Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2017 - zeszyt 7

Usuwanie mas zalewowych i lakierów ochronnych z układów elektronicznych

Removing of water - meadow masses and protective varnishes from electronic instalation

10.15199/13.2017.7.6

Jerzy Pomianowski

nr katalogowy: 107675
10.15199/13.2017.7.6

Streszczenie

W artykule przedstawiono wyniki badań nad dekapsulacją chemiczną, czyli metodą usuwania zalew hermetyzujących obwody drukowane z elementami elektronicznymi przy pomocy rozpuszczalników. Dobrano skład rozpuszczalników odpowiednich dla żywic poliuretanowych, silikonowych i żywicy epoksydowej. Opracowano również emulsje wodno- rozpuszczalnikowe mogące zastąpić toksyczne lub łatwopalne rozpuszczalniki pokryć polimerowych.

Abstract

The paper presents the results of the research on chemical decapsulation, ie the method of removing encapsulation of printed circuit boards with electronic components with solvents. A solvent composition suitable for polyurethane resins, silicone resins and epoxy resins has been selected. Water-solvent emulsions that can replace toxic or flammable solvents for polymer coatings have also been developed.

Słowa kluczowe

Keywords

Bibliografia

[1] Hecke Angela, (2012) Solvent-based decapsulation strategies of epoxy molded semiconductor devices, Graz University of Technology, Austria, 19th Young Investigators’ Seminar on Analytical Chemistry, YISAC 2012, FINAL PROGRAM.
[2] Velderrain Michelle, NuSil Technology LLC, Solutions and Solvents for Removing Silicone: A Practical Guide, Solid State Technology.
[3] Dynaloy Engineered Chemistries, Silicone Removal Solvents.
[4] HG International b.v. , Preparat do usuwania silikonu, dane katalogowe.
[5] NOVOL Sp. z o.o., Komorniki, PL, Zmywacz do usuwania silikonu, karta preparatu.
[6] Directive 2002/95/EC of the European Parlament and of the Council of 27 January 2003 on the restriction of the use of certain hazatdous substances in electrical and electronic equipment (RoHS), Official Journal od the European Union, L 37/19, 13.2.2003
[7] Directive 2002/96/EC of the European Parlament and of the Council of 27 January 2003on waste electric and electronic equipment (WEEE), Official Journal od the European Union, L 37/24, 13.2.2003

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 107675 "Usuwanie mas zalewowych i..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2017-7 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2017-7

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma