Wyniki 1-5 spośród 5 dla zapytania: authorDesc:"PRZEMYSŁAW PRUSZYŃSKI"

Nowości w dziedzinie chemikaliów dla pr zemysłu papier niczego


  W artykule przedstawiono nowości w dziedzinie specjalnych chemikaliów. Dokonano przeglądu nie tylko produktów nowo wprowadzonych na rynek, lecz także wiedzy o strategiach stosowania, regulacji i monitoringu. Tendencje obecnie występujące w przemyśle, takie jak wprowadzanie środowiska obojętnego w wytwarzaniu papierów z udziałem mas mechanicznych, zwiększenie zawartości wypełniacza i wykorzystanie HYP w składzie typowych receptur papierów wysokogatunkowych doprowadziły do znaczącego rozwoju nowych technologii. Słowa kluczowe: środki retencyjne, mikrocząstki, zaklejanie papieru, syntetyczne środki zaklejające, skrobie, środki zwiększające wytrzymałość w stanie suchym, enzymy, tendencje rozwojowe This paper presents a review of recent developments in the area of specialty chemicals on the background of changes in paper technology and the overall industry economic landscape. This paper reviews not only new products introduced to the market, but also mechanistic knowledge, application strategies, control and monitoring, and possible future trends. It is quite clear that the last several years presented a period of optimization of major technologies in terms of cost, impact on product quality and machine efficiency. Developments of new papermaking chemistry technology reflect well on the overall state of the paper industry by focusing on production efficiency and final product performance with a significant focus on overall program cost. Recent industry trends such as neutral pH conversions in mechanical grades, increased filler levels and application of HYP in typical fine paper furnishes triggered significant new technology development. As a result of these activities, several important technologies were introduced and significant intellectual foundations for others were laid. Keywords: retention aids, microparticles, paper sizing, synthetic sizing agents, dry strength agents, enzymes, starch, development trends.Wprowadzenie W[...]

Skuteczność pracy zestyków aparatów kompaktowych w układach elektroenergetycznych


  Aparatura instalacyjna stosowana w rozdzielnicach elektrycznych w miarę rozwoju techniki ulega ciągłemu procesowi unowocześniania i usprawniania. Jedną z najbardziej zauważalnych zmian w konstrukcji łączników jest coraz dalej idąca ich miniaturyzacja. Umożliwia to stosowanie większej liczby aparatów w rozdzielnicach, przy czym problemem okazują się często niewielkie wymiary zestyków przyłączeniowych dla przewodów i kabla, zwłaszcza w aparatach wysokiej mocy. Zestyki aparatów elektrycznych są elementami newralgicznymi z punktu widzenia instalacji elektrycznej. Są to elementy, których błędne wykonanie może doprowadzić w skrajnych sytuacjach do nieodwracalnych uszkodzeń aparatury i układu elektrycznego. Prowadzi to do przerw w dostawach energii, co powoduje wystąpienie znacznych strat finansowych, zwłaszcza w przypadku znacznych obiektów przemysłowych. Problem poprawnego wykonania zestyków, przy podłączaniu przewodów do aparatury niskiego napięcia, pojawia się najczęściej w trakcie wymiany starej aparatury zabezpieczeniowej na nową, o zmniejszonych gabarytach oraz co za tym idzie o ograniczonych możliwościach bezpośredniego przyłączenia przewodów. W nowo projektowanych instalacjach elektrycznych można również spotkać się z problemami związanymi z doborem przewodów o dużych przekrojach żył do aparatów kompaktowych o niewystarczających wymiarach styków przyłączeniowych oraz elementów izolacyjnych je otaczających. Z uwagi na ten problem, można zaobserwować obrabianie końcówek kablowych w celu dopasowania ich do wymiarów zacisku, co niestety jest sytuacją niebezpieczną dla tworzonego zestyku, który może się niebezpiecznie przegrzewać. Jest to również niekorzystne z ekonomicznego punktu widzenia, gdyż zwiększone nagrzewanie się zestyku jest bezpośrednim objawem wzrostu wartości jego rezystancji, a co za tym idzie podwyższeniu strat mocy w zestyku. Straty te można ograniczyć stosując rozwiązania łączeniowe, oferowane przez producentów[...]

Analiza rozwoju konstrukcji i eksploatacji zestyków aparatów elektrycznych na ziemiach polskich w latach 1918-2014 DOI:10.15199/74.2015.7.7


  Zestyki aparatów elektrycznych są podstawowymi elementami instalacji elektrycznej. Występują one w każdym jej punkcie - zarówno wewnątrz aparatury, jak i w miejscach podłączenia do niej przewodów. Ich konstrukcja, mimo iż pozornie trywialna, gdyż jako zestyk elektryczny rozumie się dwa elementy przewodzące odpowiednio ze sobą połączone, kryje za sobą znaczną liczbę niezwykle istotnych kwestii, zarówno zależących od wykorzystanych materiałów jak i sposobu ich wykonania. Najważniejszą kwestią aktualnie tworzonych zestyków jest miniaturyzacja aparatury łączeniowej, a co za tym idzie zmniejszenie rozmiarów powierzchni przewodzących, do których można podłączyć przewody. Należy jednak mieć na uwadze, iż miniaturyzacja jest jednym z etapów rozwoju konstrukcji łączników i styków elektrycznych, która na przestrzeni ostatniego stulecia zmieniała się wielokrotnie. Na bazie analizy przepisów, obowiązujących jeszcze w II RP , używanych wówczas podręczników i poradników technicznych oraz egzemplarzy zabytkowych aparatów, można przeanalizować historię rozwoju zestyków elektrycznych na terenach polskich. Podstawowa konstrukcja zestyku jest dość prozaiczna, gdyż są to dwie powierzchnie przewodzące połączone ze sobą. Rozważania na temat rozwoju zestyków aparatury elektrycznej w latach ubiegłych należy rozpatrywać pod kątem trzech najważniejszych wpływających na nie aspektów: używanych materiałów, wymiarów konstrukcyjnych dostępnej ówcześnie aparatury oraz stosowanej technologii łączeniowej. Wymienione czynniki mają bezpośrednie przełożenie na najważniejszy parametr jakości wykonania zestyku - mianowicie na wartość rezystancji zestykowej, która ma bezpośredni wpływ na wartość ciepła wydzielanego przez zestyk, powodującego wzrost jego temperatury. Nie są to wszystkie elementy wpływające na konstrukcję i sposoby eksploatacji zestyku, jednak są najistotniejsze pod kątem analizy ich rozwoju. Stosowane materiały zestykowe Wykonywanie zestyków w po[...]

Eksploatacja maszyny papier niczej przy zwiększonym poziomie zanieczyszczenia chemicznego jej części mokrej


  Dodatek mas o wysokiej wydajności do typowego systemu opartego na masach siarczanowych w sposób zasadniczy zmienia stopień zanieczyszczenia części mokrej maszyny papierniczej. Wzrost zapotrzebowania kationowego, przewodnictwa jonowego, zawartości substancji ekstrakcyjnych, obecność reaktywnej ligniny z jej charakterystyczną absorpcją światła z zakresie widzialnym i w zakresie bliskiego nadfioletu wymagają właściwego zrozumienia i kontroli, aby utrzymać poziom produkcji i jakość produkowanego papieru. Celem niniejszego artykułu jest zdefiniowanie obecnych rozwiązań i przyszłych potrzeb producentów papieru w systemach o zwiększonym stopniu zanieczyszczenia chemicznego części mokrej. Omawiane rozwiązania mogą być stosowane niezależnie od przyczyny takiego zanieczyszczenia i nie ograniczają się tylko do procesu wprowadzenia mas mechanicznych o wysokiej wydajności. Słowa kluczowe: papiery graficzne, masy o wysokiej wydajności, obiegi wodne, zanieczyszczenia, pomocnicze środki chemiczne Addition of HYP to typical systems based on Kraft pulps fundamentally changes degree of contamination of the wet end of paper machine. Increase of cationic demand, conductivity, level of extractives, presence of highly reactive lignin with its characteristic light absorption in the visible and near UV regions require proper understanding and control in order to maintain level of production and quality of the product. Keywords: graphic papers, high yield pulps, white water system, contamination, chemical aids Wp r o w a d z e n i e Zastąpienie masy siarczanowej z drewna liściastego (HWK) masą o wysokiej wydajności (HYP) w recepturach papierów bezdrzewnych (powlekanych i niepowlekanych) umożliwia nie tylko optymalizację kosztów masy papierniczej, lecz także poprawę niektórych aspektów jakości papieru i uzyskanie korzyści ekologicznych. Na podstawie zauważalnego w ostatnich latach zainteresowania tą tendencją można oczekiwać jej wzrostu, ponieważ dod[...]

Gęstość prądu i temperatura w stykach elektrycznych o profilowanych powierzchniach zestykowych DOI:10.15199/74.2016.8.2


  Electric current density and temperature in electric contacts with profiled surface Słowa kluczowe: zestyk elektryczny, profilowana powierzchnia, rezystencja zestyku, straty mocy czynnej Przedstawiono wyniki badań zmiany kształtu powierzchni stykowych w postaci przekładek między końcówką kablową a stykiem aparatu kompaktowego powodującego poprawę warunków przewodzenia w zestyku. Key words: electric contact, profiled surface, contact resistance, loss of active power The article presents the results of research on the surface profile of electric contacts in forms of interlayers between the cable point and the compact unit point, generating better conduction of contact. Aparatura elektryczna, zarówno wchodząca w skład domowych instalacji elektrycznych, jak i instalacji przemysłowych, podlega ciągłym zmianom i modernizacji. Głownie zauważalna jest tendencja producentów i projektantów osprzętu elektrycznego do miniaturyzacji stosowanych rozwiązań. Jest to wyraźnie widoczne w przypadku aparatury kompaktowej niskiego napięcia, przenoszącej znaczne obciążenia przy zmniejszonych zewnętrznych wymiarach aparatów oraz minimalizacji wielkości styków przyłączeniowych. Zmniejszenie rozmiarów zestyków może prowadzić do długotrwałego przegrzania styków i obniżenia żywotności umieszczonych w pobliżu elementów z tworzyw sztucznych. Wzrost temperatury powoduje pośrednio szybsze zużycie na skutek utleniania i powstających zmian chemicznych. Może to prowadzić do zwiększenia awaryjności układów zasilających. Powierzchnia zestyku Zestyk elektryczny składa się z dwóch przylegających do siebie powierzchni przewodzących, które w instalacjach elektrycznych w skali makroskopowej są zazwyczaj powierzchniami płaskimi. Przewodzenie prądu elektrycznego nie odbywa się jednak na całym obszarze zestyku. Przesądzają o tym czynniki o różnym charakterze i skali. W skali mikroskopowej, ze względu na chropowatość styków (rys. 1), przewodzenie występuje jedynie w m[...]

 Strona 1