|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
» Wytwarzanie stabilnych warstw rezystywnych metodą bezprądowej metalizacji
|
|
Zbigniew PRUSZOWSKI  Piotr KOWALIK
W niniejszym artykule opisano zmodyfikowany sposób wytwarzania warstw rezystywnych Ni-P metodą chemicznej redukcji
zachodzący w kąpieli wodnej prowadzący do otrzymania warstw rezystywnych o rezystancji powierzchniowej 0,510,0 charakteryzujących się
minimalnym temperaturowym współczynnikiem rezystancji oraz minimalnymi zmianami rezystancji w próbie na stabilność. W artykule opisano
szczegółowo zmiany rezystancji w funkcji temperatury oraz zmiany rezystancji w funkcji czasu dla prób określających stabilność długoczasową
warstw rezystywnych.
Abstract. In this paper is presented modified technology of preparation of Ni-P resistive layers. These layers are characterised by square resistance
0,5 - 10, minimised TCR and best stability. In this paper are described change of resistance with changes of temperature. (Technology of
preparation of Ni-P resistive layers)
Słowa kluczowe: TWR, metalizacja chemiczna, warstwy rezystywne, trwałość elektryczna
Keywords: TCR, chemical metallisation, resistive layers, electrical durability
Wprowadzenie i cel pracy
Stopy amorficzne zawierające jako metal nikiel kobalt
miedź lub metale przejściowe takie jak wolfram czy
molibden oraz dodatki półprzewodnikowe takie jak fosfor
czy bor są tworzywami szeroko stosowanymi
w elektronice[1,2] do wytwarzania rezystorów warstwowych
stałych[3] warstw magnetycznych[4] a także jako
kompozyty stosowane w przemyśle maszynowym
w lotnictwie czy nawet astronautyce[5]. Najszersze
zastosowanie tych warstw sprowadza się do wytwarzania
wysokojakościowych warstw rezystywnych służących jak
półprodukt do wytwarzania rezystorów warstwowych
precyzyjnych[6,7]. Wytworzone na tej drodze rezystory
charakteryzują się:
temperaturowym współczynnikiem rezystancji
(mierzonym zarówno w przedziale 218÷293K jak
i przedziale 293÷398K) niskim TWR nie przekraczającym
25ppm/K
stabilnością długoczasową (mierzoną po 1000
godzinach przebywania w temperatur[...]
więcej»
w zeszycie
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2010/6
|
|
|
|
|
|
» One-stage substrate activation using in resistive layer formation
|
|
PIOTR KOWALIK ZBIGNIEW PRUSZOWSKI DOROTA RYMASZEWSKA
The process of chemical metal plating aimed at forming Ni-
P-type layers on a non-metallic surface was first described
by Brenner (1) and further developed in a series of papers by
Saubestre (2, 3, 4, 5). The process involves sensitization and
activation of a degreased and etched ceramic substrate, the
two operations usually not being performed jointly but rather
in sequence additionally separated by an intermediate washing
(2). The process of sensitization of an evolved (as an outcome
of etching) ceramic surface causes stannous ions to be
absorbed, which in turn, in another process called activation,
are exchanged with ions of precious metals (palladium, gold or
platinum(3)). During the ion exchange, stannous ions undergo
oxidation, whereas ions of precious metals are reduced to
a metallic form creating a catalytic layer of a ‘patch-like’ structure
on a surface. This layer initiates the process of nickelous
ions reduction. Whereas the important element of the initiated
reaction is the simultaneous release of hydrogen, in particular
on atoms of the activator (6). This technology was first used
in the production of fixed film resistors by an engineer of the
Welvyn Edge company (7) to be then developed in 1980 s into
the chemical metal plating process, as described by Swierczek
(8), and used in production by Krakowskie Zakłady Elektroniczne
Unitra-Telpod (Unitra-Telpod Electronic Plant in Kraków).
In order to decrease the level of resistance dispersion of the
end product of the latter method, a complex process of threestage
activation was applied by separating the stages of sensitization
and activation by means of an additiona[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2010/9
|
|
|
» Wpływ podstawowych parametrów procesu technologicznego wytwarzania stopu rezystywnego Ni-P na rezystancję i TWR warstwy rezystywnej osadzonej na podłożu glinokrzemianowym
|
|
Zbigniew PRUSZOWSKI Piotr KOWALIK Wojciech FILIPOWSKI
W niniejszej pracy powiązano wpływ podstawowych parametrów bezprądowej metalizacji takich jak odczyn kąpieli, czas trwania
procesu oraz stężenie podstawowych reagentów z rezystancją i temperaturowym współczynnikiem rezystancji stopu Ni-P osadzonego na korpusie
ceramicznym będącym podłożem na którym wytwarza się rezystory warstwowe precyzyjne.
Abstract. In this paper the parameters of technological process of manufacture the Ni-P resistive layers and based electrical parameters such
resistance and TCR are correlated. The resistive layers based on Ni-P films are used to produce precise resistors. (Effect of basic parameters of
the alloying process of formation Ni-P resistive layer on the resistance and TCR deposited on the substrate aluminosilicate)
Słowa kluczowe: warstwa rezystywna Ni-P, TWR, model matematyczny
Keywords: Ni-P resistive layer, TCR, mathematical model
1. Wprowadzenie i cel pracy
Technologia bezprądowej metalizacji została
wykorzystana w elektronice po raz pierwszy przez
konstruktora firmy Welvyn J. Edge’a do wytwarzania
rezystorów warstwowych stałych w 1971 roku [1]. Proces
technologiczny oparty o koncepcję Brennera [2] polegał na
wytwarzaniu warstwy rezystywnej niklowo-fosforowej na
aktywowanym solami palladu podłożu ceramicznym,
stabilizacji termicznej tak wytworzonej warstwy rezystywnej
w zakresie temperatur 453÷513K, końcówkowaniu wałka z
naniesioną warstwą rezystywną oraz hermetyzacji tak
wytworzonego rezystora. Pierwsze wykonane tą
technologią rezystory charakteryzowały się temperaturowym
współczynnikiem rezystancji rzędu 50÷150ppm/K. W
latach osiemdziesiątych oraz dziewięćdziesiątych ubiegłego
stulecia technologia ta była stale udoskonalana a w wyniku
modyfikacji parametrów technologicznych procesu [3],
takich jak temperatura prowadzenia procesu, odczyn kąpieli
technologicznej czy stężenia podstawowych substratów
TWR stopu, zminimalizowano do wartości rzędu 25ppm/K
[4]. Istotnym zagadnieniem które wym[...]
więcej»
w zeszycie
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2011/7
|
|
|
» Otrzymywanie i charakterystyka komponentów ogniwa tlenkowego Ni-YSZ/YSZ/Sr0.8Ce0.1La0.1 MnO3-δ-YSZ
|
|
DOROTA SZWAGIERCZAK JAN KULAWIK BARBARA GRÖGER ZBIGNIEW PRUSZOWSKI
W ostatnich dwóch dekadach nastąpił gwałtowny rozwój ogniw
paliwowych umożliwiających bezpośrednie generowanie
energii elektrycznej i ciepła z energii chemicznej pochodzącej
z reakcji wodoru z tlenem, która zachodzi w ogniwie elektrochemicznym.
Wysoka sprawność, duża gęstość energetyczna,
duża niezawodność, długi czas życia, brak zanieczyszczenia
środowiska, cicha praca i możliwość stosowania szerokiego
wachlarza paliw stanowią ważne zalety tych urządzeń. Ogniwo
paliwowe złożone jest z katody i anody przedzielonych
elektrolitem. Na anodzie, do której dostarczane jest w sposób
ciągły paliwo w postaci czystego wodoru lub związków bogatych
w wodór, następuje utlenianie wodoru: H2 ⇒ 2H+ + 2e-
. Na
katodzie, do której dostarczany jest tlen lub powietrze, zachodzi
redukcja tlenu do jonów O2-: O2 + 4e- ⇒ 2O2-. W ogniwie
następuje transport jonów poprzez elektrolit od jednej elektrody
do drugiej, a w obwodzie zewnętrznym zachodzi transport
elektronów od anody do katody. Jeżeli zastosowany elektrolit
jest przewodnikiem protonowym, na katodzie następuje reakcja
jonów H+ z jonami O2-
i powstaje woda: O2- + 2H+ ⇒ H2O.
W przypadku gdy elektrolit stały przewodzi jony tlenu, reakcja
ta ma miejsce na anodzie. Działanie ogniwa paliwowego jest
limitowane jedynie dostarczeniem paliwa i wolno postępującą
degradacją komponentów ogniwa.
Ogniwa paliwowe znajdują coraz szersze zastosowanie
jako generatory energii elektrycznej i ciepła - przenośne
i stacjonarne, małej i dużej mocy. Wykorzystywane są m.in.
w: przenośnych urządzeniach elektronicznych, elektrowniach
stacjonarnych, systemach awaryjnego zasilania, pojazdach.
Potrzebny jako paliwo wodór może być wytwarzany na drodze
elektrolizy przy wykorzystaniu odnawialnych źródeł energii,
takich jak wiatr czy energia słoneczna. Do produkcji wodoru
znajdują również zastosowanie naturalne procesy biologiczne
(np. fermentacja odpadów). Wodór z paliwa węglowodorowego
można otrzymać wew[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2010/10
|
|
|
|
Strona 1
|
Twój Profil
Twój koszyk
