Wyniki 1-10 spośród 22 dla zapytania: authorDesc:"Konrad Futera"

Technika druku strumieniowego jako metoda wytwarzania elementów elektronicznych na podłożach z ceramiki współspiekanej LTCC


  Organiczna elektronika, znana także pod nazwą elektroniki drukowanej lub elastycznej, jest nowym prężnie rozwijającym się sektorem elektroniki. Z dotychczasowej analizy światowego rynku elektroniki wynika, że jest ona jedną z ważniejszych technologii elektronicznych będących w początkowej fazie wprowadzania na rynek i jest przedmiotem intensywnych badań naukowych prowadzonych w czołowych ośrodkach badawczych. Technologia ta nie tylko rewolucjonizuje rynek elektroniki, ale również będzie odgrywać kluczową rolę w tworzeniu innowacyjnych rozwiązań stosowanych w sektorach związanych z przemysłem, usługami, administracją i bezpieczeństwem. Stanowi ona połączenie nowej klasy funkcjonalnych materiałów organicznych i efektywnej ekonomicznie produkcji masowej wykorzystującej różne techniki drukowania [3, 4]. Dzięki dobrze poznanym, ogólnie dostępnym technikom poligraficznym, możliwa jest produkcja urządzeń elektronicznych o nowych, dotychczas niespotykanych właściwościach, otwieranie nowych obszarów aplikacji. Technologie poligraficzne pozwalają na wykonywanie prototypowych układów elektronicznych bez ponoszenia kosztów przedprodukcyjnych [5], lub wykonywanie urządzeń elektronicznych na wysokowydajnych maszynach wielkoseryjnych [6]. Techniki poligraficzne pozwalają rozwiązać ekologiczne problemy klasycznych metod wytwarzani[...]

Badania rentgenowskie zespołów elektronicznych DOI:10.15199/ELE-2014-052


  Coraz bardziej postępująca miniaturyzacja i zwiększenie gęstości upakowania układów elektronicznych, powoduje powstawanie większej ilości różnego rodzaju wad podczas wytwarzania zarówno samej płytki obwodu drukowanego, jak również w czasie procesu montażu elektronicznego. Dlatego konieczna jest odpowiednia kontrola wykonania gotowego wyrobu. Wykorzystywane są do tego celu urządzenia automatycznej inspekcji optycznej, pozwalające na szybkie i dokładne sprawdzenie jakości połączeń lutowanych po wykonaniu montażu elementów elektronicznych. Jednakże inspekcja optyczna nie dostarcza informacji o jakości powstałych połączeń lutowanych pod obudową podzespołu elektronicznego, tak jak to ma miejsce w przypadku wielowyprowadzeniowych struktur BGA, CSP lub nieobudowanych struktur półprzewodnikowych typu flip chip (rys. 1). Szczegółowych informacji na temat jakości połączeń tych podzespołów i struktur dostarcza automatyczna kontrola rentgenowska [1]. Badania rentgenowskie w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym wykonywane są na urządzeniu do inspekcji rentgenowskiej Nanome/ X 180 NF, umożliwiającym obserwację badanego obiektu nie tylko w jednej płaszczyźnie, ale również pod kątem do 70°. Jest to niezwykle pomocne podczas kontroli połączeń lutowanych elementów w obudowach z wyprowadzeniami sferycznymi, gdyż tylko wtedy można prowadzić bardziej złożone analizy jakości połączeń po procesie lutowania [2]. Wykonując analizę rentgenowską należy pamiętać, że na jakość połączenia lutowanego ma wpływ wiele czynników. Wykryte wady w wyniku badania rentgenowskiego w połączeniach lutowanych można[...]

Jakość połączeń podzespołów CSP na płytkach drukowanych z powłoką ENIG DOI:

Czytaj za darmo! »

Powłoki złota chemicznego na podwarstwie niklu immersyjnego ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold) są uznawane w przemyśle elektronicznym za trwałe i odporne korozyjnie. Dużą ich zaletą jest wysoka stabilność w podwyższonej temperaturze i podczas eksploatacji oraz odporność na wieloetapowe lutowanie często stosowane w montażu bezołowiowym [1]. Nowe generacje procesów osadzania powłok ENIG są rozwijane w kierunku rozwiązywania problemu występowania "czarnych pól" na powierzchni złota [2-4]. Chociaż użycie powłok ENIG wzrasta, problem występowania czarnych pól wciąż jednak jest spotykany, głównie na polach lutowniczych o małych rozmiarach pod podzespoły BGA. Często zdarza się, że wady tego typu nie są wykrywane przed procesem montażu i dopiero podczas kontroli produktu stwierdza się, że defekt jest obserwowany na przypadkowych polach lutowniczych. W takich przypadkach, usunięcie przylutowanego podzespołu powoduje odsłonięcie czarnych pól lutowniczych z widocznymi oznakami niezwilżenia. Problem opisywany w literaturze jako "Problem czarnych pól BGA" lub jako "Międzyfazowe pęknięcia w połączeniach lutowanych BGA" występuje częściej na wysokoprecyzyjnych podzespołach z małymi polami lutowniczymi niż na większych polach lutowniczych [5]. Świadomość problemu, jaki może stwarzać występowanie czarnych pól na powłoce złota, wzrosła odkąd montaż powierzchniowy SMT zaczął podążać się w kierunku tworzenia pakietów o coraz mniejszych rozmiarach, w których stosuje się wielowyprowadzeniowe podzespoły o małych rozmiarach. Literatura opisuje wiele badań, które zostały wykonane w celu zrozumienia przyczyn powstawania defektu "czarnych pól". Generalnie przyjmuje się, że wada ta jest powodowana przez nadmierne i niekontrolowane osadzanie się fosforu podczas osadzania podwarstwy niklu. W wielu pracach dowodzą, że widoczny nadmiar fosforu jest przyczyną utleniania się niklu. Nadmierna korozja warstwy Ni podczas immersyjnego osadzani[...]

Zastosowanie mikrootworów w polach lutowniczych dla podzespołów w obudowach typu CSP i QFP DOI:

Czytaj za darmo! »

Miniaturyzacja urządzeń wymaga stosowania płytek obwodów drukowanych o mniejszych gabarytach, nowoczesnych technologii i podzespołów. Do takich montowanych elementów na płytkach zalicza podzespoły w obudowach typu CSP i QFP. Większość miniaturowych podzespołów czynnych takich jak CSP ma wyprowadzenia, które znajdują się pod spodem obudowy. Montaż tych podzespołów na płytkach drukowanych stanowi wyzwanie dla producentów płytek, przede wszystkim z powodu bardzo dużej liczby (do 2500) wejść/wyjść tych podzespołów rozmieszczonych w bardzo małym rastrze (nawet poniżej 0,5 mm). Wzrost liczby wyprowadzeń stawia przed płytką drukowaną zadanie rozprowadzenia sygnału od wielowyprowadzeniowej obudowy do pozostałych części płytki. Stosuje się różne rozwiązania takie jak wprowadzenie mozaiki bardzo cienkich linii lub znaczne zmniejszenie odległości między ścieżkami oraz wykonywanie mikrootworów. Obecnie, jednym z obiecujących rozwiązań wydaje się być zastosowanie technologii mikrootworów umieszczanych w polach lutowniczych. Zgodnie z definicjami podanymi w normach IPC/Jedec- 2315 i IPC-6012A za mikrootwory uważa się otwory nieprzelotowe i otwory wewnętrzne, których średnica jest równa lub mniejsza niż 150 μm i których pole docelowe jest równe lub mniejsze niż 356 μm. Pole docelowe jest polem, na którym kończy się metalizowany mikrootwór tworząc połączenie. Metalizowane mikrootwory tworzą mikropołączenia między wewnętrznymi i zewnętrznymi warstwami płytki drukowanej. Wprowadzenie takiej struktury wzajemnych połączeń pozwala na zwiększenie obszaru dostępnego do prowadzenia ścieżek i dostarcza więcej miejsca na osadzanie wielowyprowadzeniowych obudów układów scalonych. Umieszczenie mikrootworu całkowicie lub częściowo w obszarze pola lutowniczego zwalnia część powierzc[...]

Trawienie plazmowe i ultradźwiękowe warstw tlenku indowo - cynowego (ITO) - Cz. II. Właściwości elektryczne diod OLED DOI:10.15199/48.2015.09.58

Czytaj za darmo! »

W pracy badano wpływ właściwości powierzchni warstw ITO trawionych w ultradźwiękach lub z wykorzystaniem tlenowego wyładowania jarzeniowego na właściwości elektryczne diod OLED. Analizując wyniki badań stwierdzono, że chropowatość powierzchni warstw ITO ma istotny wpływ na wartości gęstości prądu próbek diod OLED, a poza tym, że czyszczenie powierzchni z zastosowaniem tlenowego wyładowania jarzeniowego może być uznane za skuteczną metodę trawienia warstw ITO, wykorzystywanych jako anoda diod OLED. Abstract. In this study, the influence of surface properties of ITO layers treated in ultrasonic or with using oxygen glow discharge on electrical properties of OLED samples was investigated. Experimental results showed that the electrical properties of OLED samples are closely related to the surface roughness of ITO layers and furthermore that the oxygen glow discharge surface treatment can be considered as an effective method for treated of ITO layers used as an anode of OLEDs. (Plasma and ultrasonic treatment of indium-tin oxide (ITO) films Part. II Electrical properties of OLEDs). Słowa kluczowe: ITO, elektronika drukowana, OLED, właściwości elektryczne Keywords: ITO, printed electronics, OLED, electrical properties Wstęp Organiczne diody elektroluminescencyjne (OLED) przyciągnęły znaczną uwagę projektantów urządzeń nowej generacji, ponieważ mają wiele zalet, wśród których można wymienić niskie zużycie prądu, szeroką gamę kolorów, jak również możliwość aplikacji do elastycznych wyświetlaczy. Na ogół, OLED składa się z warstw organicznych umieszczonych pomiędzy przezroczystą anodą i metalowa katodą. Jako anoda w strukturze OLED powszechnie stosowany jest tlenek indowo-cynowy (ITO) osadzony na podłożu szklanym [1 - 5]. Dlatego wła[...]

Organiczna Elektronika - ekonomiczna alternatywa dla elektroniki

Czytaj za darmo! »

Organiczna elektronika znana także pod nazwą elektroniki drukowanej jest nowym prężnie rozwijającym się sektorem elektroniki. Z dotychczasowej analizy światowego rynku elektroniki wynika, że jest ona jedną z ważniejszych technologii elektronicznych będących w początkowej fazie wprowadzania na rynek i jest przedmiotem intensywnych badań naukowych prowadzonych w czołowych ośrodkach badawczych. Technologia ta nie tylko rewolucjonizuje rynek elektroniki, ale również będzie odgrywać kluczową rolę w tworzeniu innowacyjnych rozwiązań stosowanych w sektorach związanych z przemysłem, usługami, administracją i bezpieczeństwem. Stanowi ona połączenie nowej klasy funkcjonalnych materiałów organicznych i efektywnej ekonomicznie produkcji masowej wykorzystującej różne techniki drukowania. E[...]

Montaż mieszany wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową


  Podstawowym elementem składowym każdego urządzenia elektronicznego jest płytka obwodu drukowanego PCB (ang. Printed Circuit Board), na której zamontowane są podzespoły elektroniczne. Montaż podzespołów najczęściej wykonywany jest metodą lutowania w technologii powierzchniowej SMT (ang. Surface Mount Technology), a formowane w tym procesie połączenia lutowane mają do spełnienia dwa główne zadania, jakimi są: przyłączenie wyprowadzeń podzespołu do sieci połączeń obwodu elektrycznego montowanego urządzenia, oraz mechaniczne zamocowanie podzespołu na powierzchni płytki obwodu drukowanego. Jakość tych połączeń zależy od wielu czynników, do których należy zaliczyć: parametry prowadzenia procesu montażu elektronicznego, rodzaj pasty lutowniczej, wielkość pól lutowniczych na płytce obwodu drukowanego oraz rodzaj lutownej powłoki ochronnej pokrywającej powierzchnię pól lutowniczych [1]. Nieustanne wymagania rynku na miniaturyzację urządzeń elektroniki użytkowej, takich jak kamery i aparaty cyfrowe, przenośne odtwarzacze multimedialne czy telefony komórkowe, od wielu lat narzucają kierunek rozwoju przemysłu elektronicznego. Wymusza to niejako stosowanie do budowy tych urządzeń zintegrowanych i coraz bardziej funkcjonalnych wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych w obudowach typu BGA (ang. Ball Grid Array), czy CSP (ang. Chip Scale Package), a nawet nieobudowanych struktur typu Flip-chip [2]. Wspomniane urządzenia elektroniczne użytkowane są bardzo często w skrajnie zmiennych warunkach środowiskowych, w wyniku czego poddawane są istotnie różnym narażeniom. Bezawaryjna praca tych urządzeń silnie zależy od jakości montażu elektronicznego, a ściślej mówiąc od jakości połączeń lutowanych. Wiadomym jest, że połączenia lutowane wykonane w technologii ołowiowej charakteryzuElektronika 7/2011 99 ją się większą niezawodnością i wytrzymałością na narażenia mechaniczne w porównaniu do połączeń bezołowiowych [1]. Z tego względu wiele[...]

Stanowisko do precyzyjnej korekcji cienkoi grubowarstwowych elementów rezystancyjnych


  Wykorzystanie podzespołów biernych, a zwłaszcza rezystorów, stale rośnie i chociaż ich wymiary ulegają zmniejszeniu, to otaczająca je powierzchnia nie może być dalej zmniejszana z powodów ograniczeń narzuconych przez urządzenia montażowe i procesy lutowania. Co więcej, bardzo małe wymiary podzespołów do powierzchniowego montażu prowadzą do bardziej kosztownego montażu z powodu wymagania zwiększonej dokładności ich pozycjonowania. Jednym z kierunków rozwoju płytek drukowanych jest koncepcja wbudowywania podzespołów biernych w postaci elementów planarnych wewnątrz wielowarstwowej struktury płytki drukowanej. Wprowadzenie tej technologii uwalnia powierzchnię na warstwach zewnętrznych dla podzespołów czynnych (miniaturyzacja) i ułatwia w sposób istotny proces montażu powierzchniowego podzespołów elektronicznych zmniejszając jednocześnie jego czas i koszt. Proces technologiczny wykonywania rezystorów oparty jest na technologii cienkowarstwowej (warstwa Ni-P) lub grubowarstwowej (pasty polimerowe, węglowe i węglowo-srebrowe). Technologie te pozwalają na uzyskanie rezystancji w pewnym zakresie tolerancji. Obecnie w precyzyjnych konstrukcjach elektronicznych wymagana jest tolerancja rzędu ±1%. W celu zapewnienia tak wysokiej dokładności konieczne jest wykonanie korekcji (trymowania) rezystora cienko- lub grubowarstwowego. Jednym ze sposobów wykonania korekcji jest nacinanie warstwy rezystywnej za pomocą lasera, co powoduje zwiększenie rezystancji. Wobec dużego zainteresowania tą problematyką oraz w ramach realizacji projektu rozwojowego "Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej" w Centrum Zaawansowanych Technologii, ITR wykonano laboratoryjne stanowisko do precyzyjnej korekcji cienko- i grubowarstwowych elementów rezystancyjnych. Korekcja laserowa Istotą korekcji laserowej (ang. Trimming) jest dokonywanie zmian geometrycznych wymiarów rezystora przez usuwanie[...]

Morfologia linii nanoszonych metodą druku strumieniowego i wpływ temperatury na jakość wzorów


  Organiczna elektronika, nazywana również plastikową lub elastyczną, to nowa gałąź elektroniki, która powstała jako kombinacja wysoce efektywnych metod drukarskich z materiałami nowej generacji. Elementy elektroniczne wykonane w nowej technologii charakteryzują się dotąd niespotykanymi właściwościami mechanicznymi. Wykorzystanie wysoce efektywnych metod drukarskich pozawala na obniżenie kosztów produkcji o kilka rzędów wielkości.[1] Kierunek w jakim rozwija się nowa technologia jest nieco inny niż kierunek rozwoju technologii krzemowych. Elektronika organiczna rozwija się w obszarach niedostępnych dla "krzemowej". Dlatego obie technologie nie będą ze sobą konkurować, będą się uzupełniać zapełniając nisze technologiczne i aplikacyjne. Mniejsza wydajność, gorsze parametry użytkowe i większe wymiary układów elastycznych względem układów krzemowych ustępują im miejsca w aplikacjach mikroprocesorowych. Elastyczność jest jedną z najważniejszych właściwości elementów wykonanych w technologii organicznej, to dzięki niej otworzyły się nowe obszary aplikacyjne dla elementów elektronicznych. Elastyczne urządzenia elektroniczne mogą być aplikowane wprost na ubraniach, skórze, czy szkle. Od "inteligentnych" ubrań dla służb ratowniczych po interaktywne koszulki. Obszar zastosowań jest ogromny, a nowe aplikacje zależą jedynie od wyobraźni konstruktora. Duże nadzieje wiąże się z zastosowaniem elastycznej elektroniki w przemyśle fotowoltaicznym która, umożliwi aplikacje na ubraniach, torbach czy falistych dachówkach. Elektronika organiczna to inne spojrzenie na problemy współczesnych urządzeń elektronicznych i nowe metody ich rozwiązywania. Elektronika wkracza w nowy, dotychczas niedostępny obszar zastosowań. Ta młoda i jeszcze niedojrzała technologia rozwija się bardzo dynamicznie, z roku na rok pokonywane są kolejne przeszkody i rozwiązywane pojawiające się problemy. Eksperci w dziedzinie analiz rynku przewidują zbliżającą się eksplozję e[...]

Wpływ procesów rozwijania powierzchni miedzi na wielkość zmian rezystancji rezystora cienkowarstwowego formowanego z folii NiP


  Przed procesem prasowania należy rozwinąć powierzchnię miedzi warstw wewnętrznych w celu zapewnienia dobrego przylegania naprasowanej warstwy preimpregnatu. Standardowo stosuje się tutaj następujące procesy: pumeksowanie, mikrotrawienie oraz wytwarzanie na powierzchni miedzi tlenków tego metalu w procesie chemicznym. W przypadku rezystorów cienkowarstwowych zastosowanie pumeksowania jest niedozwolone ze względu na możliwość uszkodzenia mechanicznego warstwy rezystywnej ziarnami stosowanego pumeksu w czasie tego procesu. Najczęściej stosowane są procesy wytwarzania brunatnych albo czarnych tlenków miedzi. Przed procesem nakładania tlenków powierzchnia płytki jest przygotowywana, aby wytworzona warstwa tlenków była równomierna na całej powierzchni i jednocześnie posiadała dużą przyczepność. W tym celu stosuje się szereg operacji technologicznych takich jak: odtłuszczanie, mikrotrawienie, dekapowanie. Wszystkie te procesy mogą wpływać na nieosłoniętą warstwę rezystywną powodując jej roztwarzanie, a tym samym wzrost rezystywności. Dlatego wymagana jest analiza wpływu poszczególnych procesów przygotowania powierzchni warstwy obwodu drukowanego na rezystywność warstwy NiP. W związku z stosowaniem w praktyce produkcyjnej wielu różnych procesów nakładania tlenków miedzi, dla kilku powszechnie stosowanych procesów wykonano badania wpływu poszczególnych operacji technologicznych na zmiany rezystancji warstwy rezystywnej [1]. Podczas całego procesu technologicznego nakładania tlenków prowadzono stałą kontrolę roztworów, ponieważ wszelkie zmiany w składzie roztworów, temperatu[...]

 Strona 1  Następna strona »