Wyniki 1-2 spośród 2 dla zapytania: authorDesc:"Jacek Ratajczak"

Badania nanostruktur krzemowych w zastosowaniu do fotowoltaiki


  Spo.rod wielu koncepcji ogniw trzeciej generacji, ogniwa tandemowe w oparciu o krzem nale.. do jednych z najbardziej obiecuj.cych. Przyk.adem ogniw tandemowych o wysokiej sprawno.ci jest ogniwo trojz..czowe GaInP/GaInAs/Ge (Spectrolab), ktorego rekordowa sprawno.. wynosi 41,6% dla skoncentrowanego .wiat.a s.onecznego o warto.ci 364 s.o.c. Du.e nadzieje dla uzyskania jeszcze wi.kszych sprawno.ci zwi.zane s. z niskowymiarowymi strukturami po.przewodnikowymi. Idea wykorzystania nanostruktur krzemowych jest szczegolnie atrakcyjna dla fotowoltaiki. W koncepcji ogniw tandemowych opartych ca.kowicie na krzemie, krzem jest w postaci kropek kwantowych umieszczonych w warstwie dielektryka np. SiO2, Si3N4 lub SiC. Je.li kropki kwantowe maj. jednakowe .rednice i s. jednorodnie rozmieszczone w dielektryku w odleg.o.ciach umo.liwiaj.cych przep.yw .adunkow w wyniku tunelowania przez bariery potencja.u, to uzyskuje si. tzw. supersie. kwantow. z mini-pasmami energetycznymi. Szeroko.. przerwy energetycznej takiego materia.u jest wi.ksza od przerwy energetycznej w zwyk.ym krzemie i zale.y od .rednicy kropek kwantowych. Umo.liwia to wytwarzanie po.przewodnikow o okre.lonej przerwie energetycznej. W najprostszym przypadku ogniwa tandemowego rozpatruje si. ogniwo dwu-z..czowe sk.adaj.ce si. ze zwyk.ego ogniwa krzemowego i drugiego ogniwa zbudowanego z supersieci kwantowej posiadaj.cej szeroko.. przerwy energetycznej 1.7 eV. Dla uzyskania takiej przerwy energetycznej .rednica krzemowych kropek kwantowych powinna wynosi. 2 nm. W przypadku ogniwa tandemowego z.o.onego z trzech ogniw, gorne ogniwo zbudowane jest z supersieci kwantowej o szeroko.ci przerwy energetycznej 2 eV, ogniwo .rodkowe z supersieci kwantowej o szeroko.ci przerwy energetycznej 1.5 eV, a dolne ogniwo jest to zwyk.e ogniw[...]

Zastosowanie technologii LTCC w wytwarzaniu podłoży do układów mikrofalowych DOI:10.15199/13.2017.9.6


  Technologia LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) jest obecnie dość popularną metodą pozwalającą na otrzymywanie wielowarstwowych struktur o zróżnicowanych właściwościach z elementami zagrzebanymi, jak również elementami SMD na powierzchni [1]. Wynikająca z tej technologii wielowarstwowość struktur oraz możliwość budowania połączeń pionowych między warstwami (tzw. via hole) przyczynia się do postępu w zakresie miniaturyzacji układów elektronicznych. Podstawową trudnością przy opracowaniu składu materiałów ceramicznych przydatnych dla technologii LTCC jest obniżenie temperatury spiekania do poziomu 800-1000°C. Ponadto w dobie popularności elektroniki pracującej w wysokich częstotliwościach, ważnym zagadnieniem naukowym jest poszukiwanie nowych materiałów o niskiej przenikalności elektrycznej. Materiały tego typu stwarzają możliwość zbliżenia linii sygnałowych w układach mikrofalowych oraz zagęszczenia połączeń przy zachowaniu kontrolowanej impedancji linii, a także zmniejszenia przesłuchów pomiędzy liniami oraz opóźnień propagacji sygnału. Bloki funkcjonalne - elementy takie jak: anteny i szyki antenowe, linie transmisyjne i różnego typu układy pasywne (np. sprzęgacze, filtry) oraz elementy połączeń do montażu i integracji układów scalonych muszą być kompatybilne w częstotliwościach 2-140 GHz. Oznacza to, że do ich wytwarzania należy użyć materiałów charakteryzujących się niską przenikalnością elektryczną (najkorzystniej niską przenikalnością elektryczną oraz niskim współczynnikiem strat). Ponadto ich struktura wewnętrzna powinna być wytrzymała i umożliwiać precyzyjną obróbkę technologiczną (cięcie laserowe, nadruki ścieżek, laminacja) w rozdzielczości +/- 10 μm. Wprowadzenie porowatości wewnętrznej w materiale, prowadzi do obniżenia jego przenikalności elektrycznej nawet o 50% [2, 3]. Istotnym aspektem opisanych prac badawczych było osiągnięcie pożądanych parametrów elektrycznych (niska przenikalność w częstotliwości[...]

 Strona 1