Wyniki 1-2 spośród 2 dla zapytania: authorDesc:"Przemysław RYDYGIER"

A low noise, low power, high dynamic range amplifier-filter circuit for recording neural signals using multielectrode arrays

Czytaj za darmo! »

In the paper we present a design of the circuit for recording and processing electrical signals from alive neural tissue using multi-electrode arrays. The design is optimised with respect to critical requirements for such circuits, i.e. low noise, low power dissipation, good linearity and high dynamic range. The single readout channel is built of an AC-coupling circuit with the cut-off frequency below 1 Hz, low noise preamplifier, two stages of band-pass filters with tuneable bandwidth from 1 Hz to 10 kHz and an output amplifier with variable gain. The circuit has been designed in a 0.35 m CMOS process and it is suitable for integration in a multi-channel ASIC. Streszczenie. W artykule przedstawiamy projekt układu scalonego do odczytu sygnałów elektrycznych z żywych sieci neuronowych przy użyciu matryc wieloelektrodowych. Projekt został zoptymalizowany pod kątem krytycznych wymagań dla takich obwodów, tj. niskie szumy, niski pobór mocy, liniowość i zakres dynamiczny. Pojedynczy kanał odczytowy zawiera obwód wejściowy ze sprzężeniem pojemnościowym o dolnej częstotliwości granicznej poniżej 1 Hz, przedwzmacniacz niskoszumowy, dwa stopnie filtru pasmowo-przepustowego o paśmie regulowanym w zakresie od 1 Hz do 10 kHz oraz wzmacniacz wyjściowy o regulowanym wzmocnieniu. Obwód został zaprojektowany w technologii CMOS 0.35 m w formie odpowiedniej dla architektury wielokanałowego specjalizowanego układu scalonego. (Projekt układu scalonego o małych szumach, dużym zakresie dynamicznym i małym poborze mocy do rejestracji sygnałów neuronowych z użyciem matryc mikroelektrodowych) Keywords: low power amplifier, low noise amplifier, multielectrode arrays, neural signals. Słowa kluczowe: wzmacniacz o małym poborze mocy, wzmacniacz niskoszumowy, matryce wieloelektrodowe, sygnały neuronowe. Introduction In order to exploit fully advantages of modern imaging techniques of neural activity in alive tissue using multielectrode arrays [1], [2] c[...]

Ocena wybranych technologii wytwarzania płytek drukowanych pod kątem efektywnego odprowadzania ciepła DOI:10.15199/13.2015.11.11


  We współczesnych urządzeniach elektronicznych bazujących na zminiaturyzowanych komponentach efektywne odprowadzanie ciepła jest bardzo ważnym zagadnieniem. Z uwagi na bardzo duże różnice w przewodności cieplnej powietrza i ciał stałych to właśnie PCB jest bardzo istotnym elementem odprowadzającym ciepło bezpośrednio z podzespołów elektronicznych. Właściwości termiczne, a w szczególności przewodność cieplna płytek PCB wykonanych z popularnych laminatów FR-4 coraz częściej okazują się być niewystarczające do skutecznego odprowadzenia wytworzonego w podzespołach elektronicznych ciepła, wymuszając zastosowanie radiatorów o dużej masie i wymiarach. Na rynku dostępne są jednak nowe technologie produkcji PCB pozwalające na skuteczniejsze odprowadzanie ciepła z komponentów elektronicznych. Dzięki lepszemu przewodzeniu ciepła wymiary płytki mogą być mniejsze, rzadziej występuje też potrzeba stosowania radiatorów. Możliwe staje się projektowanie mniejszych urządzeń o wysokiej niezawodności (obniżenie temperatury pracy komponentów spowalnia ich degradację) [1] bez drastycznego zwiększenia kosztów produkcji. Związek niezawodności komponentów z ich temperaturą pracy i rosnąca gęstość mocy w układach scalonych sprawia, że coraz większa waga przywiązywana jest do analizy termicznej elektroniki. W fizyce klasycznej wyróżnia się trzy sposoby przepływu ciepła: przewodzenie, konwekcja i radiacja. Ciepło z układu elektronicznego do otoczenia przekazywane jest głównie przez konwekcję, ale dla projektanta elektroniki to przewodzenie jest najbardziej istotnym zjawiskiem, ponieważ chłodzenie komponentów (niewyposażonych w radiatory) odbywa się za pośrednictwem płytki PCB, do której jest przekazywane ciepło z obudowy elementów. Lepsze przewodnictwo cieplne podłoża oznacza niższą temperaturę pracy komponentów. Rezystancje termiczne kilku materiałów najczęściej występujących w urządzeniach elektronicznych zostały przedstawione w tabeli 1. Tab. 1. Pr[...]

 Strona 1