Czasopismo | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA | Rocznik 2012 - zeszyt 2

Technika grubowarstwowa i LTCC w realizacji elementów elektroniki wysokotemperaturowe

nr katalogowy: 66155

Elektronika diametralnie zmieniła nasze życie w ostatnich dziesięcioleciach. Jednak urządzenia elektroniczne pracują niezawodnie w ograniczonym zakresie temperatury. Aktualnie zdecydowanie największy segment przemysłu elektronicznego, tzw. elektronika konsumencka charakteryzuje się standardowym temperaturowym zakresem pracy pomiędzy -40 a 85oC, wymogi temperaturowe elektroniki militarnej (zakres temperatury pracy -65…150oC) spełnia jedynie kilka procent układów/systemów elektronicznych. Z drugiej strony coraz większe zainteresowanie budzą układy/systemy elektroniczne pracujące w ekstremalnie niskiej lub wysokiej temperaturze. Jest to m.in. związane z potrzebami przemysłu lotniczego i kosmicznego, wiertniczego, motoryzacji, czy też oprzyrządowania elektrowni jądrowych. Elektronika ekstremalnych temperatur wymaga opracowania aktywnych struktur półprzewodnikowych, odpowiednich elementów biernych (rezystorów, kondensatorów, cewek, filtrów biernych, rezystorów nieliniowych, transformatorów, bezpieczników) i ich montażu oraz integracji na odpowiednim podłożu. Elementy aktywne o poszerzonym temperaturowym zakresie pracy można realizować wykorzystując m.in. technologię HTASICR, bazującą na procesach CMOS/BiCMOS uzupełnionych o dodatkowe operacje technologiczne (pozwala na niezawodną pracę długookresową do 230oC), technologię SOI (dostępne są komercyjne przyrządy, wykonane w tej technologii, zdolne do pracy aż do 250oC) oraz półprzewodniki szerokopasmowe (GaAs, który może działać do 350oC i przede wszystkim SiC oraz GaN, które potencjalnie powinny pozwolić na opracowanie przyrządów działających poprawnie do 600oC) [1-5]. Problematyka SiC i GaN jest przedmiotem intensywnych prac badawczych także w Polsce [6]. Do współpracy z SiC nadają się obudowy z Al2O3, AlN, ceramiki niskotemperaturowej współwypalanej LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics), Si3N4 i DBC (Direct Bonded Copper) [7-12]. Jeżeli idzie o elektronikę wysokotemperatu[...]

Jeśli masz wykupiony/przyznany dostęp - zaloguj się. Skorzystaj z naszych propozycji zakupu!

Publikacja


e-Publikacja (format pdf) - nr 66155 "Technika grubowarstwowa i..." licencja: Osobista Produkt cyfrowy	10.00 zł

Zeszyt


ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - e-zeszyt (pdf) 2012-2 licencja: Osobista Produkt cyfrowy	35.00 zł

Prenumerata

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - prenumerata cyfrowa
licencja: Osobista

Produkt cyfrowy
Nowość

420.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna + wysyłka
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - papierowa prenumerata roczna	528.00 zł brutto 488.89 zł netto 39.11 zł VAT (stawka VAT 8%)
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - pakowanie i wysyłka	42.00 zł brutto 34.15 zł netto 7.85 zł VAT (stawka VAT 23%)

570.00 zł

ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS
licencja: Osobista

Szczegóły pakietu

Nazwa
ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA - PAKIET prenumerata PLUS (Prenumerata papierowa + dostęp do portalu sigma-not.pl + e-prenumerata)	636.00 zł brutto 588.89 zł netto 47.11 zł VAT (stawka VAT 8%)

636.00 zł

Zeszyt

2012-2

Twój Koszyk

Publikacja

Zeszyt

Prenumerata

Zeszyt

Czasopisma