Wyniki 1-10 spośród 41 dla zapytania: authorDesc:"KAMIL JANECZEK"

Technologia identyfikacji radiowej RFID

Czytaj za darmo! »

W ostatnich latach technologia identyfikacji radiowej RFID (ang. Radio Frequency Identification) rozwija się bardzo dynamicznie. Znajduje ona coraz większe zastosowanie w wielu dziedzinach przemysłu i usług, pozwalając na uzyskiwanie informacji o produktach, ludziach i zwierzętach. Kody kreskowe spowodowały rewolucję w systemach automatycznej identyfikacji. Są one wprawdzie bardzo tanie, ale ich podstawową wadą jest możliwość przechowywania jedynie bardzo małej ilości danych. W związku z tym pojawiła się potrzeba nowych rozwiązań. Pod względem technicznym najlepszą opcją gromadzenia informacji są krzemowe struktury półprzewodnikowe. Stanowią one podstawowy element kart inteligentnych. W praktyce stosuje się bezprzewodową formę wymiany między czytnikiem a urządzeniem, na którym[...]

System inwentaryzacji urządzeń z wykorzystaniem identyfikacji radiowej RFID

Czytaj za darmo! »

Jednym z zastosowań identyfikacji radiowej RFID jest inwentaryzacja środków trwałych. W niniejszym artykule opisano takiego typu system, wykonany w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym. Omówiono zastosowane etykiety i czytniki RFID. Opisano również drukarkę kodów kreskowych oraz aplikację inwentaryzacyjną. Ponadto, przedstawiono w skrócie prace podejmowane przez ITR w obszarze RFID obecnie i w przyszłości. Abstract. One of the application of Radio Frequency Identification RFID is stock-taking. In this article such a system was described which was implemented in Tele & Radio Research Institute. Applied RFID tags and readers were presented. Also barcode printer and stock-taking program were described. The works taken up in RFID subject area in Tele & Radio Research Institute now and in [...]

Drukowane, elastyczne anteny etykiet do systemów identyfikacji radiowej RFID

Czytaj za darmo! »

Rozwój społeczeństwa informacyjnego pociąga za sobą konieczność zwiększania efektywności transferu informacji. Jednym ze sposobów wspomagających ten proces jest identyfikacja radiowa RFID (ang. Radio Frequency Identification). Wykorzystuje ona fale radiowe do wymiany informacji między czytnikiem a etykietą RFID. W zależności od zakresu częstotliwości system RFID charakteryzuje się m.in. różną odległością odczytu i szybkością transmisji danych, odpornością na odbicia z otoczenia. Znaczący wpływ na pracę systemów ma również obecność płynów i metali [1]. W tradycyjnych etykietach RFID anteny wykonuje się z aluminium lub miedzi. Natomiast struktury półprzewodnikowe (ang. chip) wytwarza się z krzemu. Są one przyłączane do etykiet przy użyciu kleju przewodzącego. W przypadku etykiet przeznaczonych do identyfikacji na powierzchniach metalowych dodaje się warstwę ferrytową, która spełnia funkcję izolatora pomiędzy anteną a metalem [2]. Obecnie prowadzi się na świecie badania nad drukowanymi, elastycznymi etykietami RFID. Są opracowywane technologie druku ich anten, wśród których można wyróżnić sitodruk, druk strumieniowy, fleksodruk i grawiodruk. Ponadto, badaniom poddawane są nowe materiały bazujące na nanokompozytach oraz polimerowych materiałach przewodzących. Celem powyższych działań jest opracowanie technologii druku kompletnych etykiet RFID, tj. anteny i struktury półprzewodnikowej. Wzory drukowanych anten RFID Badaniom poddano anteny etykiet do systemów identyfikacji radiowej pracujące w dwóch zakresach częstotliwości: HF 13,56 MHz oraz UHF 868 MHz. Pierwsza antena jest to pętla indukcyjna o wymiarach 40 x 40 mm ze ścieżkami o szerokość 300 μm[...]

Performance characteristics of UHF RFID tags used in identification on liquids

Czytaj za darmo! »

In this study, the behaviour of electromagnetic waves during communication between reader and tag in RFID system was investigated. The experiments were performed in UHF frequency range using several types of tag’s antennas. In order to evaluate the influence of liquid types on RF waves the tag’s antennas radiation pattern were measured. First, the preliminary experiments were performed to determine the impact of measuring condition on obtained results. Then, in the main tests the radiation pattern for several alcohols and ketones were measured. Streszczenie. W artykule opisano zachowanie fal elektromagnetycznych podczas komunikacji pomiędzy czytnikiem a etykietą w systemie RFID. Badania przeprowadzono przy użyciu etykiet wyposażonych w różne typy anten pracujących w zakresie UHF. W celu oszacowania wpływu typu płynu na fale elektromagnetyczne wykonano pomiary charakterystyk kierunkowych testowanych etykiet RFID. Przeprowadzono wstępne testy, aby ocenić wpływ warunków pomiarowych na uzyskane wyniki oraz zmierzono charakterystyki kierunkowe etykiet RFID dla alkoholi i ketonów. (Pomiary charakterystyk etykiet UHF RFID stosowanych w identyfikacji w obecności płynów). Słowa kluczowe: identyfikacja radiowa, RFID, etykieta RFID, płyn, charakterystyka kierunkowa. Keywords: Radio Frequency Identification, RFID, tag, transponder, liquid, radiation pattern. Introduction It is well known that identification techniques have become more and more important at present. They are used commonly in almost every field of industry and services because they lead to improving process efficiency. It causes that work is done more effectively and an operating cost can be reduced. That encourages companies to apply these identification techniques [1, 2]. One of the identification techniques is Radio Frequency Identification (RFID). A RFID system consists of two components [1]:  tag - located on the identified object,  reader - a read[...]

Badania właściwości pasywnego systemu detekującego narażenia temperaturowe, aktywowanego układem identyfikacji radiowej


  Detekcja narażeń temperaturowych jest jednym z kluczowych procesów realizowanych w czasie transportu i magazynowania wielu rodzajów produktów, nie tylko spożywczych, ale również stosowanych w przemyśle. Poddanie ich działaniu zbyt wysokiej temperatury może spowodować ich degradację lub nawet całkowite zniszczenie, co wiąże się ze stratami finansowymi oraz utratą zaufania klientów. Chcąc uniknąć takich sytuacji stosuje się wskaźniki, które zmieniają kolor pod wpływem temperatury. Są one kontrolowane wzrokowo, co uniemożliwia ich aplikację wewnątrz opakowania oraz zastosowanie w zautomatyzowanych systemach kontroli jakości przewożonych towarów [1]. Innym sposobem kontroli temperatury jest wykorzystanie półpasywnych lub aktywnych identyfikatorów radiowych (RFID), które na bieżąco rejestrują poziom temperatury monitorowanego obiektu [2, 3]. Ich wadą jest przede wszystkim wysoka cena jednostkowa oraz ograniczony czas funkcjonowania, wynikający z czasu życia baterii. Poza tym, są one nieelastyczne, co powoduje, że można je umieszczać jedynie na produktach o dostatecznie dużych powierzchniach płaskich. Znane są również czujniki temperatury wykorzystujące powierzchniowe fale akustyczne SAW (Surface Acoustic Waves) [4, 5]. W przeciwieństwie do wspomnianych powyżej aktywnych i półpasywnych identyfikatorów RFID umożliwiają one określenie temperatury bez stosowania dodatkowych elementów. Wynika to z zależności odpowiedzi impulsowej identyfikatora SAW RFID od temperatury [7]. Wadą tego typu czujników jest brak możliwości ich nadruku bezpośrednio na opakowanie produktu [8]. Oprócz identyfikatorów SAW RFID istnieją także inne typy czujników, które nie wymagają struktury półprzewodnikowej. Wśród nich można wyróżnić czujnik zbudowany z kaskadowych rezonatorów spiralnych sprzężonych z linią mikropaskową dołączoną do anteny [9]. Podłoże wybranego rezonatora stanowi poliamid, którego względna przenikalność elektryczna (φr) jest zależna li[...]

Wpływ wilgoci i temperatury na właściwości elektryczne diod OLED DOI:10.15199/ELE-2014-054


  Zwiększenie stabilności pracy organicznych diod elektroluminescencyjnych (OLED) w warunkach rzeczywistych jest wciąż jednym z głównych wyzwań dla ich producentów. Diody OLED są bardzo wrażliwe na zmienne warunki temperatury i wilgotności powietrza. Przyczyną zmniejszenia ich stabilności są zazwyczaj degradacja katody jak i warstwy organicznej. Mechanizmy zmian zachodzące podczas tego procesu wciąż nie są do końca znane i w dużej mierze zależą od zastosowanych materiałów i ich właściwości. Dlatego nadal nie została stworzona jedna uniwersalna procedura sposobu produkcji i zabezpieczenia diod OLED zapobiegająca ich degradacji. Wiadomo jedynie, że produkcja diod OLED w atmosferze gazu innertnego i hermetyzacja katody zwiększają ich stabilność pracy i wydłużają ich czas życia [1-4]. W pracy określano wpływ zmiennych warunków przechowywania próbek diod OLED na ich właściwości elektryczne. Wykonywano ich charakterystyki prądowo- napięciowe bezpośrednio po wykonaniu i po przechowywaniu w komorze klimatycznej w warunkach 40°C/50%RH lub w warunkach obniżonej wilgotności powietrza (około 30% RH). Wykonano również obserwację powierzchni katody aluminiowej na skaningowym mikroskopie elektronowym (SEM) próbek świeżych i po zarażeniach klimatycznych. Eksperyment Próbkami do badań były struktury diod OLED wykonane na podłożu szklanym pokrytym warstwą tlenku indowo-cynowego (ITO ). Przed nałożeniem warstw funkcjonalnych powierzchnia ITO czyszczona była w ultradźwiękach w sekwencji roztworów aceton/alkohol etylowy, w każdym po 5 min, suszone nadmuchem sprężonego powietrza oraz na płycie grzejnej w temperaturze 80°C przez 10 min. Na tak przygotowane podłoże za pomocą powlekacza obrotowego (WS-650-23NPP - Laurell Technologies Corporation) nakładane były warstwy funkcjonalne. Do wytworzenia warstwy przenoszącej dz[...]

Badanie formowania się związków intermetalicznych w bezołowiowych połączeniach podzespołów ultraminiaturowych DOI:

Czytaj za darmo! »

Związki międzymetaliczne IMC (ang. Intermetallic Compounds) są to związki zbudowane z atomów metali, odznaczające się właściwościami pośrednimi pomiędzy roztworem stałym oraz związkiem chemicznym o wiązaniach jonowych lub kowalencyjnych, zawierające obok wymienionych wiązań zawsze wiązania metaliczne. Międzymetaliczne związki wykazują znaczne odstępstwa od składu stechiometrycznego, a ich struktura krystaliczna jest odmienna od struktur wyjściowych składników. Stosowanie metalicznych powłok ochronnych na polach lutowniczych prowadzi do powstawania IMC między miedzią na polach lutowniczych a nakładanym metalem. Związki międzymetaliczne powstają już w procesie nakładania powłok albo podczas magazynowania płytek drukowanych oraz w procesach lutowania [1-3]. W czasie procesu nakładania powłoki ochronnej na pola lutownicze płytki drukowanej IMC tworzą się na granicy faz materiał podłoża (miedź) - materiał powłoki (Ni z NIiAu, Ag, Sn). Na przykład w czasie nakładania powłoki cyny bezpośrednio na miedź powstaje warstwa międzymetaliczna SnxCuy w wyniku dyfuzji miedzi do warstwy cyny. Stwierdzono, że w temperaturze otoczenia dyfuzja miedzi w cynę następuje poprzez dyfuzję przygraniczną ziaren i w wyniku tego procesu tworzy się warstwa międzymetaliczna określona, jako warstwa Cu6Sn5 (rys.1) [1]. Podczas tworzenia warstwy międzymetalicznej, miedź dyfunduje znacznie szybciej w cynę niż cyna w miedź. Związane jest to z różnicą we współczynnikach dyfuzji, jak również samym charakterem procesu dyfuzji. Dyfuzja przygraniczna ziaren jest szybsza niż dyfuzja ziaren wewnątrz warstwy [4, 5]. W wyniku różnicy w szybkości dyfuzji następuje zwiększenie objętości warstwy związku międzymetalicznego w porównaniu do objętości miedzi i cyny. Inicjuje to proces migracji związku międzymetalicznego do Elektronika 7/2010 141 powierzchni cyny wzdłuż ziaren cyny, a w efekcie powstają naprężenia ściskające, które zwiększają się w czasie. Jako ich przeciw[...]

Zastosowanie mikrootworów w polach lutowniczych dla podzespołów w obudowach typu CSP i QFP DOI:

Czytaj za darmo! »

Miniaturyzacja urządzeń wymaga stosowania płytek obwodów drukowanych o mniejszych gabarytach, nowoczesnych technologii i podzespołów. Do takich montowanych elementów na płytkach zalicza podzespoły w obudowach typu CSP i QFP. Większość miniaturowych podzespołów czynnych takich jak CSP ma wyprowadzenia, które znajdują się pod spodem obudowy. Montaż tych podzespołów na płytkach drukowanych stanowi wyzwanie dla producentów płytek, przede wszystkim z powodu bardzo dużej liczby (do 2500) wejść/wyjść tych podzespołów rozmieszczonych w bardzo małym rastrze (nawet poniżej 0,5 mm). Wzrost liczby wyprowadzeń stawia przed płytką drukowaną zadanie rozprowadzenia sygnału od wielowyprowadzeniowej obudowy do pozostałych części płytki. Stosuje się różne rozwiązania takie jak wprowadzenie mozaiki bardzo cienkich linii lub znaczne zmniejszenie odległości między ścieżkami oraz wykonywanie mikrootworów. Obecnie, jednym z obiecujących rozwiązań wydaje się być zastosowanie technologii mikrootworów umieszczanych w polach lutowniczych. Zgodnie z definicjami podanymi w normach IPC/Jedec- 2315 i IPC-6012A za mikrootwory uważa się otwory nieprzelotowe i otwory wewnętrzne, których średnica jest równa lub mniejsza niż 150 μm i których pole docelowe jest równe lub mniejsze niż 356 μm. Pole docelowe jest polem, na którym kończy się metalizowany mikrootwór tworząc połączenie. Metalizowane mikrootwory tworzą mikropołączenia między wewnętrznymi i zewnętrznymi warstwami płytki drukowanej. Wprowadzenie takiej struktury wzajemnych połączeń pozwala na zwiększenie obszaru dostępnego do prowadzenia ścieżek i dostarcza więcej miejsca na osadzanie wielowyprowadzeniowych obudów układów scalonych. Umieszczenie mikrootworu całkowicie lub częściowo w obszarze pola lutowniczego zwalnia część powierzc[...]

Analiza jakości połączeń lutowanych na elastycznych i sztywnych płytkach drukowanych DOI:10.15199/13.2015.11.10


  Elastyczne obwody drukowane umożliwiają uzyskanie oszczędności przestrzeni i obniżenie masy sprzętu elektronicznego. Na podłoża obwodów elastycznych stosuje się różne materiały, np. folie poliimidowe i poliestrowe. O rodzaju zastosowanego materiału decydują: konstrukcja obwodu elastycznego, technologia montażu, a także parametry pracy gotowego podzespołu elektronicznego. Elastyczne (giętkie) obwody drukowane mają takie same zadania jak obwody sztywne, czyli zapewnienie mechanicznie stabilnego podłoża dla realizacji połączeń elektrycznych między elementami układu elektronicznego. Również schemat budowy płytki elastycznej jest taki sam jak płytki sztywnej, tzn. płytka elastyczna składa się z podłoża dielektrycznego, na którym znajduje się warstwa przewodząca, a w wypadku większej ilości warstw połączenia między nimi realizowane są przy użyciu otworów metalizowanych. Natomiast główna różnica pomiędzy omawianymi typami obwodów drukowanych to ich elastyczność, która zapewnienie wymusza stosowanie odmiennych materiałów podłożowych. Natomiast materiałem przewodzącym w obydwu przypadkach jest miedź, która jest materiałem wysoce elastycznym i znakomicie sprawdza się w obwodach giętkich. Obwody giętkie jak i sztywne mogą[...]

Trawienie plazmowe i ultradźwiękowe warstw tlenku indowo - cynowego (ITO) - Cz. II. Właściwości elektryczne diod OLED DOI:10.15199/48.2015.09.58

Czytaj za darmo! »

W pracy badano wpływ właściwości powierzchni warstw ITO trawionych w ultradźwiękach lub z wykorzystaniem tlenowego wyładowania jarzeniowego na właściwości elektryczne diod OLED. Analizując wyniki badań stwierdzono, że chropowatość powierzchni warstw ITO ma istotny wpływ na wartości gęstości prądu próbek diod OLED, a poza tym, że czyszczenie powierzchni z zastosowaniem tlenowego wyładowania jarzeniowego może być uznane za skuteczną metodę trawienia warstw ITO, wykorzystywanych jako anoda diod OLED. Abstract. In this study, the influence of surface properties of ITO layers treated in ultrasonic or with using oxygen glow discharge on electrical properties of OLED samples was investigated. Experimental results showed that the electrical properties of OLED samples are closely related to the surface roughness of ITO layers and furthermore that the oxygen glow discharge surface treatment can be considered as an effective method for treated of ITO layers used as an anode of OLEDs. (Plasma and ultrasonic treatment of indium-tin oxide (ITO) films Part. II Electrical properties of OLEDs). Słowa kluczowe: ITO, elektronika drukowana, OLED, właściwości elektryczne Keywords: ITO, printed electronics, OLED, electrical properties Wstęp Organiczne diody elektroluminescencyjne (OLED) przyciągnęły znaczną uwagę projektantów urządzeń nowej generacji, ponieważ mają wiele zalet, wśród których można wymienić niskie zużycie prądu, szeroką gamę kolorów, jak również możliwość aplikacji do elastycznych wyświetlaczy. Na ogół, OLED składa się z warstw organicznych umieszczonych pomiędzy przezroczystą anodą i metalowa katodą. Jako anoda w strukturze OLED powszechnie stosowany jest tlenek indowo-cynowy (ITO) osadzony na podłożu szklanym [1 - 5]. Dlatego wła[...]

 Strona 1  Następna strona »