Największa baza artykułów technicznych online - aktualnie 66233 publikacje.
Zaawansowane »          English [ENGLISH]
  • Aktualności
  • Prenumerata papierowa
  • Baza publikacji
  • Dostęp czasowy
  • KatalogFirm
  • O Wydawnictwie
profil Twój Profil
Kliknij, aby zalogować »
Jesteś odbiorcą prenumeraty plus
w wersji papierowej?

Oferujemy Ci dostęp do archiwalnych zeszytów prenumerowanych czasopism w wersji elektronicznej
AKTYWACJA DOSTĘPU! »

Twój koszyk
  Twój koszyk jest pusty

Czasowy dostęp?

zegar

To proste!

zobacz szczegóły
r e k l a m a
FAIL (the browser should render some flash content, not this).

ZAMÓW EZEMPLARZ PAPIEROWY!

baza zobacz szczegóły

Wyniki wyszukiwania

Wyniki 1-7 spośród 7 dla zapytania: authorDesc:"KONRAD FUTERA"

» Organiczna Elektronika - ekonomiczna alternatywa dla elektroniki
KONRAD FUTERA  JANUSZ SITEK  MARCIN SŁOMA  MAŁGORZATA JAKUBOWSKA  
Organiczna elektronika znana także pod nazwą elektroniki drukowanej jest nowym prężnie rozwijającym się sektorem elektroniki. Z dotychczasowej analizy światowego rynku elektroniki wynika, że jest ona jedną z ważniejszych technologii elektronicznych będących w początkowej fazie wprowadzania na rynek i jest przedmiotem intensywnych badań naukowych prowadzonych w czołowych ośrodkach badawczych. Technologia ta nie tylko rewolucjonizuje rynek elektroniki, ale również będzie odgrywać kluczową rolę w tworzeniu innowacyjnych rozwiązań stosowanych w sektorach związanych z przemysłem, usługami, administracją i bezpieczeństwem. Stanowi ona połączenie nowej klasy funkcjonalnych materiałów organicznych i efektywnej ekonomicznie produkcji masowej wykorzystującej różne techniki drukowania. E[...] więcej»
 w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2009/12


 

» Montaż mieszany wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową
JANUSZ BORECKI  KRZYSZTOF LIPIEC  KONRAD FUTERA  ANETA ARAŹNA  
Podstawowym elementem składowym każdego urządzenia elektronicznego jest płytka obwodu drukowanego PCB (ang. Printed Circuit Board), na której zamontowane są podzespoły elektroniczne. Montaż podzespołów najczęściej wykonywany jest metodą lutowania w technologii powierzchniowej SMT (ang. Surface Mount Technology), a formowane w tym procesie połączenia lutowane mają do spełnienia dwa główne zadania, jakimi są: przyłączenie wyprowadzeń podzespołu do sieci połączeń obwodu elektrycznego montowanego urządzenia, oraz mechaniczne zamocowanie podzespołu na powierzchni płytki obwodu drukowanego. Jakość tych połączeń zależy od wielu czynników, do których należy zaliczyć: parametry prowadzenia procesu montażu elektronicznego, rodzaj pasty lutowniczej, wielkość pól lutowniczych na płytce obwodu drukowanego oraz rodzaj lutownej powłoki ochronnej pokrywającej powierzchnię pól lutowniczych [1]. Nieustanne wymagania rynku na miniaturyzację urządzeń elektroniki użytkowej, takich jak kamery i aparaty cyfrowe, przenośne odtwarzacze multimedialne czy telefony komórkowe, od wielu lat narzucają kierunek rozwoju przemysłu elektronicznego. Wymusza to niejako stosowanie do budowy tych urządzeń zintegrowanych i coraz bardziej funkcjonalnych wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych w obudowach typu BGA (ang. Ball Grid Array), czy CSP (ang. Chip Scale Package), a nawet nieobudowanych struktur typu Flip-chip [2]. Wspomniane urządzenia elektroniczne użytkowane są bardzo często w skrajnie zmiennych warunkach środowiskowych, w wyniku czego poddawane są istotnie różnym narażeniom. Bezawaryjna praca tych urządzeń silnie zależy od jakości montażu elektronicznego, a ściślej mówiąc od jakości połączeń lutowanych. Wiadomym jest, że połączenia lutowane wykonane w technologii ołowiowej charakteryzuElektronika 7/2011 99 ją się większą niezawodnością i wytrzymałością na narażenia mechaniczne w porównaniu do połączeń bezołowiowych [1]. Z tego względu wiele[...] więcej»
 w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/7


 

» Stanowisko do precyzyjnej korekcji cienkoi grubowarstwowych elementów rezystancyjnych
TOMASZ SERZYSKO  KONRAD FUTERA  GRAŻYNA KOZIOŁ   WOJCIECH STĘPLEWSKI  ANETA ARAŹNA  
Wykorzystanie podzespołów biernych, a zwłaszcza rezystorów, stale rośnie i chociaż ich wymiary ulegają zmniejszeniu, to otaczająca je powierzchnia nie może być dalej zmniejszana z powodów ograniczeń narzuconych przez urządzenia montażowe i procesy lutowania. Co więcej, bardzo małe wymiary podzespołów do powierzchniowego montażu prowadzą do bardziej kosztownego montażu z powodu wymagania zwiększonej dokładności ich pozycjonowania. Jednym z kierunków rozwoju płytek drukowanych jest koncepcja wbudowywania podzespołów biernych w postaci elementów planarnych wewnątrz wielowarstwowej struktury płytki drukowanej. Wprowadzenie tej technologii uwalnia powierzchnię na warstwach zewnętrznych dla podzespołów czynnych (miniaturyzacja) i ułatwia w sposób istotny proces montażu powierzchniowego podzespołów elektronicznych zmniejszając jednocześnie jego czas i koszt. Proces technologiczny wykonywania rezystorów oparty jest na technologii cienkowarstwowej (warstwa Ni-P) lub grubowarstwowej (pasty polimerowe, węglowe i węglowo-srebrowe). Technologie te pozwalają na uzyskanie rezystancji w pewnym zakresie tolerancji. Obecnie w precyzyjnych konstrukcjach elektronicznych wymagana jest tolerancja rzędu ±1%. W celu zapewnienia tak wysokiej dokładności konieczne jest wykonanie korekcji (trymowania) rezystora cienko- lub grubowarstwowego. Jednym ze sposobów wykonania korekcji jest nacinanie warstwy rezystywnej za pomocą lasera, co powoduje zwiększenie rezystancji. Wobec dużego zainteresowania tą problematyką oraz w ramach realizacji projektu rozwojowego "Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej" w Centrum Zaawansowanych Technologii, ITR wykonano laboratoryjne stanowisko do precyzyjnej korekcji cienko- i grubowarstwowych elementów rezystancyjnych. Korekcja laserowa Istotą korekcji laserowej (ang. Trimming) jest dokonywanie zmian geometrycznych wymiarów rezystora przez usuwanie[...] więcej»
 w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/7


 

» Morfologia linii nanoszonych metodą druku strumieniowego i wpływ temperatury na jakość wzorów
KONRAD FUTERA  GRAŻYNA KOZIOŁ  KAMIL JANECZEK  TOMASZ SERZYSKO  WOJCIECH STĘPLEWSKI  
Organiczna elektronika, nazywana również plastikową lub elastyczną, to nowa gałąź elektroniki, która powstała jako kombinacja wysoce efektywnych metod drukarskich z materiałami nowej generacji. Elementy elektroniczne wykonane w nowej technologii charakteryzują się dotąd niespotykanymi właściwościami mechanicznymi. Wykorzystanie wysoce efektywnych metod drukarskich pozawala na obniżenie kosztów produkcji o kilka rzędów wielkości.[1] Kierunek w jakim rozwija się nowa technologia jest nieco inny niż kierunek rozwoju technologii krzemowych. Elektronika organiczna rozwija się w obszarach niedostępnych dla "krzemowej". Dlatego obie technologie nie będą ze sobą konkurować, będą się uzupełniać zapełniając nisze technologiczne i aplikacyjne. Mniejsza wydajność, gorsze parametry użytkowe i większe wymiary układów elastycznych względem układów krzemowych ustępują im miejsca w aplikacjach mikroprocesorowych. Elastyczność jest jedną z najważniejszych właściwości elementów wykonanych w technologii organicznej, to dzięki niej otworzyły się nowe obszary aplikacyjne dla elementów elektronicznych. Elastyczne urządzenia elektroniczne mogą być aplikowane wprost na ubraniach, skórze, czy szkle. Od "inteligentnych" ubrań dla służb ratowniczych po interaktywne koszulki. Obszar zastosowań jest ogromny, a nowe aplikacje zależą jedynie od wyobraźni konstruktora. Duże nadzieje wiąże się z zastosowaniem elastycznej elektroniki w przemyśle fotowoltaicznym która, umożliwi aplikacje na ubraniach, torbach czy falistych dachówkach. Elektronika organiczna to inne spojrzenie na problemy współczesnych urządzeń elektronicznych i nowe metody ich rozwiązywania. Elektronika wkracza w nowy, dotychczas niedostępny obszar zastosowań. Ta młoda i jeszcze niedojrzała technologia rozwija się bardzo dynamicznie, z roku na rok pokonywane są kolejne przeszkody i rozwiązywane pojawiające się problemy. Eksperci w dziedzinie analiz rynku przewidują zbliżającą się eksplozję e[...] więcej»
 w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/7


 

» Wpływ procesów rozwijania powierzchni miedzi na wielkość zmian rezystancji rezystora cienkowarstwowego formowanego z folii NiP
KRZYSZTOF LIPIEC  ANETA ARAŹNA  JANUSZ BORECKI  KONRAD FUTERA  
Przed procesem prasowania należy rozwinąć powierzchnię miedzi warstw wewnętrznych w celu zapewnienia dobrego przylegania naprasowanej warstwy preimpregnatu. Standardowo stosuje się tutaj następujące procesy: pumeksowanie, mikrotrawienie oraz wytwarzanie na powierzchni miedzi tlenków tego metalu w procesie chemicznym. W przypadku rezystorów cienkowarstwowych zastosowanie pumeksowania jest niedozwolone ze względu na możliwość uszkodzenia mechanicznego warstwy rezystywnej ziarnami stosowanego pumeksu w czasie tego procesu. Najczęściej stosowane są procesy wytwarzania brunatnych albo czarnych tlenków miedzi. Przed procesem nakładania tlenków powierzchnia płytki jest przygotowywana, aby wytworzona warstwa tlenków była równomierna na całej powierzchni i jednocześnie posiadała dużą przyczepność. W tym celu stosuje się szereg operacji technologicznych takich jak: odtłuszczanie, mikrotrawienie, dekapowanie. Wszystkie te procesy mogą wpływać na nieosłoniętą warstwę rezystywną powodując jej roztwarzanie, a tym samym wzrost rezystywności. Dlatego wymagana jest analiza wpływu poszczególnych procesów przygotowania powierzchni warstwy obwodu drukowanego na rezystywność warstwy NiP. W związku z stosowaniem w praktyce produkcyjnej wielu różnych procesów nakładania tlenków miedzi, dla kilku powszechnie stosowanych procesów wykonano badania wpływu poszczególnych operacji technologicznych na zmiany rezystancji warstwy rezystywnej [1]. Podczas całego procesu technologicznego nakładania tlenków prowadzono stałą kontrolę roztworów, ponieważ wszelkie zmiany w składzie roztworów, temperatu[...] więcej»
 w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/7


 

» Investigation of inkjet technology for printed organic electronics
JANUSZ SITEK  KONRAD FUTERA  KAMIL JANECZEK  KRYSTYNA BUKAT  WOJCIECH STĘPLEWSKI  MAREK KOŚCIELSKI  MAŁGORZATA JAKUBOWSKA  
The new fields of applications are now opened up thanks to organic electronics. This technology is combination of new material and cost-effective printing processes and enables manufacture of low cost, light-weight and flexible devices in single process. Flexible solar cells, printed batteries, screens printed on paper are only examples of promising application for this new technology. The most important property of organic electronic is its “flexibility". This feature unable use in production of cost-effective techniques, such as roll-to-roll, that require expensive tools but give us very high efficiency in large scale production. Organic electronic can be also manufactured using smaller and lower cost inkjet printers. That can be used in small companies and research institutes. Inkjet printers can lower the cost of prototypes and small series, because no other tools are necessary. Paper presents the self build inkjet printer system as well as results of manufacturing electronic elements on different substrates. Structures were characterized from the point of shape of surface and geometry. The PEDOT:PSS and nanosilver inks were used in investigations. INKJET printer for organic electronics The investigations were carried out on self build inkjet printer system. The printer was based on MicroDrop piezoelectri[...] więcej»
 w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/3


 

» An investigation of the quality of the conductive lines deposited by inkjet printing on different substrates
Janusz Sitek  Konrad Futera  Darko Belavič  Marina Santo Zarnik  Marek Kościelski  Krystyna Bukat  Kamil Janeczek  Danjela Kuščer Hrovatin  Małgorzata Jakubowska  
A lot of telecommunications, medical, industrial automation and measurement equipment, as well as sensor applications, are currently in the process of miniaturizing their dimensions. The reliability requirements of electronic equipment and devices is also constantly on the rise. One of the miniaturization solutions is thick-film technology and 3D structures [1]. Such devices require conductive lines to connect the different layers of simply manufactured devices. The fabrication of reliable, very narrow, conductive lines for thick-film and other structures is a crucial issue in the production of electronic components. Inkjet printing is a technology that could be ap- An investigation of the quality of the conductive lines deposited by inkjet printing on different substrates (Badanie jakości ścieżek przewodzących wytworzonych metodą druku strumieniowego na różnych podłożach) Ph.D Janusz Sitek 1), M.Sc.Eng. Konrad Futera 1,5), Darko Belavič 2,3,4), Ph.D Marina Santo Zarnik 2,3,4), M.Sc.Eng. Marek Kościelski 1), Ph.D Krystyna Bukat 1), M.Sc. Kamil Janeczek 1), Ph.D Danjela Kuščer Hrovatin 2,4), D.Sc.Eng. Małgorzata Jakubowska 5,6) 1) Tele- and Radio Research Institute, Centre of Advance Technology, Warsaw, 2) Jozef Stefan Institute, Ljubljana, Slovenia 3) HIPOT-RR, Otočec, Slovenia, 4) Centre of Excellence NAMASTE, Ljubljana, Slovenia 5) Warsaw University of Technology, Faculty of Mechatronics, 6) Institute of Electronic Materials Technology, Warsaw plied for t[...] więcej»
 w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012/1


 

 Strona 1 
r e k l a m a
FAIL (the browser should render some flash content, not this).

Nasze czasopisma

kofeina biogaz pasteryzacja przemysł chemiczny tworzywa sztuczne chromatografia kontakt tłuszcz znakowanie bezpieczeństwo żywności Kociołek-Balawejder antocyjany przeciwutleniacze herbata soki owocowe gmo tłuszcze błonnik ciecze jonowe mleko suplementy diety osady ściekowe przegląd elektrotechniczny bhp barwniki mikrokapsułkowanie wino ocena ryzyka aluminium hydrokoloidy Aura Opakowanie opakowania karotenoidy 7 korozja Gospodarka wodna pompy ciepła cement pompa ciepła owies informacje dla autorów konserwanty ekstrakcja led mąka kolektory słoneczne six sigma problemy jakości czekolada żywność funkcjonalna nanotechnologia soja BRC kosmetyki skrobia jęczmień audit polifenole szkło pszenica jakość żywności jogurt jakość ocena ryzyka zawodowego haccp polimery kanalizacja inżynieria materiałowa praca materiały budowlane Gluten przegląd mleczarski kawa hutnik przemysł spożywczy orkisz tytan skrobia modyfikowana rfid 6 liofilizacja żywność enzymy mięso kompozyty biopaliwa chłodnictwo opakowania inteligentne probiotyki przegląd papierniczy miód magnez opakowania aktywne olej olej rzepakowy metale ciężkie napoje energetyzujące nanomateriały piwo biomasa makaron chleb elektronika dodatki do żywności logistyka gryka pestycydy ryzyko zawodowe fermentacja pieczywo żyto miedź prebiotyki aronia inulina servqual wentylacja recykling iso atest odpady drób napoje funkcjonalne transport biofilm mrożonki FMEA kwasy tłuszczowe jakość usług analiza sensoryczna iso 9001 ekstruzja biodiesel kukurydza cukier suszenie innowacje woda pszenżyto owoce IFS żywność wygodna witamina c kaizen piroliza wołowina masło utrwalanie żywności lody sól drożdże audyt prenumerator ścieki surfaktanty błonnik pokarmowy koszty jakości soki ryż żywność ekologiczna oczyszczanie ścieków tqm witaminy ochrona przed korozją OŁÓW zarządzanie jakością opakowania szklane zioła dioksyny zeolity napoje kakao sieci neuronowe transglutaminaza wzbogacanie żywności aromaty substancje dodatkowe przyprawy reologia celuloza ryby tekstura akryloamid sok mleczarstwo bioetanol iso 22000 Manufacturing Process Automation białka serwatkowe czosnek gospodarka mięsna owoce jagodowe produkcja piwa mikotoksyny akrylamid polichlorowane bifenyle antyoksydanty PET kasza

Budownictwo i Geodezja

Elektronika, Energetyka, Elektrotechnika

Hutnictwo, Górnictwo

Przemysł lekki

Przemysł spożywczy i gastronomia

Inne gałęzie przemysłu

Tematyka ogólnotechniczna

Czasopisma wielobranżowe
platnosci
O Wydawnictwiestr Prenumeratastr Reklamastr Drukarniastr Kolportażstr Regulamin Usługstr Englishstr
© 2006-2012 Wydawnictwo SIGMA-NOT Sp. z o.o. Wszelkie prawa zastrzeżone
projekt, wykonanie, obsługa: Pragma Software
b