|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
» Analiza powstawania zimnych połączeń lutowanych podzespołów BGA w montażu bezołowiowym
|
|
GRAŻYNA KOZIOŁ  WOJCIECH STĘPLEWSKI TOMASZ SERZYSKO
Wada zimnego połączenia lutowanego wyprowadzeń podzespołów
BGA lub CSP polega na całkowitym zwilżeniu
przez pastę lutowniczą pola lutowniczego przy jednoczesnym
niecałkowitym zwilżeniu kulki lutu kontaktów sferycznych
podzespołu oraz braku koalescencji pasty i kulki lutu
w procesie rozpływu. Na zgładzie metalograficznym wadliwe
połączenie wygląda jak dwie sferyczne części ułożone
jedna na drugiej, z mniej lub bardziej wyraźną granicą
podziału między nimi [1, 2]. Niejednokrotnie wady tej nie
można stwierdzić bezpośrednio po procesie montażu, gdyż
obie części są połączone na tyle, że wykazują ciągłość
elektryczną. Jednakże takie połączenie ma bardzo małą
odporność na narażenia mechaniczne lub temperaturowe.
W tym przypadku wada uwidacznia się w czasie eksploatacji
urządzenia.
Istnieje wiele przyczyn występowania wady zimnego połączenia
lutowanego wyprowadzeń podzespołów BGA. Może
być ona spowodowana słabą zwilżalnością, nieprawidłowym
procesem druku pasty lutowniczej, nieprawidłowym profilem
czasowo-temperaturowym lutowania, odkształceniem nośnika
kontaktów sferycznych i/lub płytki drukowanej, nieodpowiednim
(mało aktywny) topnikiem w paście, nadmierną
ilością wilgoci zawartej w nośniku, czy też zbyt wysoką zawartością
miedzi w kulkach lutu kontaktów sferycznych podzespołu.
Najczęściej, jako główne przyczyny podawane są niedostateczna
zwilżalność i odkształcenia nośnika kontaktów
sferycznych [1-5]. W pierwszym przypadku niedostateczna
zwilżalność kulek lutu wyprowadzeń sferycznych podzespołu
może być związana z obecnością na ich powierzchni grubej
warstwy tlenków powstałych w czasie wytwarzania i/lub przechowywania
podzespołów oraz w czasie ich wygrzewania
przed montażem. Jeśli topnik zawarty w paście nie zdoła usunąć
warstwy tlenkowej to w czasie fazy rozpływu lutowania
nie nastąpi pełne przetopienie lutu i powstanie wada zimnego
lutu.
W drugim przypadku, gdy na skutek zbyt wysokiej temperatury
lub zbyt długiego czasu w p[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/7
|
|
|
|
|
|
» Morfologia linii nanoszonych metodą druku strumieniowego i wpływ temperatury na jakość wzorów
|
|
|
KONRAD FUTERA GRAŻYNA KOZIOŁ KAMIL JANECZEK TOMASZ SERZYSKO WOJCIECH STĘPLEWSKI
Organiczna elektronika, nazywana również plastikową lub
elastyczną, to nowa gałąź elektroniki, która powstała jako
kombinacja wysoce efektywnych metod drukarskich z materiałami
nowej generacji. Elementy elektroniczne wykonane
w nowej technologii charakteryzują się dotąd niespotykanymi
właściwościami mechanicznymi. Wykorzystanie wysoce efektywnych
metod drukarskich pozawala na obniżenie kosztów
produkcji o kilka rzędów wielkości.[1] Kierunek w jakim rozwija
się nowa technologia jest nieco inny niż kierunek rozwoju
technologii krzemowych. Elektronika organiczna rozwija się
w obszarach niedostępnych dla "krzemowej". Dlatego obie
technologie nie będą ze sobą konkurować, będą się uzupełniać
zapełniając nisze technologiczne i aplikacyjne. Mniejsza
wydajność, gorsze parametry użytkowe i większe wymiary
układów elastycznych względem układów krzemowych ustępują
im miejsca w aplikacjach mikroprocesorowych. Elastyczność
jest jedną z najważniejszych właściwości elementów wykonanych
w technologii organicznej, to dzięki niej otworzyły
się nowe obszary aplikacyjne dla elementów elektronicznych.
Elastyczne urządzenia elektroniczne mogą być aplikowane
wprost na ubraniach, skórze, czy szkle. Od "inteligentnych"
ubrań dla służb ratowniczych po interaktywne koszulki. Obszar
zastosowań jest ogromny, a nowe aplikacje zależą jedynie
od wyobraźni konstruktora. Duże nadzieje wiąże się
z zastosowaniem elastycznej elektroniki w przemyśle fotowoltaicznym
która, umożliwi aplikacje na ubraniach, torbach czy
falistych dachówkach.
Elektronika organiczna to inne spojrzenie na problemy
współczesnych urządzeń elektronicznych i nowe metody
ich rozwiązywania. Elektronika wkracza w nowy, dotychczas
niedostępny obszar zastosowań. Ta młoda i jeszcze niedojrzała
technologia rozwija się bardzo dynamicznie, z roku na
rok pokonywane są kolejne przeszkody i rozwiązywane pojawiające
się problemy. Eksperci w dziedzinie analiz rynku
przewidują zbliżającą się eksplozję e[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/7
|
|
|
» Investigations of passive components embedded in printed circuit boards
|
|
Wojciech Stęplewski Tomasz Serzysko Grażyna Kozioł Kamil Janeczek Andrzej Dziedzic
The concept of passive components embedded between inner
layers of printed circuit board (PCB) was introduced many
years ago. The first trials of embedded capacitors started at
the end of sixties of the last century [1]. In the beginning of seventies
started the applying of NiP layers for manufacturing of
thin layer resistors [2]. Up to present day many materials which
can be used for embedded passives were elaborated. But this
technology is used in small range, especially in military and air
electronics as well as in space electronics. Due to the increasing
number of components which are now required to support
a single active device, the passives are quickly becoming the
major bottleneck in the general miniaturization trend which has
become so important in today’s electronics world. The miniaturization
of conventional passives reaches its limits and the
next obvious choice is to embed the passive components into
the PCB. This allows further miniaturization, has the potential
to reduce cost and moreover exhibits superior electrical behavior
with respect to the minimization of parasitic effects [3, 4].
Despite unquestionable advantages which characterize the embedded
elements, they are not generally used in the production
of PCBs. As well the designing of electronic devices such as
filters, generators, RFID systems and many others, which are
composed of passive components, was not to this time used
on larger scale and knowledge in this matter is still very poor.
Embedding passives will permit to integrate these elements
and whole structures into the PCB. The idea of packing more
and more elements in PCBs by application and development
of embedding passives technologies becomes a necessity for
electronic equipment producers.
Materials and structures
Thin-film resistors
In the investigations two types of materials with sheet resistance
of 25 Ω/□ (thickness 0.4 μm) and 100 Ω/□ (thickness 0.1 [...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012/1
|
|
|
» Analysis of pulse durability of thin-film and polymer thick-film resistors embedded in printed circuit boards
|
|
|
Adam Kłossowicz Andrzej Dziedzic Paweł Winiarski Wojciech Stęplewski Grażyna Kozioł
Traditional passives are three-dimensional discrete components,
soldered through or onto surface. They occupy significant part of
top/bottom surface (up to 50% of the surface area) and increase
thickness and weight of electronic circuits/systems. The embedded
passives (resistors, capacitors and/or inductors - Fig. 1) are
more and more used in multichip module (MCM) technologies.
They are fabricated among others in Low Temperature Co-fired
Ceramics (LTCC) substrates or PCBs. The embedded passives in
comparison to traditional ones are essentially two-dimensional elements
that become part of the internal layers of a PCB or LTCC
substrate increasing its thickness only of around several μm.
Shifting of passives into substrate can increase a free space of
PCB for active components and improve packaging density. The
embedded passive technology (EPT) is incited by many factors
such as the need for higher packaging density, lower production
costs and better electrical properties.
EPT permits for distance reduction between components
(which leads to reduction of parasitics, less crosstalk and enhance
transmission quality) and improving of electrical performance
especially in higher frequencies (because of lower loss and lower
noise yield). One should note, that EPT can also simplify the assembly
process and reduce assembly cost (for example embedded
passives has not problem with positioning). By using embedded
passives we can lower material cost by reducing the number
of discrete passives, flux, and solder paste. Nowadays technology
allows to embedding both thick-film and thin-film resistors.
Pulse durability is an important parameter of passive components
and active devices. In general, the susceptibility to high
voltage pulses and electrostatic discharges has been investigated
for thin- and thick-film resistors for more than 30 years [1, 2].
Such investigations can be performed with the aid of single or
series of "long" pulses ([...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012/1
|
|
|
|
Strona 1
Następna strona »
|
Twój Profil
Twój koszyk
