Wyniki wyszukiwania

Copper deposition on ceramic substrates, including ceramic powder grains, is an essential problem in the fabrication of composites. One of the directions is depositing copper on ceramic powder to increase surface wetting of reinforcing phase grains in the materials with the matrix made of aluminium matrix and its alloys [1, 2]. The ceramic matrix may be used as the porous carrier of catalytic[...] więcej»
w zeszycie INŻYNIERIA MATERIAŁOWA 2007/5

» Powłoki cyny immersyjnej - badanie właściwości korozyjnych

JERZY BIELIŃSKI

ANDRZEJ KRÓLIKOWSKI

ANETA ARAŹNA

Warstwy cyny immersyjnej o różnej grubości osadzono na folię miedzianą z roztworu metanosulfonianowego. Odporność na korozję osadzanych warstw określono w roztworze 0,5 M NaCl metodą potencjodynamiczną. Powłoki Sn badane były w stanie dostawy i po starzeniu. Zaobserwowano, że odporność korozyjna warstw o grubości 0,3 μm wzrasta po starzeniu, natomiast grubsze warstwy Sn w niewielkim stopniu zmieniają swoje właściwości korozyjne. Porównując te wyniki z uzyskanymi dla powłok Sn osadzanych z roztworu chlorkowego stwierdzono, że warstwy Sn immersyjnej o różnych cechach morfologicznych mają odmienne właściwości korozyjne po starzeniu. Słowa kluczowe: cyna, bezprądowe osadzanie, właściwości korozyjne, starzenie Immersion tin coatings - investigation of corrosion properties Immersion[...] więcej»
w zeszycie OCHRONA PRZED KOROZJĄ 2009/11

» Zalety i wady bezołowiowych powłok ochronnych płytek drukowanych

JERZY BIELIŃSKI

ANETA ARAŹNA

GRAŻYNA KOZIOŁ

Rozwój wszystkich nowoczesnych technologii płytek drukowanych (PD) określają liczne czynniki [1-8], z których trzy można uznać za najważniejsze: koszt produkcji, zapotrzebowanie na nowe technologie w elektronice oraz kierunki proekologiczne w przemyśle. Wymienione wyznaczniki lub czynniki powodują zmiany w opracowaniach procesów wszystkich ogniw technologii PD, jednakże szczególnie widoczne [...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2008/3

» Cynowe, lutowne powłoki ochronne w technologii płytek drukowanych

JERZY BIELIŃSKI

ANETA ARAŹNA

GRAŻYNA KOZIOł

Proces bezprądowego cynowania metali, jako proces galwanotechniki, jest znany od ponad wieku w licznych zastosowaniach praktycznych [1,2]. Stosowany jest, dla cynowania wyrobów ze stali i aluminium, w wariantach osadzania kontaktowego, jak i zanurzeniowego [1-3].Wraz z rozwojem przemysłu elektronicznego, a przede wszystkim technologii płytek drukowanych (PD), rozwinęła się również technika c[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2008/7-8

» Właściwości cynowych, lutownych powłok ochronnych

ANETA ARAŹNA

GRAŻYNA KOZIOŁ

Stale wzrastające wymagania ochrony środowiska, czy wzrost zapotrzebowania na bardziej precyzyjne płytki drukowane (o większej gęstości upakowania, wielowarstwowe) są głównymi czynnikami, które określają obecnie rozwój wszystkich nowoczesnych technologii płytek drukowanych. Wprowadzona w życie w lipcu 2006 r. dyrektywa RoHS (Restriction of Hazardous Substances) zakazuje stosowania szkodliwyc[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2008/12

» Powłoki cynowe do zastosowań w elektronice, badania jakości i właściwości

ANETA ARAŹNA

KRZYSZTOF MŁYŃCZAK

GRAŻYNA KOZIOŁ

Powłoki cyny zarówno elektrochemiczne, jak i immersyjne są od dawna stosowane w produkcji płytek obwodów drukowanych (PD). W ostatnich latach ich rola wzrosła, głównie ze względów zmian prawnych oraz czynników ekonomicznych. Prawo wspiera rozwój elektroniki przyjaznej środowisku i zabrania stosowania substancji niebezpiecznych w produkcji wyrobów elektronicznych w tym szkodliwego ołowiu. Pociąga to za sobą rozwój nowych technologii bezołowiowych, między innymi technologii nakładania powłok ochronnych. Powłoki cynowe są jedną z alternatywnych do stopu Sn-Pb bezołowiowych powłok lutownych. Są one coraz częściej stosowane głównie ze względu na niski koszt produkcji związany w dużej mierze z możliwością adaptacji starych urządzeń. Odznaczają się wysoką odpornością korozyjną, dobrą[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2009/7

» Wpływ wielokrotnego stosowania roztworu do immersyjnego cynowania na przebieg procesu i lutowność osadzanych warstw cyny

ANETA ARAŹNA

Immersyjne warstwy cyny do zastosowań w elektronice osadzane są najczęściej z roztworów kwaśnych tiomocznikowych. Tiomocznik jest bardzo dobrym czynnikiem kompleksującym, który utrzymuje stężenie jonów miedzi w roztworze na bardzo niskim poziomie (10-14 mol/l [1]), dzięki czemu zachodzi reakcja wymiany: Sn2+ + 2Cu + 8SC(NH2)2 → Sn0 + 2[Cu(SC(NH2)2)4]+ (1) Pierwsze funkcjonalne roztwory do cynowania miały prosty skład i zawierały tanie składniki: chlorek cyny(II), jako źródło jonów cyny(II), tiomocznik pełniący rolę czynnika kompleksujacego i kwas solny zapewniający silnie kwaśne środowisko i dodatkowo przeciwdziałający pasywacji miedzi. Ze względu na prostotę wykonania, dostępność składników i niską cenę, były one przez długi czas chętnie stosowane w produkcji płytek obwodów drukowanych. W ostatnich latach chlorkowe roztwory do cynowania miedzi coraz częściej są zastępowane roztworami opartymi na kwasie metanosulfonowym (MSA). Bardzo dużą zaletą tego typu roztworów jest ich wysoka stabilność podczas eksploatacji w warunkach atmosferycznych. Dodatkowo kwas MSA jest mało toksyczny i biodegradowalny. Jest on również nielotny, co istotnie zmniejsza korozyjne zagrożenie dla otoczenia i dalszego użytkowania płytek, jakie miało miejsce w przypadku zastosowania roztworów chlorkowych. Według danych literaturowych roztwory metanosulfonianowe są coraz szerzej wprowadzane w technologiach osadzania powłok cynowych [2 - 5]. Tanie roztwory chlorkowe mogą jednak nadal służyć do badań złożonych procesów immersyjnego cynowania. W warunkach technologicznych w tiomocznikowych roztworach do immersyjnego cynowania poza głównymi reakcjami redukcji cyny, utleniania miedzi i kompleksowania jej jonów zachodzi szereg innych reakcji ubocznych, które prowadzą do zmian w roztworze, a w konsekwencji do zahamowania reakcji cynowania i pogorszenia właściwości osadzanych warstw Sn. Większość roztworów do immersyjnego cynowania pracuje w nieodtlenion[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/7

KRZYSZTOF J. KURZYDŁOWSKI

» Bezprądowe niklowanie włókien węglowych – stabilizatory roztworów

ANNA BRODA

RAFAŁ KOZERA

ANNA BOCZKOWSKA

ALEKSANDRA STRZAŁA

Wykonano badania bezprądowej metalizacji włókien węglowych z zastosowaniem osadzania Ni-P. Metalizowano wiązki włókien Tenax po ich wstępnym wygrzewaniu na powietrzu. Powierzchnię włókien aktywowano katalitycznie w roztworach Sn(II) i Pd(II). Powłoka Ni-P (2-5% mas.P) o grubości 0,3-2 μm osadzana była z roztworu zawierającego siarczan(VI) niklu(II), podfosforyn i glicynę (pH = 8,5; 70oC; 5-30 min). Dla zapobieżenia samorozkładowi roztworu dodawano stabilizatory i zwilżacze, m.in. tiomocznik, azotan(III), arsenian(III), molibdenian(VI), sole alkiloamoniowe. W roztworach z dodatkami uzyskano znaczne wydłużenie czasu metalizacji włókien. Słowa kluczowe: bezprądowe niklowanie, stabilizatory roztworu, włókna węglowe, powłoki Ni-P Electroless nickel plating on carbon fi bers - bath s[...] więcej»
w zeszycie OCHRONA PRZED KOROZJĄ 2009/11