|
|
|
|
|
|
» Integracja czujników na podłożu Si w modułowym systemie przepływowym
|
|
MICHAŁ ZABOROWSKI  DANIEL TOMASZEWSKI BOGDAN JAROSZEWICZ JANUSZ TAFF PIOTR GRABIEC
Elektroniczne czujniki chemiczne są często stosowane do charakteryzacji
roztworów wodnych, zarówno w pracach laboratoryjnych,
jak i w ochronie środowiska naturalnego [1, 2]. Niewielkie
rozmiary tych czujników sprzyjają budowie bardziej złożonych
systemów pomiarowych. Celem pracy było zbadanie możliwości
integracji w systemie pomiarowym różnych przyrządów wykonanych
na monokrystalicznych podłożach krzemowych.
Budowa systemu przepływowego
W ramach prac nad czujnikami przeznaczonymi do monitorowania
czystości wody (projekt FP6: Water Risk Management
in Europe - WARMER [2]) skonstruowano formę wtryskową
do wytwarzania obudów przepływowych do sensorów pracujących
w systemach mikrofluidycznych. Obudowa z tworzywa
ABS (Akrylonitryl-Butadien-Styren) może być wytwarzana
jako przezroczysta lub całkowicie nieprzezroczysta w kolorze
czarnym. Składa się z pięciu sprężyście połączonych części,
które można rozłączać podczas eksploatacji, na przykład
w celu wymiany struktury sensorowej. Sensor umieszczany
jest w gnieździe obudowy, a połączenie uszczelnione za
pomocą o-ringu. Sprężyste zaczepy i dopasowany do nich
kształt obudowy umożliwiają szeregowe połączenie wielu
obudów w większy system pomiarowy o elastycznej konstrukcji
- rys. 1. Pierwszy i ostatni człon systemu stanowią
moduły zakończone gwintowaną tuleją 28-1/4", typową dla
zastosowań mikrofluidycznych. Obudowa przeznaczona jest
do czujników o wymiarach 5 x 5 mm i grubości około 0,5 mm,
posiadających maksymalnie 2 wyprowadzenia elektryczne,
umieszczone z przeciwnej (nie zwilżanej) strony struktury.
Dwa sprężyste pozłacane styki w części kontaktowej zapewniają
połączenie elektryczne. Do tej obudowy dopasowana jest
także dedykowana okrągła elektroda referencyjna o średnicy
10,5 mm, którą umieszcza się zamiast części kontaktowej ze
stykami. Elektroda referencyjna stanowi niezbędny element
systemu czujników przeznaczonego do monitorowania elektrochemicznych
właściwości roztworów wodny[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2010/6
|
|
|
» Fizyczne aspekty niezawodności w modelowaniu zintegrowanych mikrosystemów
|
|
Tomasz BIENIEK Grzegorz JANCZYK Piotr GRABIEC Jerzy SZYNKA
Intensywny rozwój technologii w przemyśle półprzewodnikowym wymusza adekwatne tempo rozwoju narzędzi wykorzystywanych do
projektowania układów i mikrosystemów scalonych. Jednocześnie do procesu projektowania wprowadzane są dedykowane metody projektowania i
współpracy skracające czas projektowania i poprawiające końcową niezawodność układów. Przyczynia się to do redukcji kosztów projektowania
oraz czyni bardziej wiarygodnymi symulacje służące weryfikacji poprawności projektu. W ostatecznym rozrachunku ograniczony zostaje również
ostateczny koszt produkcji przedmiotowych układów i mikrosystemów scalonych.
Abstract. Intensive development of semiconductor fabrication technologies simultaneously stimulates evolution of applied methods and tools. Novel
methods applied to keep abreast of progress in IC, and microsystems technology shorten time to market and improve final device reliability. It
contributes to reduction of design expenses, and makes simulations of the design used for verification more reliable and accurate. Finally, the ICdevice/
MEMS-microsystem fabrication cost is also reduced. (Physical reliability aspects in integrated microsystem modeling).
Słowa kluczowe: mikrosystemy, integracja 3D, modelowanie, symulacje, HEDORIS, projekt CORONA, projekt e-CUBES, projekt SE2A.
Keywords: microsystems, 3D integration, modeling and simulation, Hedoris, CORONA Project, e-CUBES Project, SE2A project.
Wstęp
W ostatnich latach obserwuje się intensywny rozwój
wzrost nowych technologii mikroelektronicznych jak również
wykorzystujących je mikrosystemów. Podobny trend jest
także w dziedzinie trójwymiarowej integracji różnych
modułów w jeden wielofunkcyjny mikrosystem. Wiąże się to
z większą gęstością upakowania, ograniczeniem długości
połączeń elektrycznych, rozszerza możliwości integracji
modułów wykonanych w różnych, specyficznych
technologiach, których zastosowanie wynika ze szczególnej
funkcjonalności danego modułu. Pojawianie się nowych
mikr[...]
więcej»
w zeszycie
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2010/10
|
|
|
» Coupled thermo-electro-mechanical modeling and simulation of 3D micro- and nanostructures
|
|
TOMASZ BIENIEK PAWEŁ JANUS ANDRZEJ KOCIUBIŃSKI PIOTR GRABIEC GRZEGORZ JANCZYK JERZY SZYNKA
The complex silicon systems formed by the several specialized
devices like SOC, RF devices, power devices, MEMS wafers
are fabricated in dedicated technologies. If the designer
attempts to integrate them into the one big multifunctional system
(Fig. 1), he meets the new, yet unexplored fields for the
multidisciplinary, mutually dependent thermal, electrical, EM
and mechanical parameters mode[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2008/1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
» Rapid prototyping of electrostatically-driven MEMS
|
|
|
STANISŁAW KALICIŃSKI PAWEŁ JANUS TOMASZ BIENIEK KRZYSZTOF DOMAŃSKI MAGDALENA EKWIŃSKA ANDRZEJ SIERAKOWSKI DARIUSZ SZMIGIEL PIOTR GRABIEC
In general, design and manufacturing of MEMS is a complex,
expensive and time consuming process. Usually, it requires
a number of iterative steps for verification of initial concepts
and for determination of the properties of structural materials
[1]. This process has been significantly boosted by several
commercial MEMS design and simulation software tools that
have been developed in the last decade, such as COVENTORWARE
® or INTELLISENSE® [2, 3].
Still, when using such software, it is very difficult to combine
electromechanical properties of MEMS devices with electrical
properties of semiconductors. In this case, a classical
scheme, namely with a standard manufacturing cycle: design,
fabrication, testing may be the only feasible one. For complex
designs, this may cause long times to market.
In this paper we present a very simple approach that[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2010/6
|
|
|
» Wielowiązkowy układ do obserwacji ugięcia dźwigni macierzy czujników mikromechanicznych
|
|
|
Grzegorz MAŁOZIĘĆ Teodor GOTSZALK Konrad NIERADKA Grzegorz WIELGOSZEWSKI1 Przemysław SULECKI Jacek RADOJEWSKI Piotr GRABIEC Paweł JANUS
W pracy przedstawiono układ do pomiaru statycznego wychylenia oraz charakterystyk rezonansowych mikrodźwigni sprężystych
zintegrowanych w jednowymiarowej macierzy. Opisano budowę stanowiska do sterowania laserami półprzewodnikowymi oraz stabilizacji ich
temperatury.
Abstract. In the paper set-up to measure static deflection and resonance characteristics of cantilevers was presented. The cantilevers was
integrated in one-dimension matrix. Construction of semiconductor lasers control station and temperature controller was described. (Multibeam setup
for observation of the cantilever deflection in the micromechanical sensors matrix).
Słowa kluczowe: mikrodźwignia, macierz, laser, zasilacz, światłowód.
Keywords: cantilever, matrix, laser, waveguide.
Wstęp
Mikrodźwignie sprężyste znajdują ostatnio coraz
szersze zastosowanie w różnych dziedzinach nauki. Ich
pole stosowania wychodzi poza klasyczne metody
mikroskopii bliskiego pola. Coraz częściej wykorzystywane
są w biomedycynie, szczególnie jako potencjalnie
wysokoczułe bioczujniki [1, 2]. W połączeniu z optyczną
detekcją wychylenia stają się one detektorami masy i siły,
pozwalającymi na detekcję zmiany masy w zakresie
pojedynczych femtogramów [3, 4]. Obciążenie mikrodźwigni
masą o takiej wartości powoduje zwykle ugięcie czujnika o
ułamki nanometra. Dla zastosowania mikrodźwigni
konieczne jest zatem skonstruowanie i użycie precyzyjnych
układów optycznych, które pozwolą na detekcję tego typu
ugięć.
Na Wydziale Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki w
Zakładzie Metrologii Mikro- i Nanostruktur prowadzone są
badania mające na celu opracowanie metod wykorzystania
matryc mikrodźwigni sp[...]
więcej»
w zeszycie
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2010/10
|
|
|
|
|
|
|
Strona 1
Następna strona »
|
Twój Profil
Twój koszyk
