Wyniki 1-5 spośród 5 dla zapytania: authorDesc:"Michał JANKE"

Urządzenie laserowe do bezpośredniego naświetlania gęsto upakowanych schematów obwodów elektrycznych na płytkach drukowanych

Czytaj za darmo! »

Obecnie do przenoszenia wzoru schematu połączeń elektrycznych z kliszy na wartwę fotopolimeru na płytce drukowanej stosuje się metodę fotolitograficzną. Metoda ta jest zadowalająca dla płytek drukowanych, w których gęstość upakowania ścieżek jest większa niż 120 μm/120 μm (szerokość ścieżki/szerokość odstępu pomiędzy ścieżkami). Metoda bezpośredniego naświetlania obwodów elektrycznych jest stosowana dla uzyskania większej gęstości ścieżek. W niniejszym artykule zaprezentowano prototypowe urządzenie, którego działanie oparte jest na tej metodzie. Abstract. Recently, the most popular method to manufacture elecric circuit patterns on PCB is photolithography. This method is useless, if density of interconnections on PCB goes below 120 um/120 um (track/space width). Laser Direct Imaging method is a solution, in case of higher density of interconnetions on PCB. This article describes design of prototype system for Laser Direct Imaging. (Laser system for direct imaging of high density interconnects on PCB). Słowa kluczowe: Płytki drukowane (PCB), wysoka gęstość upakowania ścieżek elektrycznych, fotopolimery, laser UV, naświetlania laserowe. Keywords: Printed Circuits Board (PCB), high density of interconnects, photoresists, UV lasers, laser imaging. Wprowadzenie Płytki drukowane są jednym z głównych elementów składowych urządzeń elektronicznych. Dążenie do miniaturyzacji układów elektronicznych, szczególnie widoczne w ostatnim dziesięcioleciu, wymusza miniaturyzację połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych. Podstawowym parametrem określającym stopień miniaturyzacji połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych jest tzw. gęstość upakowania ścieżek elektrycznych. Parametr ten klasyfikuje płytki drukowane pod względem minimalnych szerokości ścieżek elektrycznych oraz odstępów między nimi. Wytwarzanie mikro-połączeń o dużej gęstości upakowania (czyli w tzw. technologii HDI - High Density Interconnect) wymaga zastosowania rozw[...]

Zastosowanie nanosekundowej mikroobróbki laserowej do wykonywania metalowych elementów urządzeń MEMS

Czytaj za darmo! »

W niniejszym artykule omówiono zastosowanie mikroobróbki laserowej impulsami nanosekundowymi do wykonywania metalowych elementów urządzeń MEMS (microelectromechanical systems). Omówiono ogólnie nanosekundową mikroobróbkę laserową materiałów metalowych oraz przedstawiono przykłady elementów urządzeń MEMS wykonanych tą techniką. Przedstawiono także problem degradacji obrabianego materiału podczas nanosekundowej mikroobróbki laserowej. Rozwiązaniem tego problemu może być zastosowanie do mikroobróbki laserowych impulsów femtosekundowych. Abstract. In this article we present the possible application of nanosecond laser micromachining in fabrication of metal MEMS element. We describe the process of laser micromachining of materials and present few examples of metal MEMS elements. We also focus on the problem of thermal degeneration of material during process of nanosecond laser micromachining. This problem is to be avoided when femtosecond laser pulses are used in MEMS laser manufacturing. (Application of nanosecond laser micromachining in fabrication of metal MEMS elements). Słowa kluczowe: mikroobróbka laserowa, mikrosystemy, obróbka precyzyjna, ablacja laserowa, MEMS Keywords: laser micromachining, microsystems, precise machining, laser ablation, MEMS Wprowadzenie Obecnie najczęściej wykorzystywanym materiałem do wykonywania elementów urządzeń MEMS (microelectromechanical systems) techniką mikroobróbki klasycznej jest krzem [1]. Spowodowane jest to doskonałymi właściwościami mechanicznymi krzemu, dzięki którym jego mikroobróbka jest procesem stosunkowo prostym [2]. Jednak niektóre elementy urządzeń MEMS nie mogą być wykonane z krzemu. Dotyczy to głównie elementów, które muszą charakteryzować się elastycznością (np. elementy akcelerometrów) i trwałością (np. mikrozębatki) lub muszą być przewodnikami elektrycznymi (np. mikroelektrody) [3]. Do takich aplikacji elementy urządzeń MEMS można wykonać z cienkiej folii metalowej (o grubości np[...]

Mikroobróbka folii metalowych za pomocą lasera nanosekundowego


  Mikroobróbka laserowa materiałów za pomocą impulsów nanosekundowych jest nowoczesną techniką umożliwiającą m.in. cięcie i drążenie folii metalowych [1]. W porównaniu z metodami mikroobróbki klasycznej zaletami mikroobróbki laserowej są duża dokładność i szybkość obróbki. Obecnie na świecie działa kilka firm oferujących urządzenia do nanosekundowej mikroobróbki laserowej. Jednak cena tych urządzeń jest wysoka, wskutek czego technika mikroobróbki laserowej jest niedostępna dla wielu polskich przedsiębiorstw. Z tego powodu w Instytucie Maszyn Przepływowych PAN w Gdańsku podjęto próbę skonstruowania urządzenia do nanosekundowej mikroobróbki laserowej, które byłoby atrakcyjne cenowo dla polskich przedsiębiorstw. Wynikiem tego przedsięwzięcia było powstanie urządzenia do laserowej mikroobróbki materiałów (ULMM-1). Urządzenie ULMM-1 przeznaczone jest głównie do cięcia cienkich folii metalowych (o grubości do 500 μm), zwłaszcza służących do wykonywania szablonów do nakładania pasty lutowniczej podczas wytwarzania płytek drukowanych metodą montażu powierzchniowego. Za pomocą urządzenia ULMM-1 możliwa jest także mikroobróbka materiałów niemetalowych, takich jak polimery, ceramika i szkło. Laserowa mikroobróbka materiałów Termin laserowa mikroobróbka materiałów odnosi się zazwyczaj do techniki wykorzystującej wiązkę laserową do usuwania niewielkich ilości lub cienkich warstw materiału w tzw. procesie ablacji laserowej. Mimo iż możliwe jest wywołanie procesu ablacji laserow[...]

Naświetlanie schematów gęsto upakowanych połączeń elektrycznych za pomocą prototypowego urządzenia laserowego


  Płytki drukowane są jednym z głównych elementów składowych urządzeń elektronicznych. Jednakże, dążenie do miniaturyzacji układów elektronicznych szczególnie widoczne w ostatnim dziesięcioleciu, wymusza miniaturyzację połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych. Podstawowym parametrem określającym stopień miniaturyzacji połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych jest tzw. gęstość upakowania ścieżek. Parametr ten klasyfikuje płytki drukowane pod względem minimalnych szerokości ścieżek elektrycznych oraz odstępów między nimi. Zainteresowanie produkcją płytek drukowanych wykonywanych w technologii HDI (High Density Interconnect - wysoka gęstość połączeń) z roku na rok rośnie. Przewiduje się, że firmy produkujące płytki drukowane w niedalekiej przyszłości będą musiały oferować płytki drukowane o wysokiej gęstości upakowania połączeń, aby przetrwać na rynku. Bez odpowiednich urządzeń do wytwarzania gęsto upakowanych połączeń, wiele z tych firm nie sprosta rosnącym wymaganiom technologicznym. Okazuje się, iż obecnie stosowana technologia produkcji płytek drukowanych (tzw. metoda fotolitograficzna) może być stosowana jedynie dla płytek drukowanych z połączeniami elektrycznymi o szerokościach większych niż 120 μm. Przewiduje się, iż gęstość upakowania ścieżek elektrycznych w roku 2017 w warstwach zewnętrznych będzie wynosić 50 μm/75 μm, natomiast w warstwach wewnętrznych - 15 μm/18 μm [1]. Dlatego główni producenci urządzeń dla przemysłu PCB (Printed Circuits Board) opracowują nowe technologie mogące sprostać nowym wymaganiom dotyczącym zwiększonej gęstości upakowania ścieżek na płytkach drukowanych. Jedną z takich technologii jest Laser Direct Imaging (LDI) [2], czyli bezpośrednie naświetlanie laserowe. W technologii tej wykorzystuje si[...]

Mikropompa elektrohydrodynamiczna na ciecz dielektryczną zasilana napięciem stałym

Czytaj za darmo! »

W niniejszym artykule zaprezentowano projekt i działanie miniaturowej pompy elektrohydrodynamicznej (EHD) zasilanej napięciem stałym przeznaczonej do chłodzenia elementów elektronicznych. Zmierzono natężenie przepływu cieczy oraz ciśnienie wytwarzane przez pracującą mikropompę. Maksymalne natężenie przepływu, 0,5 ml/min, uzyskano dla napięcia 12 kV. Zmierzone ciśnienie wyniosło 500 Pa przy przyłożonym napięciu 6 kV. Maksymalny prąd 20 μA zmierzono przy napięciu 12 kV, co odpowiada poborowi mocy wynoszącemu 240 mW. Abstract. In this paper, the design and results of basic performance tests of electrohydrodynamic (EHD) micropump intended for integrated electronic cooling systems is presented. The pump can induce flow of dielectric liquids that can be used to transfer heat away from electronic components. The micropump is driven by high DC voltage, but consumes below 250 mW of power (current in the order of tens of microamperes). (Miniature ElectroHydrodynamic Pump Driven by DC Voltage for Dielectric Liquids). Słowa kluczowe: przepływ EHD, pompowanie cieczy dielektrycznych, mikropompa, chłodzenie elementów elektronicznych. Keywords: EHD flow, micropump, dielectric liquids pumping, electronics cooling. Wstęp Rozwój przemysłu elektronicznego pociąga za sobą ciągły wzrost gęstości mocy wydzielanej w elementach elektronicznych. Aby zapewnić przy tym odpowiednie wartości temperatury wnętrza tych elementów, niezbędne jest stosowanie systemów chłodzenia o coraz większej efektywności odprowadzania ciepła. Jednym z obiecujących podejść do problemu odprowadzania ciepła jest produkcja elementów elektronicznych z wbudowanymi mikrokanałami. Ma to pozwolić na uzyskanie przepływu czynnika chłodzącego znacznie bliżej obszarów wrażliwych termicznie, niż ma to m[...]

 Strona 1