Wyniki 1-1 spośród 1 dla zapytania: authorDesc:"Józef Firak"

Wykorzystanie bezpośredniej litografii interferencyjnej do nanoszenia struktur periodycznych na powierzchni różnych materiałów


  Bezpośrednia litografia interferencyjna jest technologią przeznaczoną do modyfikacji powierzchni różnych materiałów. Technologia ta wykorzystuje przestrzenne zmiany natężenia promieniowania wytworzonego w wyniku interferencji co najmniej dwóch impulsowych wiązek laserowych dużej mocy, które indukują lokalne i okresowe modyfikacje powierzchni materiału. Pozwala to, w jednym kroku i bez maski, na bezpośrednie wytwarzanie okresowych struktur i wzorów o dobrze zdefiniowanym porządku dalekiego zasięgu w skali mikro- i submikronowej [1÷3]. Technika ta jest nowym rozwiązaniem periodycznej inicjacji takich procesów metalurgicznych jak topnienie, rekrystalizacja czy regeneracja warstwy wierzchniej materiałów. Wykorzystanie impulsowych laserów dużej mocy pozwala na modyfikację morfologii i struktury warstwy lub warstw wierzchnich, włącznie z przetapianiem warstw głębiej położonych bez naruszania warstwy powierzchniowej. W zależności od określonych parametrów materiałowych i morfologii struktury można zrealizować nowe układy, takie jak biosensory, układy mikroprzepływów, formy do zastosowań biologicznych oraz struktury fotoniczne. W porównaniu z bardziej znanymi metodami litograficznych nowością tej technologii jest bezpośredni proces wytwarzania tego rodzaju struktur w przeciwieństwie do wytwarzania na materiale pośrednim w postaci fotorezystu. Zmiany topografii powierzchni, generowanie mikro/nanostruktur jedno-, dwu- i trójwymiarowych, w tym struktur zhierarchizowanych, wytwarzanych na powierzchni materiałów, silnie wpływają na ich własności, a nawet spełniane funkcje. Możliwość sprawnego i ekonomicznego wytwarzania dobrze zdefiniowanych, regularnych struktur powierzchniowych może być skutecznym sposobem znacznej poprawy istniejących lub tworzenia nowych właściwości wielu materiałów [3÷5]. W artykule do wytwarzania periodycznych wzorów na powierzchni metali, półprzewodników, izolatorów, ceramiki i metalicznych struktur wielowarstwowyc[...]

 Strona 1