Wyniki 1-1 spośród 1 dla zapytania: authorDesc:"RYSZARD JEZIOR"

Urządzenia mechatroniczne w procesach wytwórczych elektroniki i mikroelektroniki

Czytaj za darmo! »

Konstruowanie współczesnych urządzeń mechatronicznych dla przemysłu elektronicznego i mikroelektronicznego posiada swoje specyficzne cechy. Cechą charakterystyczną tej grupy urządzeń są złożone procesy technologiczne, w których ze względu na wysokie wymagania dokładności, wydajności i czystości udział pracy ludzkiej musiał zostać zredukowany niemalże do zera. Urządzenia te to przede wszystkim automaty montażowe SMD, testery AOI, urządzenia do produkcji aktywnych podłoży półprzewodnikowych oraz urządzenia do montażu płytkowego i drutowego podzespołów półprzewodnikowych. Typowa struktura urządzenia z tej grupy przedstawia się następująco: system sterowania, elektro - mechaniczne zespoły napędowe, układy pomiarowe, układy optyczne, układy wykonawcze. Rozwinięcie i omówienie powyższej struktury przedstawiono dokładniej na przykładzie automatu do montażu podzespołów SMD. Automat do montażu powierzchniowego Automat do montażu podzespołów SMD jest to urządzenie, którego zadaniem jest pobieranie podzespołów elektronicznych z podajników i układanie ich na płytkach obwodów drukowanych PCB. Rozmieszczanie podzespołów odbywa się wg przygotowanego programu. Program określa kolejność układania podzespołów oraz ich położenie na płytce PCB z uwzględnieniem rotacji kątowej. Podzespoły SMD znajdują się w podajnikach, których konstrukcja jest ściśle związana z rodzajem podzespołu, jego wymiarami i liczbą podzespołów umożliwiających kompletny montaż zadanej partii płytek. Istotnymi parametrami procesu montażu jest jego wydajność i dokładność. Proces pobierania i układania podzespołów - w jęz. angielskim określany jako pick & place, jest procesem pozornie prostym i nieskomplikowanym: ssawka podciśnieniowa pobiera podzespół SMD z podajnika, następnie zespół głowicy montażowej zostaje przemieszczony nad właściwe miejsce ułożenia elementu na płytce PCB, ssawka opuszcza się na powierzchnię płytki, wyłączenie podciśnienia powoduje, że element pozost[...]

 Strona 1