|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
» Cynowe, lutowne powłoki ochronne w technologii płytek drukowanych
|
|
JERZY BIELIŃSKI  ANETA ARAŹNA GRAŻYNA KOZIOł ALICJA BIELIŃSKA
Proces bezprądowego cynowania metali, jako proces galwanotechniki,
jest znany od ponad wieku w licznych zastosowaniach
praktycznych [1,2]. Stosowany jest, dla cynowania
wyrobów ze stali i aluminium, w wariantach osadzania kontaktowego,
jak i zanurzeniowego [1-3].Wraz z rozwojem przemysłu
elektronicznego, a przede wszystkim technologii płytek
drukowanych (PD), rozwinęła się również technika c[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2008/7-8
|
|
|
|
|
|
|
|
|
» Wpływ wielokrotnego stosowania roztworu do immersyjnego cynowania na przebieg procesu i lutowność osadzanych warstw cyny
|
|
ANETA ARAŹNA JERZY BIELIŃSKI GRAŻYNA KOZIOŁ KAMIL JANECZEK KRZYSZTOF LIPIEC
Immersyjne warstwy cyny do zastosowań w elektronice osadzane
są najczęściej z roztworów kwaśnych tiomocznikowych.
Tiomocznik jest bardzo dobrym czynnikiem kompleksującym,
który utrzymuje stężenie jonów miedzi w roztworze na bardzo
niskim poziomie (10-14 mol/l [1]), dzięki czemu zachodzi reakcja
wymiany:
Sn2+ + 2Cu + 8SC(NH2)2 → Sn0 + 2[Cu(SC(NH2)2)4]+ (1)
Pierwsze funkcjonalne roztwory do cynowania miały prosty
skład i zawierały tanie składniki: chlorek cyny(II), jako źródło
jonów cyny(II), tiomocznik pełniący rolę czynnika kompleksujacego
i kwas solny zapewniający silnie kwaśne środowisko
i dodatkowo przeciwdziałający pasywacji miedzi. Ze względu
na prostotę wykonania, dostępność składników i niską cenę,
były one przez długi czas chętnie stosowane w produkcji płytek
obwodów drukowanych. W ostatnich latach chlorkowe
roztwory do cynowania miedzi coraz częściej są zastępowane
roztworami opartymi na kwasie metanosulfonowym (MSA).
Bardzo dużą zaletą tego typu roztworów jest ich wysoka stabilność
podczas eksploatacji w warunkach atmosferycznych.
Dodatkowo kwas MSA jest mało toksyczny i biodegradowalny.
Jest on również nielotny, co istotnie zmniejsza korozyjne zagrożenie
dla otoczenia i dalszego użytkowania płytek, jakie
miało miejsce w przypadku zastosowania roztworów chlorkowych.
Według danych literaturowych roztwory metanosulfonianowe
są coraz szerzej wprowadzane w technologiach
osadzania powłok cynowych [2 - 5]. Tanie roztwory chlorkowe
mogą jednak nadal służyć do badań złożonych procesów
immersyjnego cynowania.
W warunkach technologicznych w tiomocznikowych roztworach
do immersyjnego cynowania poza głównymi reakcjami
redukcji cyny, utleniania miedzi i kompleksowania jej jonów
zachodzi szereg innych reakcji ubocznych, które prowadzą do
zmian w roztworze, a w konsekwencji do zahamowania reakcji
cynowania i pogorszenia właściwości osadzanych warstw
Sn. Większość roztworów do immersyjnego cynowania pracuje
w nieodtlenion[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/7
|
|
|
» Montaż mieszany wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową
|
|
|
JANUSZ BORECKI KRZYSZTOF LIPIEC KONRAD FUTERA ANETA ARAŹNA
Podstawowym elementem składowym każdego urządzenia
elektronicznego jest płytka obwodu drukowanego PCB (ang.
Printed Circuit Board), na której zamontowane są podzespoły
elektroniczne. Montaż podzespołów najczęściej wykonywany
jest metodą lutowania w technologii powierzchniowej SMT
(ang. Surface Mount Technology), a formowane w tym procesie
połączenia lutowane mają do spełnienia dwa główne
zadania, jakimi są: przyłączenie wyprowadzeń podzespołu
do sieci połączeń obwodu elektrycznego montowanego
urządzenia, oraz mechaniczne zamocowanie podzespołu na
powierzchni płytki obwodu drukowanego. Jakość tych połączeń
zależy od wielu czynników, do których należy zaliczyć:
parametry prowadzenia procesu montażu elektronicznego,
rodzaj pasty lutowniczej, wielkość pól lutowniczych na płytce
obwodu drukowanego oraz rodzaj lutownej powłoki ochronnej
pokrywającej powierzchnię pól lutowniczych [1].
Nieustanne wymagania rynku na miniaturyzację urządzeń
elektroniki użytkowej, takich jak kamery i aparaty cyfrowe,
przenośne odtwarzacze multimedialne czy telefony komórkowe,
od wielu lat narzucają kierunek rozwoju przemysłu
elektronicznego. Wymusza to niejako stosowanie do budowy
tych urządzeń zintegrowanych i coraz bardziej funkcjonalnych
wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych
w obudowach typu BGA (ang. Ball Grid Array), czy CSP
(ang. Chip Scale Package), a nawet nieobudowanych struktur
typu Flip-chip [2]. Wspomniane urządzenia elektroniczne
użytkowane są bardzo często w skrajnie zmiennych warunkach
środowiskowych, w wyniku czego poddawane są istotnie
różnym narażeniom. Bezawaryjna praca tych urządzeń silnie
zależy od jakości montażu elektronicznego, a ściślej mówiąc
od jakości połączeń lutowanych. Wiadomym jest, że połączenia
lutowane wykonane w technologii ołowiowej charakteryzuElektronika
7/2011 99
ją się większą niezawodnością i wytrzymałością na narażenia
mechaniczne w porównaniu do połączeń bezołowiowych [1].
Z tego względu wiele[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/7
|
|
|
|
|
|
|
Strona 1
Następna strona »
|
Twój Profil
Twój koszyk
