo intensywne, rozpylanie jego materiału. Spora część wybitych z tarczy atomów bądź molekuł jest w stanach wzbudzonych i przechodzi do stanu podstawowego emitując promieniowanie będąc w pewnej odległości od próbki. Świecenie to obserwowane jest w postaci jasnej poświaty, której rozciągłość wiąże się z czasami życia stanów wzbudzonych rozpylonych atomów i ich prędkościami. Obserwacja intensywności emisji charakterystycznych linii pierwiastka-domieszki podczas długotrwałych naświetleń, w trakcie których zachodzi erozja coraz to głębiej położonych warstw tarczy, pozwala na wyznaczanie m.in. profilu głębokościowego domieszki. Układ pomiarowy Stanowisko eksperymentalne służące do badania promieniowania optycznego emitowanego z tarczy bombardowanej wiązką jonów (PIPE), zbudowano na bazie implantatora jonów UNIMAS- 79. Składa się ono z komory eksp[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/11


 

 Strona 1  Następna strona »
r e k l a m a
FAIL (the browser should render some flash content, not this).