|
|
|
|
|
|
» Wykorzystanie fluorescencyjnego spektrometru rentgenowskiego (XRF) w analizie elementów elektronicznych i płytek drukowanych na zgodność z dyrektywą RoHS
|
|
MAREK KOŚCIELSKI 
1 lipca 2006 r. została wprowadzona w życie dyrektywa Unii
Europejskiej RoHS (Restriction of use of certain Hazardous
Substances) [1], od tego czasu zakazane jest stosowanie 6
niebezpiecznych substancji w sprzęcie elektronicznym i elektrycznym.
Na liście zakazanych substancji znajdują się ołów
(Pb), rtęć (Hg), kadm (Cd), sześciowartościowy chrom (Cr VI)
oraz dwie grupy uniepalniaczy: PBB i PBDE (polibromowane
bifenyle i polibromowane etery difenylowe). Maksymalne dopuszczalne
stężenie tych niebezpiecznych substancji w sprzęcie
elektrycznym i elektronicznym wynosi 0,01% dla kadmu, a
dla pozostałych substancji 0,1%. Nadal jednak pozostaje wiele
problemów, które są nie sprecyzowane.Wnajbliższym czasie
zostanie wprowadzona nowa dyrektywa RoHS 2, na temat której
więcej informacji m[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2009/7
|
|
|
» Metody oznaczania niebezpiecznych substancji w materiałach i wyrobach elektronicznych objętych dyrektywą RoHS
|
|
KRYSTYNA BUKAT GRAŻYNA KOZIOŁ MAREK KOśCIELSKI
Elektryczne i elektroniczne odpady zawierają niektóre substancje
niebezpieczne, jak np.: ołów, rtęć, kadm, chrom, brom,
które negatywnie oddziaływają na środowisko. I tak, ołów występuje
głównie w lutach, powłokach zabezpieczających lutowność
płytek drukowanych, końcówek i wyprowadzeń podzespołów
elektronicznych, w pigmentach farb, stabilizatorach
PCW, smarach.
Kadm występuje w lutach specj[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2008/3
|
|
|
» Wpływ jakości powłok na płytce drukowanej na wyniki lutowania bezołowiowego
|
|
KRYSTYNA BUKAT JANUSZ SITEK MAREK KOŚCIELSKI
Aktualnie urządzenia do nadzoru i kontroli są wyłączone z
restrykcji dyrektywy RoHS, lutowanie tych zespołów może
być wykonywane z użyciem stopu SnPb. Jednak w najbliższej
przyszłości zostaną one włączone do dyrektywy RoHS2
i będą musiały podlegać lutowaniu bezołowiowemu [1]. Ze
względu na odpowiedzialność tych zespołów, muszą być one
niezawodne. W związku z tym, wszystkie wchodzące do procesu
lutowania elementy muszą być najwyższej jakości. Jednym
z elementów, biorących udział w procesie lutowania są
bezołowiowe powłoki na płytkach drukowanych.
W montażu powierzchniowym (SMT) stosuje się podzespoły
o dużej skali integracji, w wielo-wyprowadzeniowych
obudowach z bardzo małym rastrem (< 0,63 mm), które wymagają
doskonale płaskich pól lutowniczych. Wymagania te
spełniają powłoki złote, które najczęściej nakładane są metodą
chemiczną, immersyjną. W procesie chemicznym warstwę
złota nanosi się na podwarstwę autokatalitycznego niklu, która
zabezpiecza złoto przed dyfuzją miedzi z podłoża (Ni/Au).
Unikalną właściwością pokrycia Ni/Au jest jego stabilność
w podwyższonej temperaturze, zarówno podczas montażu,
jak i podczas eksploatacji, dlatego powłoki Ni/Au są stosowane
do bardziej odpowiedzialnych zastosowań [2, 3].
Powłoki złote są jednak drogie, dlatego jako alternatywę
stosuje się powłoki srebrne, naniesione metodą chemiczną,
immersyjną. Powłoki srebrne również są bardzo płaskie
i umożliwiają łatwy montaż powierzchniowy elementów z dużą
liczbą wyprowadzeń (np. BGA) [4].
W artykule zostały przedstawione wyniki badań dwóch powłok
na pd: Ni/Au oraz Agimm oraz ich wpływ na jakość lutowania
bezołowiowego wybranego zespołu do nadzoru i kontroli.
Badania przeprowadzono wykorzystując metodę planowania
eksperymentów Taguchie’go [5, 6].
Przed montażem sprawdzono grubość oraz lutowność
powłok na płytkach drukowanych. Po procesie lutowania
rozpływowego z użyciem bezołowiowej pasty SnAgCu (SAC
305), zbadano grubość i rodzaj powstał[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/7
|
|
|
|
|
|
» Wpływ dodatku nanorurek węglowych na właściwości bezołowiowych past lutowniczych typu SAC
|
|
MAŁGORZATA JAKUBOWSKA KRYSTYNA BUKAT ANNA MŁOŻNIAK MAREK KOŚCIELSKI 3 mgr inż. WOJCIECH NIEDŹWIEDŹ JANUSZ SITEK MARCIN SŁOMA WOJCIECH REKUCKI
Wraz z rozwojem montażu powierzchniowego postępuje miniaturyzacją
sprzętu elektronicznego. Na rynku pojawiły się nowe
obudowy o wielu wyprowadzeniach w bardzo małym rastrze,
wprowadzono wymagania dotyczące płaskości pól lutowniczych,
upowszechniły się nowoczesne, automatyczne linie do
SMT. Wdrożenie w 2006 r. dyrektywy europejskiej RoHS (On
restriction of the use certain hazardous substances in elctrical
and electronic equipment) spowodowało wdrożenie do montażu
powierzchniowego materiałów bezołowiowych, w tym bezołowiowych
past lutowniczych zawierających stop SnAgCu (SAC).
Pasty te charakteryzują się wyższymi temperaturami topnienia
oraz gorszą zwilżalnością pól lutowniczych na płytkach drukowanych,
w porównaniu z tradycyjnymi pastami zawierającymi
stop SnPb. Dlatego nie ustają poszukiwania nowych rozwiązań
idących w kierunku dodatków stopowych (Bi, Sb, Zn, In) do stopów
lutowniczych, aby poprawić właściwości zwilżające [1-3],
jak również w kierunku dodatku nanometali, czy nanorurek węglowych
do stopów lub past lutowniczych, aby spowodować nie
tylko polepszenie zwilżania podłoży przez pasty [4, 5], ale również
poprawę właściwości mechanicznych połączeń lutowanych
[6, 7]. Zastosowanie nanomateriałów napotyka jednak na pewne
trudności związane z ich aktywnością, ponieważ cząstek lub
atomów na powierzchni jest więcej niż w objętości materiału.
Celem niniejszej pracy było zbadanie wpływu dodatku nanorurek
węglowych do pasty lutowniczej typu SAC, przeznaczonej
do procesów lutowania układów wielowyprowadzeniowych
na polach lutowniczych o małym rastrze, poniżej 0,5 mm, na jej
właściwości technologiczne, w tym na zwilżanie podłoży miedzianych
oraz na mechaniczne właściwości połączeń lutowanych.
Wprowadzenie nanorurek węglowych do pasty lutowniczej
wymagało w pierwszym rzędzie opracowania metodyki ich
dyspergowania w odpowiednich żywicach, a następnie opracowania
technologii ich wprowadzania do pasty lutowniczej.
Metodyka badań
Ba[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2010/9
|
|
|
» An investigation of the quality of the conductive lines deposited by inkjet printing on different substrates
|
|
Janusz Sitek Konrad Futera Darko Belavič Marina Santo Zarnik Marek Kościelski Krystyna Bukat Kamil Janeczek Danjela Kuščer Hrovatin Małgorzata Jakubowska
A lot of telecommunications, medical, industrial automation
and measurement equipment, as well as sensor applications,
are currently in the process of miniaturizing their dimensions.
The reliability requirements of electronic equipment and devices
is also constantly on the rise. One of the miniaturization
solutions is thick-film technology and 3D structures [1].
Such devices require conductive lines to connect the different
layers of simply manufactured devices. The fabrication of reliable,
very narrow, conductive lines for thick-film and other
structures is a crucial issue in the production of electronic
components. Inkjet printing is a technology that could be ap-
An investigation of the quality of the conductive lines
deposited by inkjet printing on different substrates
(Badanie jakości ścieżek przewodzących wytworzonych metodą druku
strumieniowego na różnych podłożach)
Ph.D Janusz Sitek 1), M.Sc.Eng. Konrad Futera 1,5), Darko Belavič 2,3,4), Ph.D Marina Santo Zarnik 2,3,4), M.Sc.Eng. Marek Kościelski 1), Ph.D Krystyna Bukat 1), M.Sc. Kamil Janeczek 1), Ph.D Danjela Kuščer Hrovatin 2,4), D.Sc.Eng. Małgorzata Jakubowska 5,6)
1) Tele- and Radio Research Institute, Centre of Advance Technology, Warsaw, 2) Jozef Stefan Institute, Ljubljana, Slovenia
3) HIPOT-RR, Otočec, Slovenia, 4) Centre of Excellence NAMASTE, Ljubljana, Slovenia
5) Warsaw University of Technology, Faculty of Mechatronics, 6) Institute of Electronic Materials Technology, Warsaw
plied for t[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012/1
|
|
|
|
Strona 1
|
Twój Profil
Twój koszyk
