Wyniki 1-3 spośród 3 dla zapytania: authorDesc:"SYLWIA KOWALSKA"

A NEW TECHNOLOGY TO RECOVER COPPER AND OTHER METALS FROM BY-PRODUCT AND WASTEWATERS OF COPPER INDUSTRY


  The aim of the project was to develop in situ manufacturing technology to recover copper and other metals from by‐product and wastewaters of copper industry. The potential environment and raw material is the wastewater which is a by‐product of the copper ore flotation process and byproducts of the copper electrorefining process. The accumulation of waste is growing engineering and potentially ecological problems. Chemical analysis of the waste showed that a series of metals such as: Cd, Hg, Pb, Cu, Ag, Co, Ni, Hf, Nb, Os, Re, Rh, Sc, Th, V, W, Zn, Zr etc. are contained in solid and liquid frac‐tion. Due to the complex matrix of the wastewater and relatively low concentrations of the metals currently there are no economically viable technologies available to recycle the metals into the market products. The development of nanotech‐nologies and its commercial applications create the opportunity to exploit the copper wastewater to undertake a manufac‐turing of nanopowders/nanoflakes which are currently commercially used. In the present paper we refer the studies con‐cerning recovery of copper and other metals based on classical pulse electrolysis with application of ultramicroelectrodes and arrays of ultramicroelectrodes. Depending on the kind of applied pulse electrolysis, nanopowders or nanofoil/flakes can be obtained. The potentiostatic pulse electrolysis enables commercial manufacturing of copper and silver nanopow‐ders of chemical purity up to 99.999 %. Depending on the size of the cathode, its material and type metal, the conditions of the electrolysis e.g. temperature, the powders or nanopowders of different shapes, structures and dimensions are ob‐tained. The purity of obtained powders is ranging from 99 %+ to 99.999 %+. The mechanism and kinetics of electrocrystal‐lization process were also examined using electrochemical methods. The application of galvanostatic pulse electrolysis al‐lowed ob[...]

Zastosowanie spektroskopii impedancyjnej na ultramikroelektrodzie do badania korozji. Pomiary elektrochemiczne i mikroskopowe na miedzi w roztworach kwaśnych


  W artykule przedstawiono wyniki badań impedancyjnych i na mikroskopie skaningowym zniszczeń korozyjnych miedzi na ultramikroelektrodzie miedzianej (UME) (o powierzchni 7,06·10-6 cm2) oraz na blaszce o powierzchni 2 cm2. Badania wykonano w środowisku kwaśnym buforu ftalanowego, bez chlorków i w obecności chlorków przy potencjale obwodu otwartego. Zastosowanie spektroskopii impedancyjnej pozwoliło na określenie w czasie jednego eksperymentu parametrów faradajowskich i niefaradajowskich charakteryzujących procesy korozyjne. Uzyskane wyniki dopasowano do dobranego elektrycznego obwodu zastępczego. Słowa kluczowe: impedancja, ultramikroelektroda, miedź, korozja, roztwory kwaśne Application of electrochemical impedance spectroscopy on an ultramicroelectrode to study corrosion. Electrochemical and SEM studies on copper in acidic solutions Electrochemical impedance spectroscopy (EIS) and scanning electron microscopy were used to study the corrosion process of copper using an ultramicroelectrode (UME) of area 7,06·10-6 cm2 and a plate of area 2 cm2. Experiments were carried out in an acidic phthalate buffer in the presence and absence of chloride ions at open circuit potential. The application of EIS made it possible to establish the Faradaic and non-Faradaic parameters of corrosion processes. The experimental ac impedance results were analysed using the model represented by the selected equivalent circuit. Keywords: ac impedance, ultramicroelectrode, copper, corrosion, acidic solutions 1. Wstęp Miedź jest powszechnie wykorzystywana w przemyśle budowlanym, konstrukcyjnym, elektrycznym i elektronicznym. Stosuje się ją do wyrobu przewodów elektrycznych oraz jako składnik stopów, np. brązu, mosiądzu. Jej główne zalety jako materiału użytkowego to kowalność, łatwość formowania i walcowania oraz dobre przewodnictwo prądu elektrycznego. Jednakże ten aktywny metal dość łatwo ulega korozji. W związku z tym w ostatnich latach znacz[...]

The polymer-matrix composites with metallic fillers for electromagnetic shielding applications Kompozyty polimerowe z metalicznymi napełniaczami do ekranowania pola elektromagnetycznego DOI:10.12916/przemchem.2014.1707


  CH2=CH2/CH2=CHCOOEt, CH2=CH2/CH2=CHMeCOOEt and CH2=CHCN/CH2=CH-CH=CH2/PhCH=CH2 copolymers and a waste blend prepd. of polyethylene and polyvinyl acetate under lab. conditions were filled with Cu flakes and Ni or Ag powders and then studied for electromagnetic properties by split post dielectric resonator method. With increasing content of Cu filler, dielectric constant and electromagnetic shielding effectiveness also increased. Multilayered sandwich-type polymer composites showed an increasing shielding effectiveness along with reduced cost of manufg. Wyznaczono elektromagnetyczne właściwości kompozytów polimerowych wytworzonych metodą mieszania i prasowania. Jako osnowy polimerowe zastosowano: kopolimer etylenu z akrylanem etylu, kopolimer etylenu z kwasem metakrylowym, polimer odpadowy stanowiący mieszaninę polietylenu i octanu winylu oraz terpolimer akrylonitryl-butadien-styren, z dodatkiem płatków miedzi. Metodą rezonatorów wykazano, że wraz ze wzrostem zawartości napełniacza miedzianego wzrasta wartość przenikalności dielektrycznej materiału kompozytowego, co zgodnie z teorią związane jest z poprawą właściwości ekranujących.Jednocześnie materiał kompozytowy wykazuje niewielkie przewodnictwo elektryczne, co ma istotne znaczenie dla pewnych zastosowań w elektronice. Ocenie poddano także kompozyty warstwowe typu sandwich wypełnione miedzią, srebrem i niklem. Wykazano, że są to materiały najbardziej obiecujące do wykorzystania w praktyce, ponieważ mają zwiększoną efektywność ekranowania przy mniejszych kosztach produkcji. Interferencja elektromagnetyczna (EMI) jest rozumiana jako niezamierzony wzajemny wpływ poszczególnych urządzeń elektronicznych przez zakłócenie w sieci lub też przez promieniowanie elektromagnetyczne1). Ze względu na szybki rozwój przemysłu elektronicznego, militarnego i komunikacyjnego problem zmniejszania zakłóceń EMI staje się coraz ważniejszym elementem działań współczesnego społeczeństwa. Tra[...]

 Strona 1