Wyniki 1-3 spośród 3 dla zapytania: authorDesc:"DARIUSZ KALIŃSKI"

Mechaniczna synteza proszków AlN-Cu z wykorzystaniem młynka planetarnego

Czytaj za darmo! »

W ciągu ostatnich kilkunastu lat obserwuje się znaczący postęp w przemyśle elektronicznym, szczególnie w zakresie miniaturyzacji układów elektronicznych, powodujący ciągły wzrost wymagań, stawianych stosowanym materiałom. Materiały przeznaczone do zastosowania w elektronice (obudowy, podłoża) powinny charakteryzować się następującymi cechami [1]: przewodnością cieplną porównywalną z miedzią [...]

Zastosowanie cermetu Cu-Cu2O do spajania ceramiki korundowej z metalami


  Warstwy metaliczne na ceramice stosowane jako powierzchnie kontaktowe w elektronice oraz jako powierzchnie przeznaczone do lutowania złączy ceramiki z metalami dla techniki wysokiej próżni i dla technik jądrowych mają znaczną tradycję badawczą i przemysłową. Znane są metody wytwarzania warstw metalicznych na ceramice zarówno techniką spiekania proszków metalicznych jak i technikami próżniowymi, tak z metali trudnotopliwych (W, Mo) przeznaczonych do spajania złączy próżnioszczelnych z metalami, jak i z metali szlachetnych (Ag, Au, Pt, Pd) i Cu, Ni przeznaczonych głównie na ścieżki i pola kontaktowe. W technikach spiekania proszków metalicznych czynnikiem wiążącym metal z podłożem ceramicznym najczęściej są odpowiednie szkła [1]. Dla określonych zastosowań, gdzie najważniejszym parametrem w aplikacji jest dobre odprowadzenie ciepła, dla ceramiki korundowej opracowano technikę polegającą na bezpośrednim spajaniu ceramiki korundowej z miedzią zwaną Copper Direct Bonding (CDB), w której łączenie odbywa się metodą reakcyjną tlenków miedzi z korundem z równoczesnym udziałem eutektyki CuCu2O dobrze zwilżającej powierzchnię ceramiki [1, 2]. Syntezie spineli glinowo-miedzianych Al2CuO4 i AlCuO2 na powierzchni ceramiki (wg reakcji: 1, 2, 3) sprzyja obecność tlenu in statu nascendi z redukcji tlenków miedzi [3]: 2CuO → Cu2O + ½ O2 (1) Cu2O + Al2O3 → 2CuAlO2 (2) Cu2O + Al2O3 + 1/[...]

MODELOWANIE PROCESU SPIEKANIA MATERIAŁÓW DWUFAZOWYCH METODĄ ELEMENTÓW DYSKRETNYCH


  W niniejszym artykule zostały przedstawione nowe wyniki modelowania procesu spiekania metodą elementów dyskret‐nych. W sformułowaniu teoretycznym dla części sprężystej zastosowano model kontaktu Hertza w celu lepszego odwzoro‐wania oddziaływania elementów kulistych w trakcie prasowania. Sformułowanie i implementację modelu rozszerzono na przypadek spiekania materiałów dwufazowych. Na podstawie badań literaturowych wyznaczono parametry materiałowe procesu, które zostały następnie zweryfikowane za pomocą wyników eksperymentalnych. Wyniki numeryczne ewolucji gę‐stości próbki porównano z wynikami doświadczalnymi otrzymując dużą zgodność. Słowa kluczowe: materiały dwufazowe, metalurgia proszków, spiekanie, metoda elementów dyskretnych DISCRETE ELEMENT MODELLING OF SINTERING OF TWO‐PHASE MATERIALS This paper presents numerical new results of discrete element modelling of powder sintering. The Hertz contact model was used for the elastic part of the sintering model in order to better represent elastic deformation of spherical particles under pressure. The formulation and implementation of the model has been extended on sintering under pressure of two‐phase materials. The model parameters have been determined from the data available in the literature and verified using experimental results. Comparison of numerical and experimental results showing the evolution of relative density during sintering shows a good agreement. Keywords: two‐phase materials, powder metallurgy, sintering, discrete element method Wstęp Spiekanie jest szeroko stosowanym procesem technolo‐gicznym w metalurgii proszków, podczas którego pod wpływem podwyższonej temperatury oraz ewentualnego obciążenia mechanicznego materiał w sypkiej postaci zo‐staje przekształcony w ciało polikrystaliczne. W trakcie pro‐cesu spiekania dochodzi do powstania i rozrostu stref kon‐taktu pomiędzy cząstkami proszku (rys. 1). W wyniku tego w strukturze[...]

 Strona 1