|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
» Komórka cezowa MEMS dla mikrozegara atomowego
|
|
PAWEŁ KNAPKIEWICZ  JAN A. DZIUBAN CHRISTOPE GORECKI PIOTR DZIUBAN RAFAŁ WALCZAK LUCA MAURI
Uważa się powszechnie, że mikrozegar atomowy jest kluczowym
podzespołem elektronicznym w skali globalnej (tak zwany
killing component), którego roczna produkcja w perspektywie
najbliższych 10-15 lat wyniesie około 50 mln sztuk. Według
szacunków europejskich, tylko w powszechnie użytkowanym
sprzęcie, na przykład karty bankomatowe, transmisje pomiędzy
bankami, karty kodowe, etc.), w 2015 roku będzie się stosować
mikrozegary atomowe w liczbie kilku milionów sztuk.
Zbudowanie takiego zegara o milimetrowych wymiarach,
konsumpcji mocy w zakresie kilkuset miliwatów i dokładności
około 1 μs/rok jest możliwe tylko w formie mikrosystemu, metodami
mikroinżynieryjnymi.
Pierwszą wersję prototypu "przedprodukcyjnego" [4, 5]
cezowego mikrozegara atomowego, wykorzystującego zjawisko
koherentnego pochłaniania (CPT) w parach cezu dla
zmodulowanego częstotliwościowo (~4,6 GHz) światła podczerwonego
o długości odpowiadającej linii absorpcji D1 (D2),
przedstawiła firma Symmetricom (USA) w końcu 2009 roku.
Zaprezentowany prototyp to efekt prac badawczych rozpoczętych
w grupie profesora Kitchinga [2, 3] w NIST (Boulder,
Colorado, USA) na przełomie XX i XXI wieku, w ramach wielomilionowego
finansowania zapewnionego przez DARPA.
Prace nad europejskim cezowym mikrozegarem atomowym
rozpoczęto równolegle we Francji i Szwajcarii około
2004 r. [7]. W 2008 r. powołano konsorcjum [6], którego celem
jest opracowanie i wdrożenie produkcyjne cezowego mikrozegara
atomowego.
W niniejszym artykule przedstawiono wycinek prac nad
europejskim zegarem atomowym, dotyczący sposobu wytwarzania
komórki cezowej MEMS, która jest jednym z czterech
podstawowych elementów zegara atomowego (rys. 1).
Komórkę cezową MEMS muszą charakteryzować:
- małe wymiary (< 1 cm3),
- absolutna próżnioszczelność (szczelność helowa),
- czysta atmosfera wewnętrzna z gazem buforującym o znanych
i kontrolowanych parametrach (skład, ciśnienie),
Komórka cezowa MEMS dla mikrozegara atomowe[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2010/6
|
|
|
» Łączenie podłoży szklanych metodą bondingu anodowego
|
|
|
PAWEŁ KNAPKIEWICZ BARTŁOMIEJ CICHY WITOLD POSADOWSKI KATARZYNA KRÓWKA WOJCIECH KUBICKI JAN A. DZIUBAN
Szkło, jako materiał obojętny chemicznie, przezroczysty, umożliwiający
łatwe czyszczenie jest chętnie stosowane do budowy
chipów fluidycznych [1]. Są to struktury najczęściej wykonane
z dwóch warstw szkła, które po odpowiedniej obróbce mechanicznej
lub chemicznej (wytworzenie mikrokanałów, otworów
przelotowych), łączone są ze sobą w procesie bondingu fuzyjnego
w temperaturze bliskiej temperaturze mięknięcia szkła [2
- 5]. Wybrane przykłady szklanych chipów fluidycznych (mikroreaktorów
chemicznych) przedstawiono na rys. 1.
naniesieniu cienką warstwę poddawano odpowiedniej obróbce
termicznej (formowanie warstwy). Następnie, dwa podłoża
szklane łączono w procesie bondingu anodowego przez cienką
warstwę uformowanego PSi (rys. 2). Formowanie warstwy PSi
jest kluczowym krokiem technologicznym w opisywanej tu metodzie:
zwiększa adhezję warstwy PSi do szkła i zdecydowanie
zwiększa wytrzymałość mechaniczną połączenia szkło-szkło.
Rys. 1. Szklane mikroreaktory chemiczne wytworzone przez firmę
Mikroglas (a), Dolomite (b), Micronit (c)
Fig. 1. Glass mic[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2010/6
|
|
|
|
Strona 1
|
Twój Profil
Twój koszyk
