|
|
|
|
|
|
» Drukowane, elastyczne anteny etykiet do systemów identyfikacji radiowej RFID
|
|
KAMIL JANECZEK  GRAŻYNA KOZIOŁ
Rozwój społeczeństwa informacyjnego pociąga za sobą konieczność
zwiększania efektywności transferu informacji.
Jednym ze sposobów wspomagających ten proces jest identyfikacja
radiowa RFID (ang. Radio Frequency Identification).
Wykorzystuje ona fale radiowe do wymiany informacji między
czytnikiem a etykietą RFID. W zależności od zakresu częstotliwości
system RFID charakteryzuje się m.in. różną odległością
odczytu i szybkością transmisji danych, odpornością na
odbicia z otoczenia. Znaczący wpływ na pracę systemów ma
również obecność płynów i metali [1].
W tradycyjnych etykietach RFID anteny wykonuje się
z aluminium lub miedzi. Natomiast struktury półprzewodnikowe
(ang. chip) wytwarza się z krzemu. Są one przyłączane do
etykiet przy użyciu kleju przewodzącego. W przypadku etykiet
przeznaczonych do identyfikacji na powierzchniach metalowych
dodaje się warstwę ferrytową, która spełnia funkcję
izolatora pomiędzy anteną a metalem [2].
Obecnie prowadzi się na świecie badania nad drukowanymi,
elastycznymi etykietami RFID. Są opracowywane technologie
druku ich anten, wśród których można wyróżnić sitodruk,
druk strumieniowy, fleksodruk i grawiodruk. Ponadto, badaniom
poddawane są nowe materiały bazujące na nanokompozytach
oraz polimerowych materiałach przewodzących. Celem powyższych
działań jest opracowanie technologii druku kompletnych
etykiet RFID, tj. anteny i struktury półprzewodnikowej.
Wzory drukowanych anten RFID
Badaniom poddano anteny etykiet do systemów identyfikacji
radiowej pracujące w dwóch zakresach częstotliwości: HF
13,56 MHz oraz UHF 868 MHz. Pierwsza antena jest to pętla
indukcyjna o wymiarach 40 x 40 mm ze ścieżkami o szerokość
300 μm[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2010/9
|
|
|
» Performance characteristics of UHF RFID tags used in identification on liquids
|
|
Kamil JANECZEK Grażyna KOZIOŁ
In this study, the behaviour of electromagnetic waves during communication between reader and tag in RFID system was investigated.
The experiments were performed in UHF frequency range using several types of tag’s antennas. In order to evaluate the influence of liquid types on
RF waves the tag’s antennas radiation pattern were measured. First, the preliminary experiments were performed to determine the impact of
measuring condition on obtained results. Then, in the main tests the radiation pattern for several alcohols and ketones were measured.
Streszczenie. W artykule opisano zachowanie fal elektromagnetycznych podczas komunikacji pomiędzy czytnikiem a etykietą w systemie RFID.
Badania przeprowadzono przy użyciu etykiet wyposażonych w różne typy anten pracujących w zakresie UHF. W celu oszacowania wpływu typu
płynu na fale elektromagnetyczne wykonano pomiary charakterystyk kierunkowych testowanych etykiet RFID. Przeprowadzono wstępne testy, aby
ocenić wpływ warunków pomiarowych na uzyskane wyniki oraz zmierzono charakterystyki kierunkowe etykiet RFID dla alkoholi i ketonów. (Pomiary
charakterystyk etykiet UHF RFID stosowanych w identyfikacji w obecności płynów).
Słowa kluczowe: identyfikacja radiowa, RFID, etykieta RFID, płyn, charakterystyka kierunkowa.
Keywords: Radio Frequency Identification, RFID, tag, transponder, liquid, radiation pattern.
Introduction
It is well known that identification techniques have
become more and more important at present. They are
used commonly in almost every field of industry and
services because they lead to improving process efficiency.
It causes that work is done more effectively and an
operating cost can be reduced. That encourages
companies to apply these identification techniques [1, 2].
One of the identification techniques is Radio Frequency
Identification (RFID). A RFID system consists of two
components [1]:
tag - located on the identified object,
reader - a read[...]
więcej»
w zeszycie
PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY 2011/5
|
|
|
» Wpływ wielokrotnego stosowania roztworu do immersyjnego cynowania na przebieg procesu i lutowność osadzanych warstw cyny
|
|
ANETA ARAŹNA JERZY BIELIŃSKI GRAŻYNA KOZIOŁ KAMIL JANECZEK KRZYSZTOF LIPIEC
Immersyjne warstwy cyny do zastosowań w elektronice osadzane
są najczęściej z roztworów kwaśnych tiomocznikowych.
Tiomocznik jest bardzo dobrym czynnikiem kompleksującym,
który utrzymuje stężenie jonów miedzi w roztworze na bardzo
niskim poziomie (10-14 mol/l [1]), dzięki czemu zachodzi reakcja
wymiany:
Sn2+ + 2Cu + 8SC(NH2)2 → Sn0 + 2[Cu(SC(NH2)2)4]+ (1)
Pierwsze funkcjonalne roztwory do cynowania miały prosty
skład i zawierały tanie składniki: chlorek cyny(II), jako źródło
jonów cyny(II), tiomocznik pełniący rolę czynnika kompleksujacego
i kwas solny zapewniający silnie kwaśne środowisko
i dodatkowo przeciwdziałający pasywacji miedzi. Ze względu
na prostotę wykonania, dostępność składników i niską cenę,
były one przez długi czas chętnie stosowane w produkcji płytek
obwodów drukowanych. W ostatnich latach chlorkowe
roztwory do cynowania miedzi coraz częściej są zastępowane
roztworami opartymi na kwasie metanosulfonowym (MSA).
Bardzo dużą zaletą tego typu roztworów jest ich wysoka stabilność
podczas eksploatacji w warunkach atmosferycznych.
Dodatkowo kwas MSA jest mało toksyczny i biodegradowalny.
Jest on również nielotny, co istotnie zmniejsza korozyjne zagrożenie
dla otoczenia i dalszego użytkowania płytek, jakie
miało miejsce w przypadku zastosowania roztworów chlorkowych.
Według danych literaturowych roztwory metanosulfonianowe
są coraz szerzej wprowadzane w technologiach
osadzania powłok cynowych [2 - 5]. Tanie roztwory chlorkowe
mogą jednak nadal służyć do badań złożonych procesów
immersyjnego cynowania.
W warunkach technologicznych w tiomocznikowych roztworach
do immersyjnego cynowania poza głównymi reakcjami
redukcji cyny, utleniania miedzi i kompleksowania jej jonów
zachodzi szereg innych reakcji ubocznych, które prowadzą do
zmian w roztworze, a w konsekwencji do zahamowania reakcji
cynowania i pogorszenia właściwości osadzanych warstw
Sn. Większość roztworów do immersyjnego cynowania pracuje
w nieodtlenion[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/7
|
|
|
» Morfologia linii nanoszonych metodą druku strumieniowego i wpływ temperatury na jakość wzorów
|
|
|
KONRAD FUTERA GRAŻYNA KOZIOŁ KAMIL JANECZEK TOMASZ SERZYSKO WOJCIECH STĘPLEWSKI
Organiczna elektronika, nazywana również plastikową lub
elastyczną, to nowa gałąź elektroniki, która powstała jako
kombinacja wysoce efektywnych metod drukarskich z materiałami
nowej generacji. Elementy elektroniczne wykonane
w nowej technologii charakteryzują się dotąd niespotykanymi
właściwościami mechanicznymi. Wykorzystanie wysoce efektywnych
metod drukarskich pozawala na obniżenie kosztów
produkcji o kilka rzędów wielkości.[1] Kierunek w jakim rozwija
się nowa technologia jest nieco inny niż kierunek rozwoju
technologii krzemowych. Elektronika organiczna rozwija się
w obszarach niedostępnych dla "krzemowej". Dlatego obie
technologie nie będą ze sobą konkurować, będą się uzupełniać
zapełniając nisze technologiczne i aplikacyjne. Mniejsza
wydajność, gorsze parametry użytkowe i większe wymiary
układów elastycznych względem układów krzemowych ustępują
im miejsca w aplikacjach mikroprocesorowych. Elastyczność
jest jedną z najważniejszych właściwości elementów wykonanych
w technologii organicznej, to dzięki niej otworzyły
się nowe obszary aplikacyjne dla elementów elektronicznych.
Elastyczne urządzenia elektroniczne mogą być aplikowane
wprost na ubraniach, skórze, czy szkle. Od "inteligentnych"
ubrań dla służb ratowniczych po interaktywne koszulki. Obszar
zastosowań jest ogromny, a nowe aplikacje zależą jedynie
od wyobraźni konstruktora. Duże nadzieje wiąże się
z zastosowaniem elastycznej elektroniki w przemyśle fotowoltaicznym
która, umożliwi aplikacje na ubraniach, torbach czy
falistych dachówkach.
Elektronika organiczna to inne spojrzenie na problemy
współczesnych urządzeń elektronicznych i nowe metody
ich rozwiązywania. Elektronika wkracza w nowy, dotychczas
niedostępny obszar zastosowań. Ta młoda i jeszcze niedojrzała
technologia rozwija się bardzo dynamicznie, z roku na
rok pokonywane są kolejne przeszkody i rozwiązywane pojawiające
się problemy. Eksperci w dziedzinie analiz rynku
przewidują zbliżającą się eksplozję e[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/7
|
|
|
» Investigations of passive components embedded in printed circuit boards
|
|
Wojciech Stęplewski Tomasz Serzysko Grażyna Kozioł Kamil Janeczek Andrzej Dziedzic
The concept of passive components embedded between inner
layers of printed circuit board (PCB) was introduced many
years ago. The first trials of embedded capacitors started at
the end of sixties of the last century [1]. In the beginning of seventies
started the applying of NiP layers for manufacturing of
thin layer resistors [2]. Up to present day many materials which
can be used for embedded passives were elaborated. But this
technology is used in small range, especially in military and air
electronics as well as in space electronics. Due to the increasing
number of components which are now required to support
a single active device, the passives are quickly becoming the
major bottleneck in the general miniaturization trend which has
become so important in today’s electronics world. The miniaturization
of conventional passives reaches its limits and the
next obvious choice is to embed the passive components into
the PCB. This allows further miniaturization, has the potential
to reduce cost and moreover exhibits superior electrical behavior
with respect to the minimization of parasitic effects [3, 4].
Despite unquestionable advantages which characterize the embedded
elements, they are not generally used in the production
of PCBs. As well the designing of electronic devices such as
filters, generators, RFID systems and many others, which are
composed of passive components, was not to this time used
on larger scale and knowledge in this matter is still very poor.
Embedding passives will permit to integrate these elements
and whole structures into the PCB. The idea of packing more
and more elements in PCBs by application and development
of embedding passives technologies becomes a necessity for
electronic equipment producers.
Materials and structures
Thin-film resistors
In the investigations two types of materials with sheet resistance
of 25 Ω/□ (thickness 0.4 μm) and 100 Ω/□ (thickness 0.1 [...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012/1
|
|
|
|
|
|
» Testowanie parametrów elektrycznych rezystorów cienkowarstwowych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych
|
|
|
WOJCIECH STĘPLEWSKI TOMASZ SERZYSKO KAMIL JANECZEK JANUSZ BORECKI ANDRZEJ DZIEDZIC KAROL NITSCH TOMASZ PIASECKI
Podzespoły bierne (rezystory liniowe i nieliniowe, kondensatory,
cewki, bezpieczniki, itp.), stanowią niezbędną część każdego
zespołu elektronicznego. Ze względu na ich dużą liczbę
w wyrobie zajmują one znaczną powierzchnię warstw zewnętrznych
płytek obwodów drukowanych i jednocześnie, ze
względu na swoje małe gabaryty (np. 0402 lub 0201) stają się
kłopotliwe w automatycznym montażu elektronicznym i uciążliwe
w kontroli jakości połączeń lutowanych. Technologia
wbudowywania tego typu podzespołów wewnątrz wielowarstwowej
płytki obwodu drukowanego pozwala na pokonanie
szeregu problemów związanych z podzespołami do montażu
powierzchniowego, zwłaszcza takich jak koszt, utrudnione
magazynowanie i manipulowanie, czas montażu, wydajność
montażu, narażenia na warunki lutowania bezołowiowego
i wymagana powierzchnia na warstwach zewnętrznych.
Wbudowanie rezystora wewnątrz płytki obwodu drukowanego
skutkuje jednak niemożnością jego wymiany w przypadku
uszkodzenia, bądź niewłaściwych parametrów pracy.
Z tego też powodu konieczne jest zastosowanie optymalnej
i powtarzalnej technologii ich wytwarzania oraz dokładna kontrola
ich parametrów elektrycznych w trakcie produkcji i w produkcie
finalnym. Dotychczas na rynku światowym rozwiązania
konstrukcyjne z wykorzystaniem podzespołów wbudowanych
wewnątrz wielowarstwowej płytki obwodu drukowanego były
zarezerwowane i opłacalne w urządzeniach na potrzeby militarne.
W ostatnich latach wielki wzrost zapotrzebowania na
wysokozaawansowane, a jednocześnie tanie urządzenia elektroniczne
(telefony komórkowe, laptopy, urządzenia sieciowe,
itp.), spowodował szerokie zainteresowanie technologiami podzespołów
wbudowanych. Zastępowanie rezystorów "konwencjonalnych"
w coraz większej liczbie aplikacji, np. w układach
pracujących przy dużych częstotliwościach i szybkościach
przesyłania sygnału, elementami wbudowanymi wymaga ich
badania i testowania również zaawansowanymi metodami,
z których część przedstawion[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/7
|
|
|
» Kompozyty polimerowe z nanododatkami do zastosowań w elektronice drukowanej
|
|
|
KAMIL JANECZEK GRAŻYNA KOZIOŁ MAŁGORZATA JAKUBOWSKA ANETA ARAŹNA ANNA MŁOŻNIAK JANUSZ BORECKI KRZYSZTOF LIPIEC
Elektronika drukowana należy do jednej z najbardziej dynamicznie
rozwijających się technologii elektronicznych. Bazuje
na nowych materiałach i wielkoseryjnych, nisko kosztowym
procesie produkcji. To stwarza szerokie możliwości jej zastosowania
m.in. w ogniwach fotowoltaicznych, pamięciach, bateriach
oraz czujnikach [1].
Prowadzone są intensywne badania nad materiałami organicznymi
i nieorganicznymi przeznaczonymi do zastosowania
w elektronice drukowanej. Pierwsze z nich bazują na polimerach
przewodzących, takich jak PEDOT:PSS [2, 3] lub polianilina
(PANI) [4, 5], natomiast drugie najczęściej zawierają
cząstki srebra [6] lub złota [7].
W badaniach nad pastami do zastosowania w elektronice
drukowanej wykorzystuje się również nanocząstki metali oraz
nanorurki (CNT) i nanowłókna (GPN) węglowe. CNT mogą
być wykorzystane w wytwarzania materiałów o bardzo wysokiej
odporności mechanicznej [8]. Ich wytrzymałość wynika
z unikalnych właściwości warstw grafenowych, z których są
zbudowane. Pojedyncza nanorurka węglowa charakteryzuje
się modułem Younga w zakresie 0,64…1 TPa oraz wytrzymałością
na rozciąganie 150…180 GPa. Poza tym, cechuje się
gęstością 1,4-1,6 g/cm3 [9].
Wymienione materiały organiczne i nieorganiczne w postaci
past są nanoszone na elastyczne i tanie podłoża (folia,
papier) przy użyciu różnorodnych technik drukarskich. Wśród
nich można wyróżnić: druk fleksograficzny, offsetowy, strumieniowy
oraz sitodruk. Każdy z tych procesów charakteryzuje
się określoną, na ogół wysoką rozdzielczością druku i dokładnością,
które odgrywają znaczącą rolę, szczególnie, gdy jest
wymagane precyzyjne odwzorowanie kształtu [10, 11].
W artykule opisano opracowane pasty zawierające nanoproszek
srebra (nanoAg) lub polimer przewodzący PEDOT:
PSS z nanowłóknami węglowymi (nanoC), które są przeznaczone
do techniki sitodruku. Jako materiał podłożowy zastosowano
folię poliimidową Kapton HN500 o grubości 125 μm.
Po procesie nadruku [...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/7
|
|
|
|
Strona 1
Następna strona »
|
Twój Profil
Twój koszyk
