Największa baza artykułów technicznych online - aktualnie 66233 publikacje.
Zaawansowane »          English [ENGLISH]
  • Aktualności
  • Prenumerata papierowa
  • Baza publikacji
  • Dostęp czasowy
  • KatalogFirm
  • O Wydawnictwie
profil Twój Profil
Kliknij, aby zalogować »
Jesteś odbiorcą prenumeraty plus
w wersji papierowej?

Oferujemy Ci dostęp do archiwalnych zeszytów prenumerowanych czasopism w wersji elektronicznej
AKTYWACJA DOSTĘPU! »

Twój koszyk
  Twój koszyk jest pusty

Czasowy dostęp?

zegar

To proste!

zobacz szczegóły
r e k l a m a
FAIL (the browser should render some flash content, not this).

ZAMÓW EZEMPLARZ PAPIEROWY!

baza zobacz szczegóły

Wyniki wyszukiwania

Wyniki 1-9 spośród 9 dla zapytania: authorDesc:"TOMASZ PIASECKI"

» Sposoby analizy przebiegu napięć i prądów za pomocą DSP
Artur Długoszewski. Tomasz Piasecki  
Cyfrowe przetwarzanie sygnałów (Digital Signal Processing - DSP) jest jedną z metod obróbki sygnałów dyskretnych. Sygnał dyskretny (cyfrowy) charakteryzuje się tym, że jego czasowa zmienna niezależna [...] więcej»
 w zeszycie WIADOMOŚCI ELEKTROTECHNICZNE 2004/3


 

» Symulacja widm impedancyjnych struktur biologicznych na elektrodach palczastych
Mateusz WROŃSKI  Tomasz PIASECKI  Karol NITSCH  
Zaimplementowano dwie metody symulacji widm impedancyjnych zawiesin bakterii. Pierwsza oparta jest na opisanych zależnościami Maxwella-Wagnera-Sillarsa właściwościach elektrycznych struktur wielofazowych. Metoda druga polega na przeliczeniu obrazu, przedstawiającego rozkład bakterii w dwuwymiarowej celce pomiarowej z wbudowanymi elektrodami, na odpowiednią sieć elementów RC. Używając metody napięć węzłowych obliczono impedancję elektryczną danej sieci w szerokim zakresie częstotliwości. Otrzymane w wyniku symulacji widma impedancyjne porównano z widmami otrzymanymi z pomiarów zawiesin bakterii E. coli na elektrodach palczastych. Abstract. Two methods of impedance spectra simulation has been implemented. First method, based on Maxwell-Wagner-Sillars theorem, is based on calculation of electrical properties of two phase mixture - suspension media and unicellular organisms modeled as phospholipids-coated cytoplasm. Second method was based on transposition of picture showing the layout of bacteria in 2D measurement well with embedded interdigitated electrodes into RC elements network. Using node potential method one can calculate equivalent impedance of given network in chosen frequency range. Simulated data and measured E. coli suspension impedance spectra have been compared. (Simulation of impedance spectra of biological structures on interdigitated electrodes). Słowa kluczowe: spektroskopia impedancyjna, symulacje i modelowanie, metoda potencjałów węzłowych. Keywords: impedance spectroscopy, impedance spectra modeling, node potential method. Wstęp Użycie symulacji komputerowej pozwala na uzyskanie informacji o odpowiedzi elektrycznej złożonych układów przestrzennych różnych materiałów w polach zmiennych [4]. Celem pracy było opracowanie i implementacja w postaci programu komputerowego metody generacji widm impedancyjnych [2] z wygenerowanego obrazu o niskiej rozdzielczości, w którym każdy piksel zawiera informacje o lokalnych właściwośc[...] więcej»
 w zeszycie PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2010/10


 

» Metody pomiaru i analizy charakterystyk impedancyjnych mikro- i nanostruktur
TOMASZ PIASECKI  KAROL NITSCH  MATEUSZ WROŃSKI  MARCIN DUDEK  
W pomiarach wykonywanych metodą spektroskopii impedancyjnej bada się odpowiedź analizowanego obiektu na pobudzenie sygnałem elektromagnetycznym w szerokim zakresie częstotliwości pobudzenia. Impedancja jest wyrażana liczbą zespoloną wyrażającą stosunek i przesunięcie w fazie pomiędzy napięciem i natężeniem prądu płynącego przez badany obiekt: gdzie: ω - pulsacja (ω = 2πf), Z(ω) - impedancja, |U|, fU - moduł i przesunięcie w fazie napięcia, |I|, fI - moduł i przesunięcie w fazie prądu, R - rezystancja, X - reaktancja. Metoda ta nie ogranicza się jedynie do pomiarów widm impedancyjnych. W zależności od charakteru badanego obiektu wygodniej jest wyrazić wynik pomiaru poprzez widmo admitancyjne, pojemnościowe widmo modułu dielektrycznego lub indukcyjności: gd[...] więcej»
 w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2009/9


 

» System setup and software for impedance spectroscopy measurements
TOMASZ PIASECKI  MATEUSZ WROŃSKI  MARCIN DUDEK  KAROL NITSCH  
The impedance spectroscopy (IS) is one of the methods for investigation of electric material properties such as electric properties, the corrosion, performance of passive electronic devices or gathering information about the structural properties of materials or complex composites [1-3]. IS relies on the measurement of impedance performed in the frequency range of several orders of magnitude. Impedance is measured by applying small electromagnetic signal to the object under investigation and measuring the response. If the excitation is sinusoidal and object is linear the response is also sinusoidal. The impedance Z is the complex number representing both magnitude and phase shift of the response. (1) where U and I are the magnitudes of voltage and current, jωφU, jωφI are the phases of voltage and current and ω is the radial frequency. The factors which have to be taken under account during the measurement are the proper definition of sample’s shape and stable electrical contacts as the measurements may take long time. The range of frequencies used is also important. In some cases it has to be very wide to allow to detect all phenomena occurring in the sample. System setup To fulfill the requirement of the wide range of possible frequencies at which the measurements are performed the authors built impedance measurement system based on two impedance analyzers: Agilent 4294A and Solartron FRA 1260. Agilent 4294A is a fast, precise, high frequency impedance analyzer which is able to measure impedance from 40 Hz to 110 MHz. While on the other hand[...] więcej»
 w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/3


 

» High temperature properties of thick-film and LTCC components
Damian Nowak  Mateusz Janiak  Andrzej Dziedzic  Tomasz Piasecki  
There is an increased demand for electronics that can work in harsh environment involving high temperature. Applications include sensors and actuators for control in petroleum and geothermal industry, process monitoring and distributed control systems in automotive and aerospace [1-3]. Complete extreme high-temperature electronic systems require active devices as well as proper passive components (eg. resistors, capacitors, inductors). There comes also the requirement for further miniaturization and integration of electronic components. Thick-film and LTCC (low temperature co-fired ceramics) technologies are well-established and relatively low-cost fabrication method of passives. Thus, they represent promising fabrication techniques to meet the demands for devices that are miniaturized and operate at high temperature [4-7]. This paper presents manufacturing process of thick-film and LTCC resistors, planar inductors and interdigital capacitors as well as their chosen electrical and stability properties in a wide frequency and temperature range. Test structures fabrication Square planar inductors and interdigital capacitors were made on alumina (96% Al2O3, 635 μm thick) or fired LTCC (DP951, 300 μm thick) substrates. The size of the fabricated components was 3×3 mm2 and 50 μm track width/50 μm spacing were designed. The inductors consist of 2 or 3 tu[...] więcej»
 w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012/1


 

» Wykorzystanie spektroskopii impedancyjnej do oceny wykładzin gumowych stosowanych w instalacjach odsiarczania spalin
JAN MASALSKI  IZYDOR DRELA  TOMASZ PIASECKI  KAROL NITSCH  BOGDAN SZCZYGIEŁ  
Zmierzono widma impedancyjne próbek trzech nowych nieużywanych wykładzin gumowych oraz trzech próbek wykładzin pobranych ze skrubera po kilkunastu latach ekspozycji. Wykorzystano szereg elektrycznych obwodów równoważnych, aby jak najlepiej dopasować widma generowane przez te obwody do danych eksperymentalnych. Spośród wszystkich badanych materiałów najlepsze właściwości barierowe wykazuje samowulkanizująca się miękka wykładzina gumowa na bazie kauczuku bromobutylowego, oznaczana dalej jako GBB. Zachowanie tego materiału przypomina zachowanie kondensatora rzeczywistego z niskim tangensem strat. Próbki gum eksponowane w skruberze zachowały dobre właściwości ochronne, mimo długotrwałego narażenia na agresywne środowisko. Ich właściwości nie są gorsze niż nowych nieużywanych materiałów: wulkanizowanej miękkiej gumy dwuwarstwowej na bazie kauczuku chlorobutylowego (GCB) i samowulkanizującej się miękkiej wykładziny gumowej na bazie chloroprenu (GCP). Słowa kluczowe: wykładziny gumowe, spektroskopia impedancyjna, instalacje odsiarczania spalin Using impedance spectroscopy for evaluation of rubber linings used in FGD installations A series of impedance spectra of three new unused rubber linings and the three used ones taken from the scrubber after several years of exposure were measured. In order to best fi t the spectra generated by these circuits to the experimental data a series of electrical equivalent circuits were used. From among tested materials the best barrier properties shows self-vulcanizing soft rubber lining system based on bromobutyl rubber marked as GBB. Behavior of this material resembles that of a real capacitor with low loss tangent. Samples of rubber linings exposed in the scrubber remained good protective properties, in spite of long time exposure to aggressive environment. Their properties are not worse than the new unused materials vulcanized two-ply soft rubber lining based on chlorobutyl rubber (GCB) and self-vulc[...] więcej»
 w zeszycie OCHRONA PRZED KOROZJĄ 2012/4


 

» Testowanie parametrów elektrycznych rezystorów cienkowarstwowych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych
WOJCIECH STĘPLEWSKI  TOMASZ SERZYSKO  KAMIL JANECZEK  JANUSZ BORECKI  ANDRZEJ DZIEDZIC  KAROL NITSCH  TOMASZ PIASECKI  
Podzespoły bierne (rezystory liniowe i nieliniowe, kondensatory, cewki, bezpieczniki, itp.), stanowią niezbędną część każdego zespołu elektronicznego. Ze względu na ich dużą liczbę w wyrobie zajmują one znaczną powierzchnię warstw zewnętrznych płytek obwodów drukowanych i jednocześnie, ze względu na swoje małe gabaryty (np. 0402 lub 0201) stają się kłopotliwe w automatycznym montażu elektronicznym i uciążliwe w kontroli jakości połączeń lutowanych. Technologia wbudowywania tego typu podzespołów wewnątrz wielowarstwowej płytki obwodu drukowanego pozwala na pokonanie szeregu problemów związanych z podzespołami do montażu powierzchniowego, zwłaszcza takich jak koszt, utrudnione magazynowanie i manipulowanie, czas montażu, wydajność montażu, narażenia na warunki lutowania bezołowiowego i wymagana powierzchnia na warstwach zewnętrznych. Wbudowanie rezystora wewnątrz płytki obwodu drukowanego skutkuje jednak niemożnością jego wymiany w przypadku uszkodzenia, bądź niewłaściwych parametrów pracy. Z tego też powodu konieczne jest zastosowanie optymalnej i powtarzalnej technologii ich wytwarzania oraz dokładna kontrola ich parametrów elektrycznych w trakcie produkcji i w produkcie finalnym. Dotychczas na rynku światowym rozwiązania konstrukcyjne z wykorzystaniem podzespołów wbudowanych wewnątrz wielowarstwowej płytki obwodu drukowanego były zarezerwowane i opłacalne w urządzeniach na potrzeby militarne. W ostatnich latach wielki wzrost zapotrzebowania na wysokozaawansowane, a jednocześnie tanie urządzenia elektroniczne (telefony komórkowe, laptopy, urządzenia sieciowe, itp.), spowodował szerokie zainteresowanie technologiami podzespołów wbudowanych. Zastępowanie rezystorów "konwencjonalnych" w coraz większej liczbie aplikacji, np. w układach pracujących przy dużych częstotliwościach i szybkościach przesyłania sygnału, elementami wbudowanymi wymaga ich badania i testowania również zaawansowanymi metodami, z których część przedstawion[...] więcej»
 w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/7


 

» Wybrane właściwości elektryczne i stabilność elementów biernych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych
Andrzej DZIEDZIC  Adam KŁOSSOWICZ  Paweł WINIARSKI  Karol NITSCH  Tomasz PIASECKI  Grażyna KOZIOŁ  Wojciech STĘPLEWSKI  
Znaczną część powierzchni układów na płytkach obwodów drukowanych zajmują elementy i podzespoły bierne. Ich miniaturyzacja bazująca na standardowych elementach do montażu powierzchniowego wyczerpuje się. W artykule zaprezentowano możliwość wzrostu gęstości upakowania w oparciu o technologie wielowarstwowe. Omówiono wykonywanie elementów biernych (rezystorów cienkowarstwowych, kondensatorów) wbudowanych w płytki obwodów drukowanych i ich wybrane właściwości elektryczne oraz stabilność długoczasową. Abstract. Significant part of circuits’ area on printed circuit boards is occupied by passives. Their further miniaturization based on typical components for Surface Mount Technology is exhausted. This paper presents possibility of interconnection density increase based on multilayer technologies. The fabrication of passives (thin-film resistors, capacitors) embedded into printed circuit boards and their chosen electrical properties and long-term stability are described. (Chosen electrical properties and stability of passive components embedded in printed circuit boards). Słowa kluczowe: płytka obwodu drukowanego, rezystor cienkowarstwowy, kondensator, stabilność długoczasowa, odporność impulsowa. Keywords: printed circuit board, thin-film resistor, capacitor, long-term stability, pulse durability. Wstęp Współczesne układy elektroniczne są coraz bardziej zróżnicowane i funkcjonalne. Stąd ważne jest opracowanie coraz doskonalszych technik wytwarzania i implantowania elementów w układach - np. przez wbudowywanie elementów biernych w płytki obwodów drukowanych (PCB - Printed Circuit Boards). Jest to zagadnienie istotne, gdyż we współczesnych układach liczba elementów biernych wielokrotnie przewyższa liczbę elementów aktywnych. Dlatego umiejscowienie znacznej części podzespołów biernych wewnątrz podłoża pozwala na około dwukrotne zmniejszenie powierzchni układu i poprawia jego właściwości elektryczne - np. skrócenie ścieżek przewodzących [...] więcej»
 w zeszycie PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2011/10


 

» Wybrane zagadnienia metrologii mikro- i nanostruktur
Teodor Gotszalk  Grzegorz Jóźwia  Zbigniew Kowalski  Karol Nitsch  Tomasz Piasecki  Jacek Radojewski  Anna Sankowska  Jarosław Serafińczuk  Przemysław Szecówka  
Postęp w dziedzinie mikro- i nanotechnologii jest związany nie tylko z rozwojem technologii wytwarzania mikro- i nanostruktur, ale również wymaga opracowania i wdrożenia nowych metod i technik badania stosowanych materiałów, konstruowanych przyrządów i podzespołów. Od technik i metod badawczych oczekuje się w tym przypadku przede wszystkim możliwości metrologicznej - innymi słowy - ilościowej oceny obserwowanych zjawisk. Dodatkowo powinny one się charakteryzować dużą czułością pozwalającą często na rejestrację zjawisk kwantowych oraz - w wielu przypadkach - nadzwyczajną lokalną zdolnością rozdzielczą umożliwiającą przeprowadzenie eksperymentu w obszarze kilkudziesięciu nanometrów kwadratowych. Należy zwrócić uwagę, że metrologia obejmuje nie tylko praktykę prowadzenia pomiaru, ale obejmuje również jego aspekty teoretyczne. W przypadku mikro- i nanostruktur oznacza to również interpretację rejestrowanych wyników, wykraczającą poza stosowane w makroskali rozumowanie bazujące często na statystycznym uśrednianiu. Konieczne jest również opracowanie i wdrożenie wiarygodnych i powszechnych metod skalowania stosowanych układów i przyrządów, co umożliwiałoby porównywanie wyników między poszczególnymi laboratoriami. Zakład Metrologii Mikro- i Nanostruktur (ZMMiN) Wydziału Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki (WEMIF) Politechniki Wrocławskiej (PWr) zajmuje się opisanymi zagadnieniami od 2006 roku. Ideą prowadzonych badań jest, aby integrując różne metody i techniki badawcze, dokonywać ilościowej oceny zachowań struktur spotykanych w nanotechnologii, biotechnologii i technice mikrosystemów. Integracja ta obejmuje techniki pomiaru właściwości elektrycznych (m. in. spektroskopia impedancyjna, ang. Impedance Spectroscopy, IS), skaningową mikroskopię elektronową (ang. Scanning Electron Microscopy, SEM), mikroskopię bliskich oddziaływań (ang. Scanning Probe Microscopy, SPM), dyfraktometrię rentgenowską (ang. X-ray diffraction, XRD), optoele[...] więcej»
 w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012/2


 

 Strona 1 
r e k l a m a
FAIL (the browser should render some flash content, not this).

Nasze czasopisma

kofeina biogaz pasteryzacja przemysł chemiczny tworzywa sztuczne chromatografia kontakt tłuszcz znakowanie bezpieczeństwo żywności Kociołek-Balawejder antocyjany przeciwutleniacze herbata soki owocowe gmo tłuszcze błonnik ciecze jonowe mleko suplementy diety osady ściekowe przegląd elektrotechniczny bhp barwniki mikrokapsułkowanie wino ocena ryzyka aluminium hydrokoloidy Aura Opakowanie opakowania karotenoidy 7 korozja Gospodarka wodna pompy ciepła cement pompa ciepła owies informacje dla autorów konserwanty ekstrakcja led mąka kolektory słoneczne six sigma problemy jakości czekolada żywność funkcjonalna nanotechnologia soja BRC kosmetyki skrobia jęczmień audit polifenole szkło pszenica jakość żywności jogurt jakość ocena ryzyka zawodowego haccp polimery kanalizacja inżynieria materiałowa praca materiały budowlane Gluten przegląd mleczarski kawa hutnik przemysł spożywczy orkisz tytan skrobia modyfikowana rfid 6 liofilizacja żywność enzymy mięso kompozyty biopaliwa chłodnictwo opakowania inteligentne probiotyki przegląd papierniczy miód magnez opakowania aktywne olej olej rzepakowy metale ciężkie napoje energetyzujące nanomateriały piwo biomasa makaron chleb elektronika dodatki do żywności logistyka gryka pestycydy ryzyko zawodowe fermentacja pieczywo żyto miedź prebiotyki aronia inulina servqual wentylacja recykling iso atest odpady drób napoje funkcjonalne transport biofilm mrożonki FMEA kwasy tłuszczowe jakość usług analiza sensoryczna iso 9001 ekstruzja biodiesel kukurydza cukier suszenie innowacje woda pszenżyto owoce IFS żywność wygodna witamina c kaizen piroliza wołowina masło utrwalanie żywności lody sól drożdże audyt prenumerator ścieki surfaktanty błonnik pokarmowy koszty jakości soki ryż żywność ekologiczna oczyszczanie ścieków tqm witaminy ochrona przed korozją OŁÓW zarządzanie jakością opakowania szklane zioła dioksyny zeolity napoje kakao sieci neuronowe transglutaminaza wzbogacanie żywności aromaty substancje dodatkowe przyprawy reologia celuloza ryby tekstura akryloamid sok mleczarstwo bioetanol iso 22000 Manufacturing Process Automation białka serwatkowe czosnek gospodarka mięsna owoce jagodowe produkcja piwa mikotoksyny akrylamid polichlorowane bifenyle antyoksydanty PET kasza

Budownictwo i Geodezja

Elektronika, Energetyka, Elektrotechnika

Hutnictwo, Górnictwo

Przemysł lekki

Przemysł spożywczy i gastronomia

Inne gałęzie przemysłu

Tematyka ogólnotechniczna

Czasopisma wielobranżowe
platnosci
O Wydawnictwiestr Prenumeratastr Reklamastr Drukarniastr Kolportażstr Regulamin Usługstr Englishstr
© 2006-2012 Wydawnictwo SIGMA-NOT Sp. z o.o. Wszelkie prawa zastrzeżone
projekt, wykonanie, obsługa: Pragma Software
b