profil Twój Profil
Kliknij, aby zalogować »
Jesteś odbiorcą prenumeraty plus
w wersji papierowej?

Oferujemy Ci dostęp do archiwalnych zeszytów prenumerowanych czasopism w wersji elektronicznej
AKTYWACJA DOSTĘPU! »

Twój koszyk
  Twój koszyk jest pusty

Czasowy dostęp?

zegar

To proste!

zobacz szczegóły
r e k l a m a
FAIL (the browser should render some flash content, not this).

ZAMÓW EZEMPLARZ PAPIEROWY!

baza zobacz szczegóły

Wyniki wyszukiwania

Wyniki 1-7 spośród 7 dla zapytania: authorDesc:"CZESŁAW KOZAK"

» Pattern formation in centrifugal rapid solidification of Al-Zn alloys

Iya TASHLYKOVA-BUSHKEVICH  Czesław KOZAK  Vasiliy SHEPELEVICH  
The microstructure including layer-by-layer elemental composition of rapidly solidified Al-6.0; 9.4; 15.0 Zn (at %) alloys has been examined. Three distinct types of microstructure are found out in a transverse cross-section of the foils. Nonuniform Zn depth distribution shows depletion of thin (0.02 μm) surface layers by Zn. The zone at contact foil surface has the highest microhardness value. The effect of Zn content on pattern formation in rapid solidification of the alloys with respect to microhardness on foil transverse cross-section was summarized. Streszczenie. Mikrostruktura stopów Al-6.0; 9.4; 15.0 Zn (w%) otrzymanych w procesie szybkiego zestalania została zbadana włącznie z analizą składu pierwiastkowego warstwa po warstwie. W przekroju poprzecznym folii wyróżniono trzy różne typy mikrostruktur. Nierównomierny rozkład głębokościowy Zn wykazuje zubożenie cienkich (0,02m) warstw powierzchniowych w Zn. Strefa na powierzchni styku folii charakteryzuje się najwyższą wartością mikrotwardości Omówiono wpływ zawartości Zn na powstawanie struktur krystalicznych w procesie szybkiego krzepnięcia tych stopów w odniesieniu do mikrotwardości na przekroju poprzecznym. (Sieci krystaliczne powstające w wirowym procesie szybkiego krzepnięcia stopów Al-Zn) Keywords: rapid solidification, microstructure, rutherford backscattering, microhardness. Słowa kluczowe: szybkie krzepnięcie, mikrostruktura, rozpraszanie wstecznie Rutherforda , mikrotwardość Introduction Nowadays rapid solidification processing (RSP) of Al alloys is a well established method for the preparation both of materials with improved properties and novel alloy compositions because of exceptionally high cooling rates [1,2]. This research presents selected rapidly solidified (RS) foils of Al binary alloys with Zn. At present, RS alloys based on Al-Zn system have received significant attention as new high-performance materials in mechanical and electrical engineering [3[...] więcej»
w zeszycie PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2010/7


 

» Badanie właściwości powłok ochronnych naniesionych metodą jednowiązkowego dynamicznego mieszania jonowego na powierzchnie styków łączników powszechnego użytku

Czesław KARWAT  Mariusz KOLASIK  Czesław KOZAK  Paweł ŻUKOWSKI  
W artykule przedstawione zostały badania rezystancji przejścia, temperatury i energii łuku palącego się w przerwie międzystykowej, w zależności od rodzaju naniesionej powłoki ochronnej. Abstract. The paper presents testing of transition resistance, temperature and energy of an arc occurring in the contact gap depending on the kind of an applied protective coating. (Testing of properties of prot[...] więcej»
w zeszycie PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2008/3


 

» Wpływ grubości powłok ochronnych ze srebra na parametry eksploatacyjne łączników powszechnego użytku

Paweł ŻUKOWSKI  Mariusz KOLASIK  Czesław KARWAT  Czesław KOZAK  
W artykule przedstawiono wyniki badań szybkości degradacji warstwy ochronnej ze srebra o danej grubości naniesionej na styki. Sformułowano odpowiednie wnioski dotyczące doboru odpowiedniej grubości pokrycia srebrem dla danych warunków pracy łącznika. Abstract. The paper presents results of testing of the damage rate of protective silver coating spread on the switch contacts. There have been for[...] więcej»
w zeszycie PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2008/3


 

» Stabilizacja temperatury pracy łączników przy zastosowaniu powłok wieloskładnikowych wytwarzanych metodą dynamicznego mieszania jonowego

MARIUSZ KOLASIK  CZESŁAW KARWAT  CZESŁAW KOZAK  PAWEŁ ŻUKOWSKI  
Podczas pracy łącznika jego parametry eksploatacyjne pod wpływem powstającego między rozchodzącymi się stykami łuku elektrycznego ulegają znacznemu pogorszeniu. Związane jest to z degradacją powierzchni styczności, która staje się chropowata i pokrywa się warstwą nalotową. Jedną z metod poprawy właściwości styków jest galwaniczne nanoszenie warstw ochronnych wykonanych np. ze srebra. Przebieg zmian rezystancji zestykowej i temperatury pracy takiego łącznika zarejestrowanych za pomocą stanowiska do badań łączników, opisanego w pracy [1] przedstawia rys. 1. W początkowym okresie badań łącznik charakteryzuje się niską wartością rezystancji przejścia i temperatury łuku. Stan ten utrzymuje się dopóki z powierzchni styku pod wpływem palącego się łuku nie nastąpi odparowanie srebra. [...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2009/9


 

» Badania szybkości degradacji powłok ochronnych styków łączników prądu przemiennego za pomocą elektronowej mikroskopii skaningowej i mikroanalizy rentgenowskiej

Paweł ŻUKOWSKI  Mariusz KOLASIK  Czesław KARWAT  Czesław KOZAK  Valery G. LUHIN  
W pracy przedstawiono wyniki badań zmian koncentracji powierzchniowej srebra zachodzących w trakcie eksploatacji w powłokach ochronnych naniesionych galwanicznie na styki miedziane łączników powszechnego użytku. Abstract. The paper presents results of investigations into operating changes in the surface concentration of silver of protective coatings electroplated onto copper contacts of commonl[...] więcej»
w zeszycie PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2008/3


 

» Zastosowanie sensorów termoelektrycznych do analizy gazów

VALERY LUHIN  VITALY ZARAPIN  IVAN ZHARSKY  PAWEŁ ŻUKOWSKI  MARIUSZ KOLASIK  CZESŁAW KOZAK  
W ostatnich latach dużo uwagi poświęcono opracowaniu mikroelektronicznych przetworników (czujników) pomiarowych różnych wielkości fizycznych i chemicznych, takich jak czujniki temperatury, ciśnienia, przyspieszenia, indukcji pola magnetycznego, natężenia promieniowania, wilgotności oraz składu chemicznego gazów. Czujniki gazów mają duże zastosowanie w przemyśle chemicznym, elektronicznym, l[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2008/6


 

» Dwuetapowe formowanie dwukrzemianu tytanu

Pawel Żukowski  Czesław Karwat  Czesław Kozak  Vladimir V. Kolos  Maria I. Markevich  Viaczeslav F. Stelmakh  Arkadij M. Chaplanov  
Współczesna mikroelektronika rozwija się w kierunku mikrominiaturyzacji, tzn. zmniejszenia liniowych rozmiarów elementów i rozszerzenia funkcjonalności półprzewodnikowych przyrządów. Krzemiany tytanu znajdują zastosowanie w obu tych kierunkach [1]. W związku z tym konieczne jest poszukiwanie nowych metod wytwarzania stabilnych i o wysokiej jakości warstw dwukrzemianu tytanu oraz wysokiej jakości innych krzemianów przeznaczonych do stworzenia przewodzących ścieżek oraz kontaktów w dużych układach scalonych [2]. Jednym z ważnych kierunków fizyki ciała stałego jest opracowanie nowych metod syntezy perspektywicznych materiałów z zadanymi strukturalnie wrażliwymi właściwościami. Perspektywicznym kierunkiem nowoczesnego materiałoznawstwa jest szybka obróbka termiczna (SOT). Określenie właściwości materiałów, wpływu parametrów SOT na proces formowania struktury może uprościć technologiczne procesy i istotnie podwyższyć jakość syntetyzowanych materiałów. Właściwości szybkiej obróbki termicznej są rozpoznane dla ograniczonej liczby układów. W przeważającej większości prac analizowano procesy formowania krzemianów tytanu w binarnych układach tytan-krzem. W rzeczywistych strukturach przyrządów półprzewodnikowych krzemiany tytanu powstają na podłoż[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/11


 

 Strona 1 
r e k l a m a
FAIL (the browser should render some flash content, not this).