|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
» Wpływ jakości powłok na płytce drukowanej na wyniki lutowania bezołowiowego
|
|
KRYSTYNA BUKAT  JANUSZ SITEK MAREK KOŚCIELSKI
Aktualnie urządzenia do nadzoru i kontroli są wyłączone z
restrykcji dyrektywy RoHS, lutowanie tych zespołów może
być wykonywane z użyciem stopu SnPb. Jednak w najbliższej
przyszłości zostaną one włączone do dyrektywy RoHS2
i będą musiały podlegać lutowaniu bezołowiowemu [1]. Ze
względu na odpowiedzialność tych zespołów, muszą być one
niezawodne. W związku z tym, wszystkie wchodzące do procesu
lutowania elementy muszą być najwyższej jakości. Jednym
z elementów, biorących udział w procesie lutowania są
bezołowiowe powłoki na płytkach drukowanych.
W montażu powierzchniowym (SMT) stosuje się podzespoły
o dużej skali integracji, w wielo-wyprowadzeniowych
obudowach z bardzo małym rastrem (< 0,63 mm), które wymagają
doskonale płaskich pól lutowniczych. Wymagania te
spełniają powłoki złote, które najczęściej nakładane są metodą
chemiczną, immersyjną. W procesie chemicznym warstwę
złota nanosi się na podwarstwę autokatalitycznego niklu, która
zabezpiecza złoto przed dyfuzją miedzi z podłoża (Ni/Au).
Unikalną właściwością pokrycia Ni/Au jest jego stabilność
w podwyższonej temperaturze, zarówno podczas montażu,
jak i podczas eksploatacji, dlatego powłoki Ni/Au są stosowane
do bardziej odpowiedzialnych zastosowań [2, 3].
Powłoki złote są jednak drogie, dlatego jako alternatywę
stosuje się powłoki srebrne, naniesione metodą chemiczną,
immersyjną. Powłoki srebrne również są bardzo płaskie
i umożliwiają łatwy montaż powierzchniowy elementów z dużą
liczbą wyprowadzeń (np. BGA) [4].
W artykule zostały przedstawione wyniki badań dwóch powłok
na pd: Ni/Au oraz Agimm oraz ich wpływ na jakość lutowania
bezołowiowego wybranego zespołu do nadzoru i kontroli.
Badania przeprowadzono wykorzystując metodę planowania
eksperymentów Taguchie’go [5, 6].
Przed montażem sprawdzono grubość oraz lutowność
powłok na płytkach drukowanych. Po procesie lutowania
rozpływowego z użyciem bezołowiowej pasty SnAgCu (SAC
305), zbadano grubość i rodzaj powstał[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/7
|
|
|
|
|
|
|
|
|
» Numerical study of the interface heat transfer characteristics of micro-cooler with CNT structures
|
|
Yan Zhang Shun Wang Shiwei Ma Zhili Hu Johan Liu Janusz Sitek Kamil Janeczek
With the continuously increasing packaging density in electronic
products, the system ability to dissipate heat loads has become
a concern in the overall performance. Some novel cooling techniques
have emerged to meet the thermal management requirements
of high power microelectronics components and devices.
Micro cooling, including micro-pin-fin, micro-channel and so on,
provides a promising solution for high-powered electronics.
Meanwhile, carbon nanotubes (CNTs) have shown advantages
in material properties such as the electrical conductivity [1],
[2], the thermal conductivity [3], [4] and the mechanical properties
[5], [6]. CNTs can be used as the micro-cooler construction due to
the excellent thermal conductivity [7]. A micro-channel cooler with
vertically aligned CNT arrays had been developed [8], [9], where
the CNT structures were employed as channels inside to enhance
the heat transfer. And experimental measurement had also been
carried out to evaluate the overall heat removal capability of the
CNT-based micro-cooler. Beside experimental works, the macroscopic
heat transfer characteristics of the micro-channel heat
sinks with carbon nanotubes were also studied numerically [10],
[11], in which parameters such as the inlet velocity, the heating
power, the CNT structure size as well as the flow field and the
temperature distribution were analyzed.
The most widely used fabrication method to obtain aligned
CNTs is the thermal or plasma-enhanced chemical vapour deposition
(CVD). During the process, the carrier substrate typically
needs to be heated up to approximately 700°C or even higher.
Such a high temperature is not compatible with most of the temperature-
sensitive components or devices. A transfer method was
proposed as a solution to this problem, in which the pre-prepared
CNT forest could be transferred onto the target surface at a low
temperature so that the integration of the CNTs into various device
and material pro[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012/1
|
|
|
» Wpływ dodatku nanorurek węglowych na właściwości bezołowiowych past lutowniczych typu SAC
|
|
MAŁGORZATA JAKUBOWSKA KRYSTYNA BUKAT ANNA MŁOŻNIAK MAREK KOŚCIELSKI 3 mgr inż. WOJCIECH NIEDŹWIEDŹ JANUSZ SITEK MARCIN SŁOMA WOJCIECH REKUCKI
Wraz z rozwojem montażu powierzchniowego postępuje miniaturyzacją
sprzętu elektronicznego. Na rynku pojawiły się nowe
obudowy o wielu wyprowadzeniach w bardzo małym rastrze,
wprowadzono wymagania dotyczące płaskości pól lutowniczych,
upowszechniły się nowoczesne, automatyczne linie do
SMT. Wdrożenie w 2006 r. dyrektywy europejskiej RoHS (On
restriction of the use certain hazardous substances in elctrical
and electronic equipment) spowodowało wdrożenie do montażu
powierzchniowego materiałów bezołowiowych, w tym bezołowiowych
past lutowniczych zawierających stop SnAgCu (SAC).
Pasty te charakteryzują się wyższymi temperaturami topnienia
oraz gorszą zwilżalnością pól lutowniczych na płytkach drukowanych,
w porównaniu z tradycyjnymi pastami zawierającymi
stop SnPb. Dlatego nie ustają poszukiwania nowych rozwiązań
idących w kierunku dodatków stopowych (Bi, Sb, Zn, In) do stopów
lutowniczych, aby poprawić właściwości zwilżające [1-3],
jak również w kierunku dodatku nanometali, czy nanorurek węglowych
do stopów lub past lutowniczych, aby spowodować nie
tylko polepszenie zwilżania podłoży przez pasty [4, 5], ale również
poprawę właściwości mechanicznych połączeń lutowanych
[6, 7]. Zastosowanie nanomateriałów napotyka jednak na pewne
trudności związane z ich aktywnością, ponieważ cząstek lub
atomów na powierzchni jest więcej niż w objętości materiału.
Celem niniejszej pracy było zbadanie wpływu dodatku nanorurek
węglowych do pasty lutowniczej typu SAC, przeznaczonej
do procesów lutowania układów wielowyprowadzeniowych
na polach lutowniczych o małym rastrze, poniżej 0,5 mm, na jej
właściwości technologiczne, w tym na zwilżanie podłoży miedzianych
oraz na mechaniczne właściwości połączeń lutowanych.
Wprowadzenie nanorurek węglowych do pasty lutowniczej
wymagało w pierwszym rzędzie opracowania metodyki ich
dyspergowania w odpowiednich żywicach, a następnie opracowania
technologii ich wprowadzania do pasty lutowniczej.
Metodyka badań
Ba[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2010/9
|
|
|
|
Strona 1
Następna strona »
|
Twój Profil
Twój koszyk
