Wyniki 1-1 spośród 1 dla zapytania: authorDesc:"Katarzyna P ETA"

DIAGNOSTYCZNE METODY DETEKCJI WAD W POŁĄCZENIACH KLEJOWYCH MATERIAŁÓW KOMPOZYTOWYCH DOI:


  Zwiększanie wymagań jakościowych gotowych wyrobów wprowadza konieczność kontroli połączeń elementów, także połączeń klejowych części odpowiedzialnych za bezpieczeństwo użytkowania i bezawaryjność produktu. Klasyczne metody kontroli połączeń klejowych, oparte na diagnostyce ultradźwiękowej, umożliwiają punktowe sprawdzanie spoiny, a także wymagają bezpośredniego styku sondy pomiarowej z mierzonym elementem, co w przypadku powierzchni delikatnych jest niepożądane. Wprowadzenie optycznych metod diagnostycznych umożliwia kontrolę jakości połączeń klejowych w sposób bezkontaktowy, szybszy i obejmujący widok całej mierzonej powierzchni. Cel i metodyka badań Celem pracy było porównanie bezkontaktowych metod detekcji wad spoiny klejowej. Przedstawiono metody optyczne, oparte na aktywnej termografi i w podczerwieni, wykorzystującej m.in. wymuszenia optyczne (okresowo zmienne i impulsowe) oraz pobudzenia mechaniczne wysokiej częstotliwości generowane przez sonotrodę [8], [3]. W badaniach wykorzystano kamerę termowizyjną FLIR X6540sc oraz FLIR T620 wraz z oprogramowaniem FLIR ResearchIR MAX i IrNdt, współpracującym ze sterownikiem fi rmy Automation Technology. Uzyskane rezultaty z analizy dystrybucji ciepła na powierzchni badanej porównano z wynikami z tomografu GE phoenix v|tome|x S 240. Metodę wykorzystującą tomograf należy uznać za metodę referencyjną z uwagi na możliwość detekcji wad w całej objętości spoiny bez względu na głębokość jej występowania oraz dokładność odwzorowania defektu [1], [4], [5]. Badaniu poddano klejone próbki kompozytowe z wadami występującymi w spoinie klejowej, znajdującej się pomiędzy łączonymi materiałami. Meto[...]

 Strona 1