» Zagrożenia w zawodzie policjanta
|
|
Andrzej Dziedzic 
Policjanci podczas wykonywania swoich obowiązków służbowych
narażeni są na obrażenia ciała, kalectwo, utratę życia,
będące skutkiem postępowania osób, wobec których podejmowane
są działania mające na celu eliminację zachowań sprzecznych
z prawem. Policjanci zazwyczaj żyją w ciągłej obawie
przed fizycznym zagrożeniem i są często uczestnikami dramatycznych
sytuacji, co staje się źródłem stresu, problemów rodzinnych
i osobistych.Policja to umundurowana i uzbrojona
formacja przeznaczona do ochrony
bezpieczeństwa ludzi i mienia oraz
do utrzymywania bezpieczeństwa i porządku
publicznego.
Policjant to funkcjonariusz państwowy,
którym jest zarówno pracownik liniowy,
czyli ten, który ma bezpośrednio
do czynienia z przestępcami, jak i technik,
analityk czy specjalista informatyk.
Policja składa się z następujących
rodzajów służb: kryminalnej, prewencyjnej,
śledczej, lotnictwa Policji oraz
wspomagającej działalność Policji w zakresie
organizacyjnym, logistycznym
i technicznym. Zgodnie z art. 2 ustawy
z 6 kwietnia 1990 r. o Policji (t.j.: DzU
z 2007 r., nr 43, poz. 277 ze zm.) do podstawowych
zadań Policji należy: ochrona
życia i zdrowia ludzi i mienia przed
bezprawnymi zamachami naruszającymi
ich dobra; ochrona bezpieczeństwa
i porządk[...]
więcej»
w zeszycie
ATEST - OCHRONA PRACY 2011/7
|
|
|
|
|
|
» Technika grubowarstwowa i LTCC w realizacji elementów elektroniki wysokotemperaturowe
|
|
Andrzej Dziedzic Damian Nowak
Elektronika diametralnie zmieniła nasze życie w ostatnich dziesięcioleciach.
Jednak urządzenia elektroniczne pracują niezawodnie
w ograniczonym zakresie temperatury. Aktualnie zdecydowanie
największy segment przemysłu elektronicznego, tzw. elektronika
konsumencka charakteryzuje się standardowym temperaturowym
zakresem pracy pomiędzy -40 a 85oC, wymogi temperaturowe
elektroniki militarnej (zakres temperatury pracy -65…150oC)
spełnia jedynie kilka procent układów/systemów elektronicznych.
Z drugiej strony coraz większe zainteresowanie budzą układy/systemy
elektroniczne pracujące w ekstremalnie niskiej lub wysokiej
temperaturze. Jest to m.in. związane z potrzebami przemysłu
lotniczego i kosmicznego, wiertniczego, motoryzacji, czy też
oprzyrządowania elektrowni jądrowych.
Elektronika ekstremalnych temperatur wymaga opracowania
aktywnych struktur półprzewodnikowych, odpowiednich elementów
biernych (rezystorów, kondensatorów, cewek, filtrów biernych,
rezystorów nieliniowych, transformatorów, bezpieczników)
i ich montażu oraz integracji na odpowiednim podłożu. Elementy
aktywne o poszerzonym temperaturowym zakresie pracy można
realizować wykorzystując m.in. technologię HTASICR, bazującą
na procesach CMOS/BiCMOS uzupełnionych o dodatkowe operacje
technologiczne (pozwala na niezawodną pracę długookresową
do 230oC), technologię SOI (dostępne są komercyjne przyrządy,
wykonane w tej technologii, zdolne do pracy aż do 250oC)
oraz półprzewodniki szerokopasmowe (GaAs, który może działać
do 350oC i przede wszystkim SiC oraz GaN, które potencjalnie
powinny pozwolić na opracowanie przyrządów działających
poprawnie do 600oC) [1-5]. Problematyka SiC i GaN jest przedmiotem
intensywnych prac badawczych także w Polsce [6].
Do współpracy z SiC nadają się obudowy z Al2O3, AlN, ceramiki
niskotemperaturowej współwypalanej LTCC (Low Temperature
Cofired Ceramics), Si3N4 i DBC (Direct Bonded Copper) [7-12].
Jeżeli idzie o elektronikę wysokotemperatu[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012/2
|
|
|
» A low-cost impedance measurement technique for thick-film electronic components diagnostics
|
|
MARCIN W. DUDEK KAROL NITSCH ANDRZEJ DZIEDZIC
Fabrication of thick-film electronic components (resistors,
capacitors, varistors) involves a lot of still developing techniques:
screen printing, photoforming, direct write printing,
liquid ink jet printing, laser trimming etc. Different methods of
production result in various electrical properties of fabricated
components. Electrical impedance is the main physical parameter
that fully characterize alternating current properties
of electronic components. The main technique to investigate
AC properties is impedance spectroscopy [1]. Full characterization
of electrical properties requires wide frequency range
measurements which normally need precise and expensive
analyzers [2].
Simple and inexpensive Virtual Instrument setup and impedance
calculation algorithms that are proposed in this paper
ensure that first basic post-process quality check of fabricated
thick-film structures can be obtained on place in the technological
laboratory without need of high cost precise measuring
devices which are always complicated to operate and needs
qualified metrological personnel.
Principle of measurement
Basically, we can describe impedance as a complex number
that represents current response for voltage perturbation (and
vice-versa). For sinusoidal signal this response is seen as an
amplitude change and time delay of response signal (described
as an angular part of period) - Fig. 1.
Using simple calculations we can transform impedance
(dependent on perturbation frequency) to other useful object
parameters (admittance Y(ω), complex capacitance C(ω) and
electrical modulus M(ω)) as well as material parameters (resistivity
ρ(ω), conductivity σ(ω), permittivity ε(ω), and modulus
m(ω)) - Fig. 2.
Classic techniques of impedance measurement include
impedance bridges or resonant bridges. First method can
cover frequencies from DC to 300 MHz, second one is suitable
only for frequencies higher tha[...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2011/3
|
|
|
|
|
|
|
|
|
» Investigations of passive components embedded in printed circuit boards
|
|
Wojciech Stęplewski Tomasz Serzysko Grażyna Kozioł Kamil Janeczek Andrzej Dziedzic
The concept of passive components embedded between inner
layers of printed circuit board (PCB) was introduced many
years ago. The first trials of embedded capacitors started at
the end of sixties of the last century [1]. In the beginning of seventies
started the applying of NiP layers for manufacturing of
thin layer resistors [2]. Up to present day many materials which
can be used for embedded passives were elaborated. But this
technology is used in small range, especially in military and air
electronics as well as in space electronics. Due to the increasing
number of components which are now required to support
a single active device, the passives are quickly becoming the
major bottleneck in the general miniaturization trend which has
become so important in today’s electronics world. The miniaturization
of conventional passives reaches its limits and the
next obvious choice is to embed the passive components into
the PCB. This allows further miniaturization, has the potential
to reduce cost and moreover exhibits superior electrical behavior
with respect to the minimization of parasitic effects [3, 4].
Despite unquestionable advantages which characterize the embedded
elements, they are not generally used in the production
of PCBs. As well the designing of electronic devices such as
filters, generators, RFID systems and many others, which are
composed of passive components, was not to this time used
on larger scale and knowledge in this matter is still very poor.
Embedding passives will permit to integrate these elements
and whole structures into the PCB. The idea of packing more
and more elements in PCBs by application and development
of embedding passives technologies becomes a necessity for
electronic equipment producers.
Materials and structures
Thin-film resistors
In the investigations two types of materials with sheet resistance
of 25 Ω/□ (thickness 0.4 μm) and 100 Ω/□ (thickness 0.1 [...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012/1
|
|
|
» Analysis of pulse durability of thin-film and polymer thick-film resistors embedded in printed circuit boards
|
|
|
Adam Kłossowicz Andrzej Dziedzic Paweł Winiarski Wojciech Stęplewski Grażyna Kozioł
Traditional passives are three-dimensional discrete components,
soldered through or onto surface. They occupy significant part of
top/bottom surface (up to 50% of the surface area) and increase
thickness and weight of electronic circuits/systems. The embedded
passives (resistors, capacitors and/or inductors - Fig. 1) are
more and more used in multichip module (MCM) technologies.
They are fabricated among others in Low Temperature Co-fired
Ceramics (LTCC) substrates or PCBs. The embedded passives in
comparison to traditional ones are essentially two-dimensional elements
that become part of the internal layers of a PCB or LTCC
substrate increasing its thickness only of around several μm.
Shifting of passives into substrate can increase a free space of
PCB for active components and improve packaging density. The
embedded passive technology (EPT) is incited by many factors
such as the need for higher packaging density, lower production
costs and better electrical properties.
EPT permits for distance reduction between components
(which leads to reduction of parasitics, less crosstalk and enhance
transmission quality) and improving of electrical performance
especially in higher frequencies (because of lower loss and lower
noise yield). One should note, that EPT can also simplify the assembly
process and reduce assembly cost (for example embedded
passives has not problem with positioning). By using embedded
passives we can lower material cost by reducing the number
of discrete passives, flux, and solder paste. Nowadays technology
allows to embedding both thick-film and thin-film resistors.
Pulse durability is an important parameter of passive components
and active devices. In general, the susceptibility to high
voltage pulses and electrostatic discharges has been investigated
for thin- and thick-film resistors for more than 30 years [1, 2].
Such investigations can be performed with the aid of single or
series of "long" pulses ([...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012/1
|
|
|
» Analysis of long-term stability of thin-film and polymer thick-film resistors embedded in Printed Circuit Boards
|
|
|
Paweł Winiarski Andrzej Dziedzic Adam Kłossowicz Wojciech Stęplewski Grażyna Kozioł
Embedded passives play a major role in miniaturisation of electronic
circuits, where e.g. MCM or HDI technologies [1] can be
used. In most cases resistors represent the majority of passive
components used on a circuit board. Besides size aspects, there
are other very important issues like tolerance, reliability and
long-term stability of components, especially in specialized applications.
Technology and production processes are extensively
studied and improved. However, to determine real reliability of
fabricated components proper measuring methods are needed.
To analyze stability of the resistors an accelerated ageing process
can be used. Treating resistors with elevated temperature
(or/and humidity) allows (in quite short time) obtain long-term behaviour
of tested samples referred to a few years of service [2].
Test structures
The thin-film resistors were fabricated on FR-4 laminate in accordance
with Ohmega-Ply® techno-logy [3, 4]. In this technique firstly
thin layer of Nickel-Phosphorous alloy is electroplated on copper
foil, afterwards this composite foil called RCM (resistor-conductor
material) is laminated to FR-4 substrate. Finally copper circuitry and
planar resistors are realized by subtractive processes. Two types
of resistive foil were used for fabrication of structures with sheet
resistance 25 Ω/sq and 100 Ω/sq (with thickness 0.4 μm and 0.1 μm
respectively). The rectangular resistors, with width from 0.25 mm to
1.5 mm and aspect ratio n=l/w between 1 and 4, were designed and
fabricated. Moreover, to investigate embedded resistors, part of the
samples was covered with two types of cladding - Resin Coated
Copper (RCC) or Laser Drillable Prepreg (LDP) 2 × 106. The cladding
gives additional protection from environ-mental conditions.
The PTF resistors were made using a standard thick-film
method [5]. To fabricate resistors three types of resistive inks were
used, with sheet resistance 20 ][...]
więcej»
w zeszycie
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA 2012/1
|
|
|
|
|
|
|
Strona 1
Następna strona »
|
Twój Profil
Twój koszyk
