profil Twój Profil
Kliknij, aby zalogować »
Jesteś odbiorcą prenumeraty plus
w wersji papierowej?

Oferujemy Ci dostęp do archiwalnych zeszytów prenumerowanych czasopism w wersji elektronicznej
AKTYWACJA DOSTĘPU! »

Twój koszyk
  Twój koszyk jest pusty

Czasowy dostęp?

zegar

To proste!

zobacz szczegóły
r e k l a m a
FAIL (the browser should render some flash content, not this).

ZAMÓW EZEMPLARZ PAPIEROWY!

baza zobacz szczegóły

Wyniki wyszukiwania

Wyniki 1-2 spośród 2 dla zapytania: authorDesc:"KONRAD KIEŁBASIŃSKI"

» Temperature control for disposable lab-on-chip microsystems

JERZY KALENIK  KONRAD KIEŁBASIŃSKI  KRYSTIAN KRÓL  
The rapid development of lab-on-chip microsystems for chemical or biochemical analysis have taken place for last years. Many of analytical reactions should be carried out at defined temperature so they need temperature stabilization. The microsystems for biochemical analysis of human fluids should be disinfected thoroughly or used only once. The disposable parts of microsystem need to be very simple, cheap and environment friendly because of the large number of these components applied and disposed, for example microsystems for dialysis monitoring. The aim of this work was to elaborate very simple, cheap and environment friendly system for temperature stabilization of disposable postdialysate fluids analysis microsystem. Temperature measurement methode for lab-on-chip application In typical temperature control applications two separate elements are used - heater and temperature sensor. The disadvantage of such approach in microsystem technology is necessity of applying tw[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/3


 

» Światłoczułe warstwy złote dla elektroniki wysokotemperaturowej

MAŁGORZATA JAKUBOWSKA  ELŻBIETA ZWIERKOWSKA  KONRAD KIEŁBASIŃSKI  IWONA WYŻKIEWICZ  
Wymagania współczesnej elektroniki coraz częściej wykraczają poza możliwości powszechnie stosowanych elementów półprzewodnikowych, przede wszystkim w zakresie ich zawodnego działania w temperaturach przekraczających 150ºC. Dzieje się tak z wielu przyczyn: stale wzrastające upakowanie elementów powoduje znaczne wydzielanie się energii na jednostkę powierzchni, w konsekwencji powodując po[...] więcej»
w zeszycie ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2008/11


 

 Strona 1 
r e k l a m a
FAIL (the browser should render some flash content, not this).