Wyniki 1-3 spośród 3 dla zapytania: authorDesc:"Jelena POPOVIĆ"

Stochastic Method for Simulation of Partial Discharges Spread in 2D and 3D Model of the Switchgear Partition Wall

Czytaj za darmo! »

This paper describes an insulation breakdown simulation based on partial discharges as an origin of the process. Insulation breakdown simulation is realized for 2D and 3D numerical model. The comparison between two numerical models shows applicability of the 2D numerical model in realistic conditions. The calculation is based on FEM numerical analysis and probability theory. Streszczenie. W art[...]

Calculation of thermal coefficients of a metal partition wall by FEM analysis

Czytaj za darmo! »

Thermal coefficients, used in numerical analysis of the thermal field, are usually given by tables. The values are also given with lower and upper bound that presents an additional dilemma when determining, which value to choose. This paper describes a calibration of the thermal coefficients on the test object with a Particle swarm optimization algorithm (PSO). The thermal field, which has been discussed in this research, is a consequence of eddy currents that occur in metal parts of switchgear. Streszczenie. Współczynniki transferu ciepła używane w analizie numerycznej pola cieplnego są zwykle przedstawiane w tabelach. Te wartości są także podawane w postaci górnych i dolnych wartości, co generuje dodatkowy dylemat, która wartość wybrać. Artykuł opisuje kalibrację współczynników przepływu ciepła na obiekcie testowym z użyciem algorytmu optymalizacyjnego PSO. Pole cieplne, które jest dyskutowane w artykule, wynika z prądów wirowych występujących w częściach metalowych aparatu. (Obliczenia współczynników przepływu ciepła w metalowych ścianach metodą elementów skończonych) Keywords: eddy currents, electrothermal effects, finite element analysis, optimization methods. Słowa kluczowe: prądy wirowe, efekt elektrotermiczny, metoda elementów skończonych, metody optymalizacji Introduction Partition wall is located between two medium voltage switchgear cells, where busbars (conductors) go through. Partition wall consists of a metal plate and three bushing elements that go through it [1]. Eddy currents indirectly affect heating of medium voltage cell. Depending on conductivity and permeability of the metal plate, eddy current density varies. The whole physical process could be explained with proximity effect. The source conductors generate time-harmonic magnetic field, which is assessed with Biot-Savart law. Variable magnetic field has some influence on conductive materials. According to Faraday’s Law time-harmonic magnetic field that c[...]

Thermal analysis of the half-bridge IGBT power module with analytical, numerical and experimental methods

Czytaj za darmo! »

This paper describes a thermal analysis of the half-bridge IGBT power module, which is mounted to the heat sink. Power dissipation of semiconductor devices gradually heats the power module up to the certain temperature. The main objective of this research is to calculate and verify the temperature rise of the system for different cases of power dissipation and forced cooling conditions. Temperature rise in the case when power dissipation achieves its maximum can be predicted. Several solutions are proposed: analytical, numerical (finite element methods) and experimental. Streszczenie. Artykuł opisuje analizę cieplną półmostkowych modułów mocy IGBT zamontowanych do urządzeń grzejnych. Dyssypacja mocy urządzeń półprzewodnikowych stopniowo nagrzewa moduł mocy do pewnej temperatury. Głównym Selene tych badań jest obliczenie i weryfikacja wzrostu temperatury różnych systemów dyssypacji energii i wymuszonych warunków chłodzenia. Wzrost temperatury w przypadku kiedy dyssypacja energii osiąga maksimum może być przewidziany. Zaproponowano analityczne i numeryczne rozwiązania problemu. (Analiza cieplna półmostkowego modułu mocy IGBT metodami analitycznymi, numerycznymi i doświadczalnymi) Keywords: finite element methods, heat equation, thermal analysis, power module. Słowa kluczowe: metoda elementów skończonych, równanie cieplne, analiza termiczna, moduł mocy Introduction to the power module This paper describes a thermal analysis of the halfbridge IGBT power module. Power modules are widely used in all branches of industry. They are usually fixed to the heat sink, which provides the better cooling of the device. Heat sink is often made of aluminium and it is attached to the bottom side of the power module. The structure of the IGBT module and the material layer structure are shown in Fig. 1. It is actually a half-bridge module, which contains two IGBT transistors and two hybrid diodes. The diode and transistor chips are soldered to the isolati[...]

 Strona 1