Wyniki 1-10 spośród 17 dla zapytania: authorDesc:"Dariusz WÓJCIK"

Emisja zaburzeń promieniowanych przez obwody drukowane – przykład analizy numerycznej

Czytaj za darmo! »

Artykuł poświęcono analizie wpływu nieciągłości płaszczyzny masy w wielowarstwowych obwodach drukowanych na poziom promieniowania elektromagnetycznego i jakość sygnałów w układzie. Do wyznaczenia poziomów emisji zaburzeń promieniowanych zastosowano metody numeryczne. Wykonano analizę testowego obwodu drukowanego dla kilku konfiguracji linii pobudzanych rzeczywistymi sygnałami cyfrowymi. Abstract. This paper describes influence of the multilayer PCB layout on radiated emissions level and quality of signals in the circuit. Numerical methods are used for analysis of radiated emissions level from a few testing PCB’s excited by real digital waveforms. (Influence of the multilayer PCB layout on radiated emissions level and quality of signals in the circuit). Słowa kluczowe: obwody dr[...]

Szerokopasmowa analiza impedancji obwodów zasilania w wielowarstwowych obwodach drukowanych

Czytaj za darmo! »

Artykuł poświęcono analizie impedancji obwodów zasilania w obwodach drukowanych (PCB - Printed Circuit Board). Wykonano symulacje dla kilku testowych konfiguracji PCB, a wyniki obliczeń numerycznych porównano z wynikami pomiarów wykonanych z zastosowaniem wektorowego analizatora obwodów. Przebadano wpływ wybranych parametrów układu na przebieg impedancji obwodu zasilania. Abstract. In this paper the power integrity problems of printed circuit board (PCB) are investigated. Power distribution network (PDN) impedance of a few testing configurations of PCB is numerically analyzed and compared with measurements. An influence of selected parameters of the circuit on PDN impedance is examined. (Power integrity problems of printed circuit board) Słowa kluczowe: obwody drukowane, obwody zasilania, integralność obwodów zasilania. Keywords: printed circuit board (PCB), power delivery network (PDN), power integrity (PI). Wstęp W wielowarstwowych obwodach drukowanych, jakie powszechnie stosuje się obecnie w zaawansowanych urządzeniach elektronicznych, obwody zasilania wykonywane są najczęściej w postaci płaszczyzn masy i zasilania [1, 2], jak to pokazano przykładowo na rysunku 1. Obwody te powinny zapewnić stabilne i pozbawione zakłóceń napięcie, niezależnie od zmian poboru prądu, co wymaga oczywiście niskiej impedancji sieci zasilającej [1]. Zmienny w czasie i impulsowy charakter prądu pobieranego przez układy cyfrowe pociąga za sobą konieczność zapewnienia niskiej impedancji w szerokim paśmie częstotliwości, do czego służyć mają kondensatory odsprzęgające, umieszczane przeważnie w bezpośrednim sąsiedztwie wyprowadzeń zasilania układów cyfrowych. Zbyt duża impedancja sieci zasilającej powodować może spadki napięcia zasilania do poziomu niższego niż wymagany do prawidłowej pracy urządzeni[...]

Układ do demonstracji zaburzeń promieniowanych w obwodach drukowanych

Czytaj za darmo! »

Artykuł poświęcono analizie zaburzeń promieniowanych w układach drukowanych. Wykonano proste urządzenie cyfrowe w trzech różnych wersjach, różniących się jedynie projektem obwodu drukowanego i rozmieszczeniem elementów. Urządzenia przebadano dla kątem emisji zaburzeń promieniowanych w komorze bezodbiciowej. Badania wykonano dla różnych konfiguracji testowanych urządzeń uwzględniających m.in. obecność zewnętrznych interfejsów sygnałowych. Abstract. In this paper the problem of radiated emission from printed circuit board (PCB) is presented. A simple digital electronic circuits in three versions were made. The devices differ only in PCB layout and elements placement. Devices were tested for radiated emission in semi-anechoic chamber. Measurements were made for different circuit configurations, e.g. taking into account the presence of external signal interfaces. (The circuit for demonstration of emission from printed boards) Słowa kluczowe: obwody drukowane, emisja zaburzeń promieniowanych. Keywords: printed circuit board (PCB), radiated emission. Wstęp Problemy wynikające z nieintencjonalnej emisji zaburzeń promieniowanych pojawiającej się wskutek przepływu prądów elektrycznych niezbędnych do prawidłowego działania urządzenia są często eliminowane w końcowej fazie produkcji. Zwykle wiąże się to jednak z dużymi nakładami finansowymi oraz znacznymi opóźnieniami we wprowadzeniu produktu na rynek [1]. Z tego powodu, zagadnienia związane z kontrolą emisji zaburzeń promieniowanych powinny być uwzględniane już na etapie projektowania obwodów drukowanych (PCB). W tym kontekście istotna staje się znajomość reguł projektowania PCB[...]

Problematyka zabezpieczenia aparatury elektromedycznej przed skutkami defibrylacji DOI:10.12915/pe.2014.07.046

Czytaj za darmo! »

W artykule zaprezentowano problematykę zabezpieczenia wejść urządzeń elektromedycznych przed skutkami działania impulsu defibrylującego przy zastosowaniu iskierników gazowych. Badania przeprowadzono w układzie pomiarowym zgodnym z normą PN-EN 60601-1:2011. Przedstawiono zarejestrowane napięcia i prądy na poszczególnych elementach dla różnych konfiguracji układu zabezpieczającego oraz oszacowano rozpraszaną przez nie energię. Wartości te determinują krytyczne parametry zastosowanych elementów. Abstract. The article presents the issues of protection of input circuits of electromedical devices from external defibrillation shock by using of surge arresters. The study was conducted in the measurement system according to PN-EN 60601-1:2011. Registered voltages and currents on the elements for various configurations of the protection system and estimation of dissipated energy are presented. These values determine the critical parameters of the protection elements. (Issues of medical equipment protection to defibrillation pulse) Słowa kluczowe: defibrylacja, aparatura medyczna, kompatybilność elektromagnetyczna (EMC), udary. Keywords: defibrillation protection, medical equipment, electromagnetic compatibility (EMC), surge. doi:10.12915/pe.2014.07.46 Wstęp Rozwój współczesnej elektroniki medycznej sprawił, że defibrylator serca nie jest już aparatem dostępnym wyłącznie na specjalistycznych oddziałach szpitalnych i w zespołach ratownictwa. Automatyczne defibrylatory stają się standardowym wyposażeniem w miejscach użyteczności publicznej (np. galeriach handlowych). Z drugiej zaś strony coraz większą popularnością cieszą się miniaturowe przenośne rejestratory stanu pacjenta. Uprawnione jest zatem twierdzenie, że każde urządzenie elektromedyczne, służące do rejestracji sygnału bioelektrycznego z powierzchni ciała pacjenta, powinno być standardowo wyposażone w środki zabezpieczające przed skutkami impulsu defibrylującego. Narażona na działanie i[...]

OBWODY ZASILANIA DWUPOLARYZACYJNYCH UKŁADÓW ANTENOWYCH O DUŻEJ IZOLACJI DOI:10.15199/59.2015.4.42


  Artykuł porusza wybrane zagadnienia kon­strukcji obwodów zasilania liniowych układów antenowych dla sieci bezprzewodowych stosujących technikę MIMO 2x2 wraz z odbiorem zbiorczym polaryzacyjnym. Pokaza­no, jak realizacja układu dystrybucji mocy dla obu polary­zacji wpływa na uzyskiwane izolacje pomiędzy wrotami anteny. Zamieszczono wyniki symulacji komputerowych i pomiarów wykonanych na prototypach anten. 1. WSTĘP Wzrost przepustowości systemów bezprzewodowej transmisji danych realizowany jest powszechnie przez zastosowanie techniki wieloantenowej MIMO (ang. Multiple Input Multiple Output), gdzie informacja transmitowana jest między nadajnikiem i odbiornikiem przy zastosowaniu wielu strumieni danych [1]. Dla osią­gnięcia dużej efektywności tej techniki konieczny jest brak korelacji wzajemnej pomiędzy transmitowanymi sygnałami. Oczywistym wy[...]

Problematyka kompatybilności elektromagnetycznej urządzeń medycznych w kontekście zmian w normie IEC 60601-1-2:2014 DOI:10.15199/48.2015.11.19

Czytaj za darmo! »

W artykule przedstawiono w syntetycznej formie zakres zmian wprowadzonych w normie IEC 60601-1-2:2014 w stosunku do jej poprzedniego wydania. Omówiono również wynikające z tych zmian konsekwencje dla projektantów sprzętu elektromedycznego, jak również laboratoriów badawczych. Artykuł zakończono prezentacją wyników badań odporności wybranego typowego urządzenia elektromedycznego na pole elektromagnetyczne o częstotliwości radiowej zgodnie z wymaganiami nowej edycji normy IEC 60601-1-2. Abstract. The paper presents briefly amendments which have been made to the IEC 60601-1-2:2014 standard as compared to its the previous revision. The paper outlines also the consequences that result from these amendments and affect designers of medical equipment and research laboratories. The study ends up with presentation of results from investigations carried out in line with the new revision of the IEC 60601-1-2:2014 standard and intended to detect which degree of immunity to radio frequency electromagnetic fields is achieved by typical electric medical devices. (The issues of electromagnetic compatibility of medical equipment in the contents of amendments to the IEC 60601-1-2:2014 standard). Słowa kluczowe: aparatura medyczna, kompatybilność elektromagnetyczna (EMC), normy. Keywords: medical equipment, electromagnetic compatibility (EMC), standards. Wstęp Zgodnie z obowiązującym w krajach Unii Europejskiej prawem, wszystkie urządzenia medyczne wprowadzane do obrotu muszą spełniać wymagania zasadnicze dyrektywy 93/42/EEC [1]. W ocenie zgodności urządzeń medycznych pod kątem kompatybilności elektromagnetycznej wykorzystuje się obecnie zharmonizowaną z dyrektywą trzecią edycję normy PN-EN 60601-1-2:2007 [2]. W połowie roku 2014 została opublikowana ostateczna wersja, nowej, czwartej edycji normy IEC 60601-1-2:2014 [3]. Przewiduje się, że od roku 2017 wszystkie wprowadzane do obrotu urządzenia medyczne będą musiały spełniać wymogi najnowszej edycji nor[...]

Cyfrowe izolatory magnetyczne a kompatybilność elektromagnetyczna - studium przypadku DOI:

Czytaj za darmo! »

Artykuł poświęcony jest zagadnieniom ograniczenia emisji zaburzeń promieniowanych w dwuwarstwowych obwodach drukowanych układów zawierających cyfrowe izolatory magnetyczne firmy Analog Devices. Zbadano skuteczność wybranych metod ograniczania emisji. Pokazano wyniki pomiarów pola elektrycznego wykonanych w komorze GTEM. Abstract. The issues of reducing radiated emissions in the double-layer printed circuit board with digital magnetic isolators from Analog Devices are discussed in this article. The effectiveness of the chosen radiation mitigation techniques are examined. Results from measurement of the electric field carried in the GTEM chamber are presented. (Digital magnetic isolator and electromagnetic compatibility - a case study). Słowa kluczowe: kompatybilność elektromagnetyczna, emisja promieniowana, separacja galwaniczna. Keywords: electromagnetic compatibility (EMC), radiated emission, galvanic separation. Wstęp W wielu konstrukcjach elektronicznych zachodzi konieczność separacji galwanicznej dwóch lub więcej bloków urządzenia. Separacja galwaniczna może dotyczyć sygnałów analogowych, sygnałów cyfrowych, jak i obwodów zasilania. Zwykle ma to na celu minimalizację przenikania zakłóceń pomiędzy różnymi częściami urządzenia [1] lub zapewnienie spełnienia ostrych wymagań dotyczących bezpieczeństwa elektrycznego. W szczególności potrzeba taka występuje w aparaturze elektromedycznej gdzie konieczne jest separowanie galwaniczne części aplikacyjnej typu F (tzw. pływająca część aplikacyjna) od reszty urządzenia. Separacja ta powinna spełniać surowe wymagania normy PN-EN 60601-1:2011 [2] i zapewniać napięcie przebicia co najmniej 4 kVRMS przy próbie napięciowej trwającej jedną minutę. Realizacji separacji galwanicznej nastręczała od lat wielu problemów konstruktorom urządzeń elektronicznych. Powszechnie do realizacji separacji sygnałów cyfrowych wykorzystuje się transoptory o odpowiednim dla danego zastosowania napięciu przebicia.[...]

Influence of Layer Stackup and Decoupling Capacitors Placement on Power Delivery Network Impedance DOI:10.15199/48.2018.02.16

Czytaj za darmo! »

Power delivery network (PDN) is nowadays one of the crucial issue of multi-layer printed circuit boards (PCB) design process [1]-[3]. As the operating frequency increases and supply voltages decrease, achieving of very low impedance of PDN in wide frequency band becomes the fundamental aspect of signal integrity and electromagnetic compatibility requirements. Obviously, the most important task of PDN is to keep the voltage across power pins of integrated circuits (IC) stable with possible low level of ripple noise for given IC current fluctuations. The PDN of typical circuit consists of voltage regulator module (VRM), bulk and decoupling capacitors and all interconnects between VRM and the pads on the IC chips. The impedance of PDN can be relatively easy to control for lower frequencies, where VRM and bulk capacitors dominates the performance of power network. When the frequency increases the PDN properties are determined by both decoupling capacitors (their parameters, placement and mounting techniques) and impedance of the PCB power planes (layer stackup) which makes the PDN impedance variations harder to predict [4]-[6]. For the highest frequencies where self-resonances of PCB cavities appear, the PDN impedance can be effectively simulated by using of full-wave 3D solvers only [1]. The main purpose of this paper is to analyze and discuss frequency variation of PDN impedance for different configurations of PCB stackups and decoupling capacitors placement and mounting techniques. All numerical calculations are performed by commercial software HyperLynx of Mentor Graphics [8]. The purpose of the article is mainly educational. The paper is addressed for those who design of multi-layer printed circuit boards. The results are intended to systematize knowledge and to deal with myths about the influence of decoupling capacitors on impedance of power delivery network. Impedance of power planes Contemporary printed circuits are[...]

Pełnofalowa analiza odporności elektroencefalografu na zaburzenia promieniowane DOI:10.15199/48.2018.02.17

Czytaj za darmo! »

Podczas projektowania urządzeń elektronicznych, zagadnienia kompatybilności elektromagnetycznej (ang. ElectroMagnetic Compatibility - EMC) należy uwzględniać na jak najwcześniejszym etapie. Pozwala to uniknąć wielu problemów związanych z emisją i odpornością przy zastosowaniu możliwie najmniej kosztownych rozwiązań. Wymagania odnośnie EMC są tym bardziej restrykcyjne, im poważniejsze mogą być konsekwencję nieprawidłowo działającego urządzenia - stąd największy nacisk na problem kładziony jest w trakcie projektowania układów wykorzystywanych w sprzęcie wojskowym, medycznym oraz w branży lotniczej i samochodowej. Nic więc dziwnego, że zagadnienia EMC stanowią istotną część projektu elektrycznego i mechanicznego na długo przed powstaniem pierwszego prototypu [1]. Obecnie jest to o tyle ułatwione, że współczesne narzędzia EDA (ang. Electronic Design Automation) wspomagające etap projektowania umożliwiają również analizy EMC. Narzędzia te są tak efektywne, że pozwalają inżynierom na wirtualne testy i lepsze zrozumienie nawet bardzo złożonych zagadnień kompatybilności elektromagnetycznej [2], [3]. Biorąc pod uwagę możliwość stosunkowo łatwego tworzenia modeli numerycznych jak i dokładność otrzymywanych wyników, nic dziwnego, że symulacje komputerowe pełnią coraz większą rolę na etapie projektowania urządzeń elektronicznych [4]. Brak odporności na zakłócenia promieniowane może być poważnym problemem w przypadku urządzeń przetwarzających sygnały o bardzo małych amplitudach. Dobrym przykładem są tutaj niektóre urządzenia medyczne, wykorzystywane do odczytu i analizy elektrycznej aktywności ciała ludzkiego [5]. Sprzęt ten może być potencjalnie bardzo łatwo zakłócony przez zewnętrzne pola elektromagnetyczne (EM). Nie jest to zaskakujące, jeśli uwzględnimy, że natężenie pola elektrycznego w pobliżu wielu urządzeń radiowych może sięgać dziesiątek V/m [6]- [9]. W przypadku urządzeń medycznych podłączanych do pacjenta za pomocą przewo[...]

 Strona 1  Następna strona »